【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电机控制器，尤其是涉及一种混合材料的双面水冷功率模组。
技术介绍
1、控制器是电动和混动等新能源汽车的关键电驱部件之一。根据车辆转矩，转速需求，协调电池、电机以及发动机之间的多种工作模式，使得车辆性能达到较优的状态。电机控制器的热设计是控制器正常工作的重要衡量指标。控制器的散热方式通常有风冷和液冷，对于控制器的关键零部件，常采用液冷，通过冷却液的流动直接给发热零部件降温。
2、igbt(绝缘栅双极晶体管)功率模组是电机控制器的核心部件，当功率模组进行工作时，不可避免地引起损耗，导致芯片温度上升。igbt功率模块内部常设有复杂的水冷结构，大部分散热器会采用例如铜等高导热系数的材料。但是高导热系数往往意味着更高的价格，且在实际应用中，往往会因为机械性能的限制而达不到理想的散热效果。
3、因此，为了满足高功率密度igbt模块的散热需求，且要兼顾机械性能、散热效果和制造成本的平衡，亟待开发一种新型的混合材料的双面水冷功率模组。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就是为了提供一种混合材料的双面水冷功率模组，以满足高功率密度igbt模块的散热需求，且要兼顾机械性能、散热效果和制造成本的平衡。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
3、一种混合材料的双面水冷功率模组，包括安装壳体和安装于安装壳体上的预组装功率模组；
4、所述预组装功率模组包括平行设置的第一散热件和第二散热件，第一散热件安装于安装壳体上且通过卡夹
5、所述第一散热件和第二散热件均包括正对功率芯片的底板、设于底板背离功率芯片一面的盖板和设于底板和盖板之间的散热翅片；所述第一散热件和第二散热件的底板、盖板和散热翅片的材质均独立地选自铜、铝或不锈钢中的一种，且所述第一散热件和第二散热件的底板材质不同。
6、进一步地，所述第一散热件和第二散热件的底板均在底板两端分别设有进流孔和出流孔，两块底板的进流孔和出流孔分别对应，且进流孔和出流孔处均安装有第一密封圈。
7、进一步地，所述安装壳体上设有与第一散热件底板上的进流孔和出流孔分别对应的过流孔，过流孔与安装壳体之间设有第二密封圈。
8、进一步地，所述功率芯片与底板之间填充有导热硅脂。
9、进一步地，所述卡夹包括多个能将第一散热件和第二散热件扣接在一起的夹爪。
10、进一步地，所述第一散热件包括第一底板、第二盖板以及设于第一底板和第二盖板之间的第一散热翅片。
11、进一步地，所述第一底板与功率芯片正对，第二盖板安装于第一底板背离功率芯片的一面。
12、更进一步地，所述第一底板上设有多个安装耳板，安装壳体上设有与安装耳板一一对应的安装柱，安装柱和对应的安装耳板之间通过紧固件连接。
13、更进一步地，所述第一底板上设有多个定位耳板，安装壳体上设有与定位耳板一一对应的定位柱。
14、进一步地，所述第二散热件包括第二底板、第二盖板以及设于第二底板和第二盖板之间的第二散热翅片。
15、更进一步地，所述第二底板与功率芯片正对，第二盖板安装于第二底板背离功率芯片的一面。
16、更进一步地，所述卡夹盖设在第二盖板上。
17、进一步地，在同一个散热件中，所述底板、盖板和散热翅片的材质不完全相同，即同一个散热件中可以部分不同也可以完全不同。
18、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
19、(1)本专利技术的功率芯片两侧散热件的底板通过选用的不同材质，既可以满足高功率密度igbt模块的散热需求，也能兼顾机械性能和制造成本的平衡。
20、(2)本专利技术的散热件的铜板具有较好的可焊接性能，而在铝的双面水冷焊接技术中，铝的表面需要喷铜或者覆铜处理，此时增加的价格已经达到整个铜板的价格，因此本申请通过直接选取不同材质的散热件可以提高整体的可焊接性能。
21、(3)本专利技术既避免了双面铝导热硅脂或者(双面铝覆铜焊接)的低散热效果，也避免了双面铜板的高价格，可以在较低的经济成本下达到优异的散热效果。
22、(4)本专利技术通过卡夹的设置既能保证第一散热件和第二散热件的稳固扣接，也能轻松拆卸，避免了通过耳板和紧固件进行安装的复杂操作。
23、(5)本专利技术的第一散热件或第二散热件中，底板、盖板和散热翅片的材质也可根据需要独立地进行选择，可以部分不相同或三者均不同，这样能兼顾机械性能、焊接性能和生产成本，能在较低的成本下获得更好的散热性能。
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1.一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，包括安装壳体(1)和安装于安装壳体(1)上的预组装功率模组；
2.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述第一散热件(2)和第二散热件(3)的底板均在底板两端分别设有进流孔和出流孔，两块底板的进流孔和出流孔分别对应，且进流孔和出流孔处均安装有第一密封圈(6)。
3.根据权利要求2所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述安装壳体(1)上设有与第一散热件(2)底板上的进流孔和出流孔分别对应的过流孔(11)，过流孔(11)与安装壳体(1)之间设有第二密封圈(7)。
4.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述功率芯片(5)与底板之间填充有导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述卡夹(4)包括多个能将第一散热件(2)和第二散热件(3)扣接在一起的夹爪(41)。
6.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述第一散热件(2)包括第一底板(21)、
7.根据权利要求6所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述第一底板(21)上设有多个安装耳板(24)，安装壳体(1)上设有与安装耳板(24)一一对应的安装柱(12)，安装柱(12)和对应的安装耳板(24)之间通过紧固件连接。
8.根据权利要求6所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述第一底板(21)上设有多个定位耳板(25)，安装壳体(1)上设有与定位耳板(25)一一对应的定位柱(13)。
9.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述第二散热件(3)包括第二底板(31)、第二盖板(32)以及设于第二底板(31)和第二盖板(32)之间的第二散热翅片(33)；
10.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，在同一个散热件中，所述底板、盖板和散热翅片的材质不完全相同。
...【技术特征摘要】
1.一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，包括安装壳体(1)和安装于安装壳体(1)上的预组装功率模组；
2.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述第一散热件(2)和第二散热件(3)的底板均在底板两端分别设有进流孔和出流孔，两块底板的进流孔和出流孔分别对应，且进流孔和出流孔处均安装有第一密封圈(6)。
3.根据权利要求2所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述安装壳体(1)上设有与第一散热件(2)底板上的进流孔和出流孔分别对应的过流孔(11)，过流孔(11)与安装壳体(1)之间设有第二密封圈(7)。
4.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述功率芯片(5)与底板之间填充有导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，其特征在于，所述卡夹(4)包括多个能将第一散热件(2)和第二散热件(3)扣接在一起的夹爪(41)。
6.根据权利要求1所述的一种混合材料的双面水冷功率模组，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张恺，童毅，
申请(专利权)人：博格华纳驱动系统苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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