System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种制备无氧铜的水平连铸工艺制造技术_技高网

一种制备无氧铜的水平连铸工艺制造技术

技术编号:43698669 阅读:9 留言:0更新日期:2024-12-18 21:13
本发明专利技术公开了一种制备无氧铜的水平连铸工艺,通过2段气保工艺,以氨气作为高温下的还原性气氛防止氧化,由于氨气分解时氢原子的还原性极强,可有效结合铜中的氧元素,同时后期以惰性气体置换,可有效确保无氧铜的低氧含量,并防止保护气体中的氧元素重返无氧铜内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于铜合金,具体涉及一种制备无氧铜的水平连铸工艺


技术介绍

1、无氧铜材具备极好的导电导热性能,无“氢病”,在5g、新能源汽车、新基建等领域应用广泛。目前针对氧含量在5ppm以下的tu00制备,主要采用高纯电解板+保护气体熔炼的方法进行制备,同时也会对铜液特殊处理进行除氧。但此方法对原料纯度要求高,而且工艺装备复杂,要求严格。

2、但上述工艺中,氧元素一直存在于保护气体中,与铜中杂质等反应,使无氧铜中氧含量升高。


技术实现思路

1、鉴于此,本专利技术开发了一种制备无氧铜的水平连铸工艺,通过控制2段气保工艺,可有效制备无氧铜。

2、一种制备无氧铜的水平连铸工艺,其包括以下制备步骤:

3、(1)将原料熔化为铜液,加入结晶器;

4、(2)2段气保工艺:

5、a、通入惰性气体与氨气的混合气体;

6、b、然后通入惰性气体置换上述的混合气体;

7、(3)从结晶器内拉铸。

8、进一步的,所述混合气体为惰性气体:氨气体积比为8-9:1。

9、进一步的,所述惰性气体为n2或ar。

10、与现有技术相比,本专利技术的优点在于:

11、本专利技术通过2段气保工艺,以氨气作为高温下的还原性气氛防止氧化,由于氨气分解时氢原子的还原性极强,可有效结合铜中的氧元素,同时后期以惰性气体置换,可有效确保无氧铜的低氧含量,并防止保护气体中的氧元素重返无氧铜内。

【技术保护点】

1.一种制备无氧铜的水平连铸工艺,其特征在于:所述水平连铸工艺包括以下制备步骤:

2.根据权利要求1所述制备无氧铜的水平连铸工艺,其特征在于:所述混合气体为惰性气体:氨气体积比为8-9:1。

3.根据权利要求1或2所述制备无氧铜的水平连铸工艺,其特征在于:所述惰性气体为N2或Ar。

【技术特征摘要】

1.一种制备无氧铜的水平连铸工艺,其特征在于:所述水平连铸工艺包括以下制备步骤:

2.根据权利要求1所述制备无氧铜的水平连铸工艺,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴秋红
申请(专利权)人:鹰潭玖玖铜业有限公司
类型:发明
国别省市:

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