【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于压力检测，具体为一种压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、压力传感器还包括用于与外界电连接的端子，端子需与压力传感器的电子模块组件(ema)连接，使用弹簧端子，可以方便组装(无需以焊接或键合方式连接ema与端子)；电子模块组件(ema)包括电路板，将电路板竖直设置，可以提高电路板的面积，进而相对减小传感器体积。
3、公开号为cn219104249u的中国技术专利公开了一种压力传感器，其包括：压力接头，其内设有纵向延伸的压力通道；压力敏感头，其纵向远端一侧朝内凹陷形成具有一朝向远端一侧的感测腔的一连接筒，其纵向近端一侧相应形成弹性膜片，弹性膜片的纵向近端一侧表面设置有压力测量电路，连接筒的近端与压力接头密封连接以使压力通道的近端连通至感测腔；与压力接头一起合围形成安装腔的端钮和壳体，壳体的近端和远端一一对应地
4、这种压力传感器的端子不可拆卸，只适用于一种连接协议。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种压力传感器，以解决上述技术问题中的至少一个。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种压力传感器，包括：
4、围成一安装腔的外壳，包括端钮和主壳体，所述主壳体上设有一用于引入待测介质的压力引入通道；
5、设置于所述安装腔内以测量所述待测介质的压力测量组件；
6、及组合于所述端钮上的多个端子组件，每个端子组件包括：
7、固定于纵向两侧的第一壳元件和第二壳元件；
8、模制于所述第一壳元件或所述第二壳元件上的导电连接件；
9、固定于所述第一壳元件上且电连接至所述导电连接件的远离所述安装腔的一侧的第一导电端子，第一导电端子的远离所述导电连接件的一端延伸至第一壳元件的外部；
10、及固定于所述第二壳元件上且电连接至所述导电连接件的朝向所述安装腔的一侧的第二导电端子，所述第二导电端子电接触至所述压力测量组件。
11、本专利技术通过设置组合式的端钮以及端子组件，使端子组件能够拆卸，便于根据不同的连接协议选择端子组件的数量，兼容性更好；通过设置的第一壳元件和第二壳元件分别用于固定第一导电端子和第二导电端子，通过设置的导电连接件用于电连接第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子、导电连接件以及第二导电端子配合将外部设备与压力测量组件电连接。
12、进一步地，所述第一导电端子与所述导电连接件一体成型设置，增强第一导电端子与导电连接件的结构强度，简化生产工艺，降低生产成本。
13、进一步地，所述第一导电端子与所述导电连接件组合形成一呈钉子状的端子，增加第一导电端子和导电连接件的固定强度。
14、进一步地，所述第一导电端子模制固定于所述第一壳元件上，增加第一导电端子与第一壳元件之间的密封性，以及增加第一导电端子被固定的强度。
15、进一步地，所述第二导电端子为弹簧端子，所述第二壳元件内形成有用于容纳所述弹簧端子的保持腔便于第二导电端子与压力测量组件电连接。
16、进一步地，所述弹簧端子包括沿远离所述导电连接件的方向依次设置的第一弹簧段、过渡段及第二弹簧段，所述第一弹簧段的外径大于所述第二弹簧段的外径，所述保持腔下部形成有限位段，所述限位段内径大于所述第二弹簧段的外径，小于所述第一弹簧段的外径，使第一弹簧段被固定在保持腔内，第二弹簧段能够伸出到保持腔外，便于组装端子组件，以及便于弹簧端子与压力测量组件电连接。
17、进一步地，所述弹簧端子的顶部为锥形轮廓，便于与导电连接件之间电接触。
18、进一步地，所述第二弹簧段紧密盘绕形成刚性部分，使弹簧端子伸出保持腔的部分具有一定的刚性，不易弯曲，便于准确的与压力测量组件之间形成电接触。
19、进一步地，所述第一壳元件顶部边缘横向凸出形成一圈第一防水凸缘，第一防水凸缘遮盖住端子组件与端钮的连接处，能够起到一定的防水作用。
20、进一步地，多个所述第一壳元件一体成型设置，形成一第一壳体，所述第一壳体顶部边缘横向凸出形成一圈第二防水凸缘，通过将多个第一壳元件一体成型设置便于第一壳元件整体拆卸，通过设置第二防水凸缘遮盖住端子组件与端钮的连接处，能够起到一定的防水作用。
21、进一步地，多个所述第二壳元件一体成型设置，形成一弹簧保持件，便于多个第二壳元件整体拆卸。
22、进一步地，所述端钮上的端子组件空缺处塞有密封塞，可以通过密封塞替代部分端子组件组合到端钮上，合理控制需要组合到端钮上的端子组件的数量以匹配不同的连接协议，密封塞可以起到密封作用，防止端钮上用于安装端子组件的地方进水，仅需生产一种规格的端钮即可满足多种连接协议。
23、进一步地，所述导电连接件将所述第一壳元件底端密封，可以在一个或多个第一壳元件上不设置第一导电端子，通过导电连接件起密封作用，仅需生产一种规格的端钮即可满足多种连接协议。
24、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
25、本专利技术通过设置组合式的端钮以及端子组件，使端子组件能够拆卸，便于根据不同的连接协议选择端子组件的数量，兼容性更好；通过设置的第一壳元件和第二壳元件分别用于固定第一导电端子和第二导电端子，通过设置的导电连接件用于电连接第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子、导电连接件以及第二导电端子配合将外部设备与压力测量组件电连接。
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1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电端子与所述导电连接件一体成型设置。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电端子与所述导电连接件组合形成一呈钉子状的端子。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电端子模制固定于所述第一壳元件上。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二导电端子为弹簧端子，所述第二壳元件内形成有用于容纳所述弹簧端子的保持腔。
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述弹簧端子包括沿远离所述导电连接件的方向依次设置的第一弹簧段、过渡段及第二弹簧段，所述第一弹簧段的外径大于所述第二弹簧段的外径，所述保持腔下部形成有限位段，所述限位段内径大于所述第二弹簧段的外径，小于所述第一弹簧段的外径。
7.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述弹簧端子的顶部为锥形轮廓。
8.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述第二弹簧段紧密盘绕形成刚性部分。p>
9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一壳元件顶部边缘横向凸出形成一圈第一防水凸缘。
10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，多个所述第一壳元件一体成型设置，形成一第一壳体，所述第一壳体顶部边缘横向凸出形成一圈第二防水凸缘。
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电端子与所述导电连接件一体成型设置。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电端子与所述导电连接件组合形成一呈钉子状的端子。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电端子模制固定于所述第一壳元件上。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二导电端子为弹簧端子，所述第二壳元件内形成有用于容纳所述弹簧端子的保持腔。
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述弹簧端子包括沿远离所述导电连接件的方向依次设置的第一弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，李凡亮，洪鹏，梁世豪，吴林，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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