【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ic芯片加工，具体为一种ic芯片吸取机构。
技术介绍
1、ic芯片(integrated circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做ic芯片。
2、现有技术中，ic芯片吸取机构用来吸附芯片，配合相关的机械手运动，实现芯片的移动，常规的吸取机构在对ic芯片进行吸取时，需要将吸取机构贴合在ic芯片上，但是，存在吸取机构与ic芯片之间贴合力度不稳定情况，存在贴合不紧密，无法吸取，或者贴合力度过大，造成ic芯片损坏的问题，同时，传统的吸取机构只有一个吸附腔，当吸附腔与ic芯片之间间隙时，则无法对ic芯片进行吸取，吸取不稳定。
技术实现思路
1、本技术提供了一种ic芯片吸取机构，以解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种ic芯片吸取机构，包括顶板，所述顶板的下表面四角呈矩形固定安装有缓冲机构，所述缓冲机构的下表面之间固定安装有横板，所述横板的下表面固定安装有吸附头，所述吸附头的四周侧面与下表面之间开设有四个吸附腔，所述吸附腔相对应的吸附头四周侧面均固定安装有连接机构，所述连接机构的上侧端头均与气管接头相连通，所述气管接头固定安装于顶板下侧壁上。
3、进一步的，所述顶板的上表面固定安装有安装架，所述安装架上侧壁时间开设有安装孔。
4、进一步的，所述缓冲机构包括弹簧、压力传感器、导向杆和导向孔，所述弹簧
5、进一步的，所述吸附头的下表面固定安装有橡胶垫，且橡胶垫上与四个吸附腔相对应位置均开设有吸附孔。
6、进一步的，所述连接机构包括第一软管、电磁阀和第二软管，所述第一软管固定安装于吸附腔相对应吸附头侧面，所述第一软管上侧端头与电磁阀相连通，所述电磁阀安装于横板上表面，所述电磁阀的上侧端口通过第二软管与气管接头相连通。
7、进一步的，所述第一软管相对应位置横板上开设有供第一软管通行的通孔。
8、与现有技术相比，本技术提供了一种ic芯片吸取机构，具备以下有益效果：
9、1、该ic芯片吸取机构，通过设置缓冲机构对横板向上力度进行监测，即是对横板下表面吸附头向上力度进行监测，从而能够对该吸取机构与ic芯片之间贴合力度进行监测，使两者之间贴合力度适中，避免出现贴合吸附头与ic芯片贴合不紧密无法吸取，或者贴合力度过大损坏ic芯片的问题，确保吸取的稳定性。
10、2、该ic芯片吸取机构，通过设置四个吸附腔，并且四个吸附腔通过单独的连接机构与气管接头相连接，使该吸附头具备多个吸附腔，当有一个吸附腔能够吸附ic芯片时，即可对ic芯片进行吸取，使ic芯片吸取更加稳定高效。
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1.一种IC芯片吸取机构，包括顶板(1)，其特征在于：所述顶板(1)的下表面四角呈矩形固定安装有缓冲机构(2)，所述缓冲机构(2)的下表面之间固定安装有横板(3)，所述横板(3)的下表面固定安装有吸附头(4)，所述吸附头(4)的四周侧面与下表面之间开设有四个吸附腔(5)，所述吸附腔(5)相对应的吸附头(4)四周侧面均固定安装有连接机构(6)，所述连接机构(6)的上侧端头均与气管接头(7)相连通，所述气管接头(7)固定安装于顶板(1)下侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片吸取机构，其特征在于：所述顶板(1)的上表面固定安装有安装架(8)，所述安装架(8)上侧壁时间开设有安装孔(9)。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片吸取机构，其特征在于：所述缓冲机构(2)包括弹簧(201)、压力传感器(202)、导向杆(203)和导向孔(204)，所述弹簧(201)固定安装于顶板(1)下表面，所述弹簧(201)的下表面固定安装有压力传感器(202)，所述压力传感器(202)的上表面固定安装有导向杆(203)，所述导向杆(203)相对应的顶板(1)上开设有导向孔
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片吸取机构，其特征在于：所述吸附头(4)的下表面固定安装有橡胶垫(10)，且橡胶垫(10)上与四个吸附腔(5)相对应位置均开设有吸附孔(11)。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片吸取机构，其特征在于：所述连接机构(6)包括第一软管(601)、电磁阀(602)和第二软管(603)，所述第一软管(601)固定安装于吸附腔(5)相对应吸附头(4)侧面，所述第一软管(601)上侧端头与电磁阀(602)相连通，所述电磁阀(602)安装于横板(3)上表面，所述电磁阀(602)的上侧端口通过第二软管(603)与气管接头(7)相连通。
6.根据权利要求5所述的一种IC芯片吸取机构，其特征在于：所述第一软管(601)相对应位置横板(3)上开设有供第一软管(601)通行的通孔(12)。
...【技术特征摘要】
1.一种ic芯片吸取机构，包括顶板(1)，其特征在于：所述顶板(1)的下表面四角呈矩形固定安装有缓冲机构(2)，所述缓冲机构(2)的下表面之间固定安装有横板(3)，所述横板(3)的下表面固定安装有吸附头(4)，所述吸附头(4)的四周侧面与下表面之间开设有四个吸附腔(5)，所述吸附腔(5)相对应的吸附头(4)四周侧面均固定安装有连接机构(6)，所述连接机构(6)的上侧端头均与气管接头(7)相连通，所述气管接头(7)固定安装于顶板(1)下侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种ic芯片吸取机构，其特征在于：所述顶板(1)的上表面固定安装有安装架(8)，所述安装架(8)上侧壁时间开设有安装孔(9)。
3.根据权利要求1所述的一种ic芯片吸取机构，其特征在于：所述缓冲机构(2)包括弹簧(201)、压力传感器(202)、导向杆(203)和导向孔(204)，所述弹簧(201)固定安装于顶板(1)下表面，所述弹簧(201)的下表面固定安装有压力传感器(202)，所述压力传感器(202...
【专利技术属性】
技术研发人员：何波，赖王杰，林俊基，
申请(专利权)人：深圳市智楠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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