【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装基板，特别是涉及一种fc-bga基板的制造方法。
技术介绍
1、fc-bga基板(flip chip ball grid array)是一种倒装芯片球栅格阵列基板，用于芯片保护及提供芯片与外部电路连通接口所用的电路板。
2、fc-bga基板通常包括芯板和多层abf膜，abf膜(干膜)是一种用于fc-bga基板封装的层间绝缘材料，表面更容易接受激光处理和直接镀铜形成电路。制作基板前，abf膜的两侧表面均贴有pet薄膜，制作基板时，先将abf膜的一侧的pet薄膜剥离，将abf膜贴在芯板上；然后，在高温高压条件下，压平abf膜；最后，在abf膜上激光钻孔和镀铜，加工基板层间的导通孔和盲孔。
3、但是，由于abf膜来料设计原因，初始状态下，pet薄膜的一侧超出于abf膜，pet薄膜的另一侧与abf膜齐平，在abf压平时，高温高压条件下，abf膜中胶系向外流动，导致初始状态下abf膜与pet薄膜齐平的一侧出现溢胶而形成胶边。胶边的高度通常高于所在的abf膜，胶边在基板后续加工时容易摩擦破裂、破裂位置在基板电镀时会进药水，导致基板烘烤后容易发生爆板，降低基板的良品率。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有的fc-bga基板，abf压平时，初始状态下abf膜与pet薄膜齐平的一侧出现溢胶而形成胶边，胶边在基板后续加工时容易摩擦破裂，降低基板的良品率的问题，提供一种fc-bga基板的制作方法。
2、为解决上述技术问题，本专
3、获取第一abf膜，所述第一abf膜的两侧表面贴有第一隔离膜；
4、剥离所述第一abf膜的一侧的所述第一隔离膜；
5、将所述第一abf膜贴附在芯板上；
6、热压所述第一abf膜，所述第一abf膜出现溢胶并在所述芯板上形成第一胶边；
7、在所述第一胶边的烧蚀区域激光加工多个烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除所述第一胶边的烧蚀区域。
8、可选地，所述在所述第一胶边的烧蚀区域激光加工多个烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除所述第一胶边的烧蚀区域，包括：
9、沿着所述第一胶边加工成排分布的多个烧蚀孔，同一排的相邻所述烧蚀孔具有重叠。
10、可选地，第一胶边上加工有多排所述烧蚀孔，相邻两排所述烧蚀孔具有重叠。
11、可选地，相邻所述烧蚀孔的孔中心间距为a，相邻两个所述烧蚀孔的孔径之和为b，b/3＜a≤b/2。
12、可选地，芯板呈长方形，所述第一abf膜和所述第一隔离膜呈长方形；
13、在热压所述第一abf膜，所述第一abf膜出现溢胶并在所述芯板上形成第一胶边之前，所述第一隔离膜的宽度方向的一侧与所述第一abf膜的宽度方向的一侧平齐，所述第一隔离膜的宽度方向的另一侧超出所述第一abf膜的宽度方向的另一侧；
14、所述在所述第一胶边的烧蚀区域激光加工多个烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除所述第一胶边的烧蚀区域，包括：
15、在所述第一胶边沿所述第一abf膜的长度方向延伸的部分上激光加工烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除相应所述第一胶边。
16、可选地，将所述第一abf膜贴附在芯板上之前，还包括：
17、在芯板上加工定位通孔，所述定位通孔将所述芯板定位在激光钻孔机的加工位上。
18、可选地，在热压所述第一abf膜，所述第一abf膜出现溢胶并在所述芯板上形成第一胶边之后，还包括：
19、利用所述激光钻孔机在所述第一abf膜上激光钻第一连通孔。
20、可选地，在所述第一胶边的烧蚀区域激光加工多个烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除所述第一胶边的烧蚀区域之后，还包括：
21、剥离所述第一abf膜背向所述芯板的一侧的所述第一隔离膜；
22、获取第二abf膜，所述第二abf膜的两侧表面均贴有第二隔离膜；
23、剥离所述第二abf膜的一侧的所述第二隔离膜；
24、将所述第二abf膜贴附在所述第一abf膜背向所述芯板的一侧表面上；
25、热压所述第二abf膜，所述第二abf膜出现溢胶形成第二胶边；
26、在所述第二胶边的烧蚀区域激光加工所述烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除所述第二胶边的烧蚀区域。
27、可选地，所述第二abf膜和第二隔离膜呈长方形；
28、在热压所述第二abf膜，所述第二abf膜出现溢胶形成第二胶边之前，所述第二隔离膜的宽度方向的一侧与所述第二abf膜的宽度方向的一侧平齐，所述第二隔离膜的宽度方向的另一侧超出所述第二abf膜的宽度方向的另一侧；
