【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及igbt产品领域，特别涉及一种半导体模块切筋折弯设备。
技术介绍
1、随着现在产品不断更新换代，igbt产品由灌封类模块迭代升级至塑封模块，整个产品性能提升，结构更新变成由框架与注塑组合，由此衍化出切筋折弯设备，通过切筋折弯设备对塑封模块进行框架冲切，pin针折弯。然而，现有的切筋折弯设备在实际使用过程中还存在切筋折弯质量不高的问题，导致制造出来的半导体模块产品难以满足客户高质量的产品品质要求。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种半导体模块切筋折弯设备，旨在解决现有的切筋折弯设备无法制造出高质量的半导体模块产品的问题。
2、为解决上述问题，本专利技术提出了一种半导体模块切筋折弯设备，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推出，然后搬运装置一取走框架并将框架放置于冲切折弯装置中，所述冲切折弯装置对框架中的半导体模块进行冲切折弯，得到半导体模块成品，并与框架分离，所述整型检测装置拾取半导体模块成品进行y方向和x方向上的pin针整形、视觉检测、平面度检测，整型检测完毕后，所述搬运装置二将半导体模块成品送至下料装置装盘入篮完成下料。
3、在一实施例中，所述半导体模块切筋折弯设备还包括激光打码装置、读码装置，所述模块推出装置将框架从弹夹内推出至激光打码装置进行激光打码，激光打码后的框
4、在一实施例中，所述上料装置包括输送线四和设于输送线四正上方的输送线五，所述输送线四、输送线五水平设置，且相互平行，并与工作台固定相连，所述输送线四、输送线五可水平移送弹夹，所述弹夹内水平滑动插接有多个叠摞放置的带半导体模块的框架，且上下相邻两个框架不接触。
5、在一实施例中，所述模块推出装置位于输送线四、输送线五的同一侧，所述模块推出装置包括：
6、平移装置二，与工作台固定相连；
7、升降装置二，与平移装置二相连，通过平移装置二带动升降装置二平移靠近或远离输送线四、输送线五，平移方向和输送线四、输送线五的输送方向相同，所述升降装置二上设置有安装板二，通过升降装置二带动安装板二升降靠近或远离输送线四或输送线五，所述安装板二上安装有升降装置三、下夹臂和电机一，所述下夹臂位于升降装置三的下端，所述升降装置三的上端连接上夹臂，当下夹臂靠近输送线四或输送线五、并与输送线四或输送线五等高齐平时，所述输送线四将弹夹平移输送至下夹臂上或者所述输送线五将下夹臂上的弹夹取走，所述升降装置三带动上夹臂下移配合下夹臂将弹夹夹紧固定，所述电机一位于上夹臂旁，所述电机一传动连接有回转块，通过电机一带动回转块绕自身竖直轴线自转，所述回转块的下端有一对间隔设置、并对称分布在回转块自身轴线的两侧的挡销；
8、安装架六，与工作台固定相连，所述安装架六上设置有平移装置十二和安装板八，所述安装板八与安装架六水平滑动相连，所述平移装置十二与安装板八相连，用于带动安装板八在安装架六上水平滑动，滑动方向与平移装置二的平移方向相同；
9、平移装置十三，水平滑动安装在安装板八上，滑动方向与安装板八的滑动方向垂直，所述平移装置十三和安装板八之间连接有弹簧，所述弹簧的伸缩方向与平移装置十三的滑动方向相同；
10、推杆，与平移装置十三相连，通过平移装置十三带动推杆水平移动将弹夹内的框架推出；
11、所述弹夹在位于推杆平移方向上的两端敞口，所述推杆的一端从弹夹的一端敞口进入，然后推动框架从弹夹的另一端敞口伸出，所述弹夹的上表面位于敞口的两端均设置有凹槽，所述凹槽内设置有可绕竖直轴线回转的拨杆，所述拨杆的一端连接挡杆，所述拨杆转动带动挡杆从弹夹的敞口端离开或返回至弹夹的敞口端，当挡杆位于弹夹的敞口端时，所述框架不能进出弹夹；
12、所述弹夹平移至下夹臂上时，所述回转块水平移动进入凹槽，且一对挡销位于拨杆的两侧，所述电机一带动回转块转动，通过一对挡销拨动拨杆转动。
13、在一实施例中，所述激光打码装置包括激光打码机和设于激光打码机下方的输送线六，所述激光打码机和输送线六均与工作台固定相连，所述推杆将弹夹内的框架推出至输送线六上，由输送线六将框架输送至激光打码机下方进行激光打码。
14、在一实施例中，所述读码装置包括安装架二和设于安装架二上端的读码器，所述安装架二与工作台固定相连，所述输送线六将激光打码后的框架输送至读码器下方进行读码。
15、在一实施例中，所述搬运装置一和搬运装置二结构相同；
16、所述搬运装置一包括安装架三和设于安装架三上的三轴平移机构，所述三轴平移机构上设置有电机二，通过三轴平移机构带动电机二沿xyz三轴平移，所述电机二的下端连接有吸嘴一，通过电机二带动吸嘴一绕竖直轴线自转，所述吸嘴一用于吸取半导体模块。
17、在一实施例中，所述冲切折弯装置包括：
18、安装板三，与工作台固定相连；
19、下流道杆，水平固定安装在安装板三上，所述下流道杆上沿长度方向布设有多个等距间隔设置的下限位钉；
20、一对流道滑板，竖直滑动安装在安装板三上，且对称设于下流道杆的两侧，所述流道滑板水平设置，带半导体模块的框架可被搬运装置一放置于一对流道滑板上；
21、升降装置四，与安装板三、流道滑板固定相连，用于带动流道滑板升降，当流道滑板下降后，位于流道滑板上的框架与下流道杆接触，并被下限位钉限位；
22、平移装置三，与工作台固定相连；
