【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片加工，尤其涉及一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机。
技术介绍
1、碳化硅晶片的主要应用领域有led固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。
2、碳化硅的精抛通常采用单面cmp的抛光方式，粘接在陶瓷盘上的碳化硅晶片在cmp加工完成后，需要对表面残留的残留抛光液进行清洁。
3、现有碳化硅晶片的加工过程中，碳化硅晶片需要先从陶瓷盘取下，然后进行清洁，容易导致碳化硅晶片清洗不及时，不仅导致难以彻底清洁残留抛光液，还造成清洗液、电力、时间等资源的浪费。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：提供一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，以解决现有碳化硅晶片加工过程中抛光液清洗不及时导致的清洁不彻底、资源浪费的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，包括：
3、机架；
4、基座，其可转动的安装在机架上；
5、二流体装置，其设置于基座一侧；
6、清洁毛刷，其设置于基座一侧；
7、氮气喷嘴，其朝向基座；
8、其中，陶瓷盘放置于基座上，陶瓷盘上设置有碳化硅晶片，基座朝向清洁毛刷一侧倾斜布置，二流体装置上设置有二流体喷头，二流体喷头朝向基
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、清洁毛刷两侧设置有对称布置的滚筒，滚筒可转动的安装在机架上，滚筒倾斜布置，滚筒侧壁接触基座的侧壁表面。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、陶瓷盘真空吸附于基座表面。
13、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
14、1、本专利技术中，抛光结束后，碳化硅晶片连同陶瓷盘一起送入清洗机中进行清洗，清洗机设计有陶瓷盘放置用基座，能兼容不同尺寸陶瓷盘。基座与水平面成一定夹角，方便二流体装置冲淋碳化硅晶片表面残留抛光液时，污水及时流走。清洗完成后，氮气喷嘴对陶瓷盘及碳化硅晶片进行干燥处理，保证陶瓷盘及碳化硅晶片表面的洁净。
15、2、本专利技术中，陶瓷盘带片清洗，实现抛光后立即清洗碳化硅晶片上的抛光液残留，使得清洗更高效简洁，充分清除抛光液，实现清洗工序的资源节约，提高碳化硅晶片的生产效率。
16、3、本专利技术中，基座由电机带动旋转，进而带动基座上的陶瓷盘自动旋转，同时二流体装置由旋转气缸驱动旋转，调整二流体喷头与基座中心的距离，随着基座的转动，可以二流体喷头可以冲淋到陶瓷盘上的所有位置，在清洗机内部空间有限的情况下实现二流体喷头的位置调整，有效保证碳化硅晶片的清洁质量。
17、4、本专利技术中，基座一侧设置的清洁毛刷，在陶瓷盘旋转过程中，对陶瓷边缘做清洁。
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1.一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述清洁毛刷两侧设置有对称布置的滚筒，所述滚筒可转动的安装在所述机架上，所述滚筒倾斜布置，所述滚筒侧壁接触所述基座的侧壁表面。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述陶瓷盘真空吸附于所述基座表面。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述氮气喷嘴设置于所述清洁毛刷上方。
5.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述清洁毛刷为尼龙毛刷。
6.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述机架上设置有挡罩，所述基座设置于所述挡罩内侧。
7.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述机架上设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机用于驱动所述基座转动。
8.根据权利要求1所述的一
...【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述清洁毛刷两侧设置有对称布置的滚筒，所述滚筒可转动的安装在所述机架上，所述滚筒倾斜布置，所述滚筒侧壁接触所述基座的侧壁表面。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述陶瓷盘真空吸附于所述基座表面。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片加工用陶瓷盘带片自动清洗机，其特征在于，所述氮气喷嘴设置于所述清洁毛刷上方。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑圣君，陈传磊，黄朝辉，
申请(专利权)人：扬帆半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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