29、所述在所述第二胶边的烧蚀区域激光加工所述烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除所述第二胶边的烧蚀区域，包括：
30、在所述第二胶边沿所述第二abf膜的长度方向延伸的部分上激光加工烧蚀孔，相邻所述烧蚀孔具有重叠，以去除相应所述第二胶边。
31、可选地，在热压所述第二abf膜，所述第二abf膜出现溢胶形成第二胶边之后，还包括；
32、在所述第二abf膜背向所述第一abf膜的一侧激光钻第二连通孔。
33、本专利技术的fc-bga基板的制造方法中，在第一abf膜热压时溢胶形成的第一胶边的烧蚀区域激光钻多个烧蚀孔，多个烧蚀孔相互重叠，以将第一胶边上的烧蚀区域烧蚀干净，使得第一abf膜的表面平整，避免出现现有技术中因第一胶边高于第一abf膜表面时第一胶边在基板后续加工中磨损破裂、破裂位置在基板电镀时进入药水导致基板在烘烤时爆板的情况，提高基板的良品率。而且，当fc-bga基板设置多层abf膜时，表面平整的第一abf膜有利于后续abf膜牢固的贴附在第一abf膜上，减小abf膜脱落的可能性，增加fc-bga基板可压合的层数。
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1.一种FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一胶边(22)的烧蚀区域激光加工多个烧蚀孔(23)，相邻所述烧蚀孔(23)具有重叠，以去除所述第一胶边(22)的烧蚀区域，包括：
3.根据权利要求2所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，所述第一胶边(22)上加工有多排所述烧蚀孔(23)，相邻两排所述烧蚀孔(23)具有重叠。
4.根据权利要求2所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，相邻所述烧蚀孔(23)的孔中心间距为A，相邻两个所述烧蚀孔(23)的孔径之和为B，B/3＜A≤B/2。
5.根据权利要求2所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，所述芯板(1)呈长方形，所述第一ABF膜(2)和所述第一隔离膜(3)呈长方形；
6.根据权利要求1所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，将所述第一ABF膜(2)贴附在芯板(1)上之前，还包括：
7.根据权利要求6所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，在所述第一胶边(22)的烧蚀区域激光加工多个烧蚀孔(23)，相邻所述烧蚀孔(23)具有重叠，以去除所述第一胶边(22)的烧蚀区域之后，还包括：
9.根据权利要求8所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，所述第二ABF膜(4)和第二隔离膜(5)呈长方形；
10.根据权利要求8所述的FC-BGA基板的制造方法，其特征在于，在热压所述第二ABF膜(4)，所述第二ABF膜(4)出现溢胶形成第二胶边(41)之后，还包括；
...【技术特征摘要】
1.一种fc-bga基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的fc-bga基板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一胶边(22)的烧蚀区域激光加工多个烧蚀孔(23)，相邻所述烧蚀孔(23)具有重叠，以去除所述第一胶边(22)的烧蚀区域，包括：
3.根据权利要求2所述的fc-bga基板的制造方法，其特征在于，所述第一胶边(22)上加工有多排所述烧蚀孔(23)，相邻两排所述烧蚀孔(23)具有重叠。
4.根据权利要求2所述的fc-bga基板的制造方法，其特征在于，相邻所述烧蚀孔(23)的孔中心间距为a，相邻两个所述烧蚀孔(23)的孔径之和为b，b/3＜a≤b/2。
5.根据权利要求2所述的fc-bga基板的制造方法，其特征在于，所述芯板(1)呈长方形，所述第一abf膜(2)和所述第一隔离膜(3)呈长方形；
6.根据权利要求1所述的f...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵汇杰，李瑞，范铮，薄彦琴，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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