23、上流道杆，位于下流道杆的正上方，所述上流道杆上沿长度方向布设有多个等距间隔设置的上限位钉，所述上流道杆、上限位钉和下流道杆、下限位钉呈上下对称布设，所述上流道杆与平移装置三相连，通过平移装置三带动上流道杆水平移动，移动方向与下流道杆长度方向相同，当流道滑板上升后，位于流道滑板上的框架与上流道杆接触，并被上限位钉限位，此时平移装置三通过上流道杆和上限位钉带动框架在一对流道滑板上水平移动，移动方向沿下流道杆、流道滑板的长度方向；
24、冲切模具，包括冲切动模具、冲切定模具和升降装置五，所述冲切定模具位于下流道杆、流道滑板的下方，并与安装板三固定相连，所述冲切动模具位于流道滑板、上流道杆的上方，并与升降装置五相连，所述升降装置五与工作台固定相连，通过升降装置五带动冲切动模具下降与冲切定模具配合冲切带半导体模块的框架；
25、折弯模具，包括折弯定模具、折弯动模具、升降装置六，所述折弯定模具位于下流道杆、流道滑板的下方，并与安装板三固定相连，所述折弯动模具位于流道滑板、上流道杆的上方，并与升降装置六相连，所述升降装置六与工作台固定相连，通过升降装置六带动折弯动模具下降与折弯定模具配合折弯半导体模块的pin角和使半导体模块与框架分离；
26、带半导体模块的框本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推出，然后搬运装置一取走框架并将框架放置于冲切折弯装置中，所述冲切折弯装置对框架中的半导体模块进行冲切折弯，得到半导体模块成品，并与框架分离，所述整型检测装置拾取半导体模块成品进行Y方向和X方向上的PIN针整形、视觉检测、平面度检测，整型检测完毕后，所述搬运装置二将半导体模块成品送至下料装置装盘入篮完成下料。
2.如权利要求1所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，还包括激光打码装置、读码装置，所述模块推出装置将框架从弹夹内推出至激光打码装置进行激光打码，激光打码后的框架被读码装置进行读码，读码后的框架被搬运装置一取走。
3.如权利要求2所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述上料装置包括输送线四和设于输送线四正上方的输送线五，所述输送线四、输送线五水平设置，且相互平行，并与工作台固定相连，所述输送线四
4.如权利要求3所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述模块推出装置位于输送线四、输送线五的同一侧，所述模块推出装置包括：
5.如权利要求4所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述激光打码装置包括激光打码机和设于激光打码机下方的输送线六，所述激光打码机和输送线六均与工作台固定相连，所述推杆将弹夹内的框架推出至输送线六上，由输送线六将框架输送至激光打码机下方进行激光打码。
6.如权利要求5所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述读码装置包括安装架二和设于安装架二上端的读码器，所述安装架二与工作台固定相连，所述输送线六将激光打码后的框架输送至读码器下方进行读码。
7.如权利要求6所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述搬运装置一和搬运装置二结构相同；
8.如权利要求7所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述冲切折弯装置包括：
9.如权利要求8所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述整型检测装置包括：
10.如权利要求9所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述下料装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，包括工作台和设于工作台上的上料装置、模块推出装置、搬运装置一、冲切折弯装置、整型检测装置、搬运装置二、下料装置，所述上料装置输送来的弹夹中放置有带半导体模块的框架，所述模块推出装置用于将框架从弹夹内推出，然后搬运装置一取走框架并将框架放置于冲切折弯装置中，所述冲切折弯装置对框架中的半导体模块进行冲切折弯，得到半导体模块成品，并与框架分离，所述整型检测装置拾取半导体模块成品进行y方向和x方向上的pin针整形、视觉检测、平面度检测，整型检测完毕后，所述搬运装置二将半导体模块成品送至下料装置装盘入篮完成下料。
2.如权利要求1所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，还包括激光打码装置、读码装置，所述模块推出装置将框架从弹夹内推出至激光打码装置进行激光打码，激光打码后的框架被读码装置进行读码，读码后的框架被搬运装置一取走。
3.如权利要求2所述的一种半导体模块切筋折弯设备，其特征在于，所述上料装置包括输送线四和设于输送线四正上方的输送线五，所述输送线四、输送线五水平设置，且相互平行，并与工作台固定相连，所述输送线四、输送线五可水平移送弹夹，所述弹夹内水平滑动插接有多个叠摞放置的带半导体模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，张金龙，许飞跃，王保祥，杨小军，
申请(专利权)人：上海轩田智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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