【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，尤其涉及一种半导体焊线机及半导体封装品质管控方法。
技术介绍
1、在半导体封装环节中，焊线机作为半导体内引线焊接的专用设备，是整个半导体封装环节的核心设备，内引线焊接的好坏直接决定整个半导体器件的品质好坏。
2、市场现有的焊线机都只是实现焊线或焊线加点胶的功能，没有对焊线和点胶后的品质进行管控的功能，随着市场竞争的不断加大，客户对焊线和点胶的品质提出了更高的要求，焊线机也面临更大的挑战，传统焊线机已经很难满足越来越苛刻的要求。
3、因此，需对传统焊线机作出改进，来适应对半导体产品品质越来越高的要求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体焊线机及半导体封装品质管控方法，其可以对半导体焊线和点胶的品质进行实时控制，保证生产品质，提升产品竞争力。
2、本专利技术是这样实现的，一种半导体焊线机，包括焊线模块、点胶模块以及检测模块，所述焊线模块用于给半导体支架焊线并形成焊点和线弧，所述点胶模块用于对所述焊点点胶，所述检测模块用于采集焊线线弧、焊点和胶点的图像信息，并将所述图像信息传输到上位机进行图像分析，以判断出产品的优劣。
3、进一步的，所述半导体焊线机还包括控制模块和报警模块，所述控制模块接收上位机反馈的信息，当所述控制模块接收到当前的产品不符合品质要求的信息时，所述控制模块控制所述焊线模块和点胶模块停止工作；并控制所述报警模块发出报警信号，所述报警信号包括声音和/或灯光信号。
4、进一
5、进一步的，所述检测模块包含一组或多组镜头和相机。
6、进一步的，所述检测模块还包括调节云台，所述调节云台包括云台安装板、x向调节螺栓、x向传动块、x向滑组、x向滑台、y向调节螺栓、y向滑台以及y向滑组；所述x向调节螺栓螺纹连接在所述云台安装板上，所述x向传动块与所述x向滑台固定连接，所述x向滑组的滑轨固定在所述云台安装板上，所述x向滑台与所述x向滑组的滑块固定连接，转动所述x向调节螺栓，其尾端能与所述x向传动块抵接；所述y向滑组的滑轨固定在所述x向滑台上，所述y向滑台固定在所述y向滑组的滑块上，所述y向调节螺栓螺纹连接在所述x向传动块上，转动所述y向调节螺栓，其尾端能与所述y向滑台抵接；所述检测模块安装在所述y向滑台上。
7、进一步的，所述点胶模块包括点胶支架、点胶x向平移机构、点胶x向平移滑组、点胶x向平移滑架、点胶y向平移机构、点胶y向平移滑组、点胶y向平移滑架、点胶头以及点胶头驱动机构；
8、所述点胶x向平移机构和所述点胶x向平移滑组的滑轨固定在所述点胶支架上，所述点胶x向平移滑架与所述所述点胶x向平移滑组的滑块固定连接，所述点胶x向平移机构的动力输出端与所述点胶x向平移滑架固定连接，所述点胶y向平移机构和点胶y向平移滑组的滑轨均固定在所述点胶x向平移滑架上，所述点胶y向平移滑架与所述点胶y向平移滑组的滑块以及所述点胶y向平移机构的动力输出端固定连接；
9、所述点胶头驱动机构包括旋转电机、偏心轴、深沟球轴承、竖向滑板以及点胶头安装板，所述旋转电机固定在所述点胶y向平移滑架上，所述偏心轴与所述旋转电机的转轴固定连接，所述深沟球轴承安装在所述偏心轴的末端，所述深沟球轴承嵌入所述竖向滑板内，所述旋转电机转动时能带动所述竖向滑板上下移动，所述点胶头安装板固定在所述竖向滑板的底端，所述点胶头安装在所述点胶头安装板上。
10、为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供了一种半导体封装品质管控的方法，包括：
11、将半导体支架的焊线、点胶以及对焊点、线弧和胶点的检测这三项工序在一台焊线机上全部实现。
12、进一步的，所述半导体支架的焊线、点胶以及检测包括以下步骤：
13、需要生产的半导体支架先经过焊线模块进行焊线，再经过点胶模块进行点胶，再经过焊线检测模块进行焊线的品质检测，再经过点胶检测模块进行胶点的检测；当焊线检测模块和/或点胶检测模块检测到有焊线、线弧或胶点不符合品质要求时，焊线机即时停机报警，实时品质控制。
14、本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：
15、本专利技术提供了一种半导体焊线机及半导体封装品质管控方法，该半导体焊线机包括焊线模块、点胶模块以及检测模块，焊线模块用于给半导体支架焊线并形成焊点和线弧，点胶模块用于对焊点点胶，检测模块用于采集焊线线弧、焊点和胶点的图像信息，并将图像信息传输到上位机进行图像分析，以判断出产品的优劣。本专利技术的品质管控方法通过将半导体支架的焊线、点胶以及对焊点、线弧和胶点的检测这三项工序在一台焊线机上全部实现，可让焊线机生产的产品品质得到实时和全面的管控，保证了生产产品的品质，降低了生产成本。
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1.一种半导体焊线机，其特征在于，包括焊线模块、点胶模块以及检测模块，所述焊线模块用于给半导体支架焊线并形成焊点和线弧，所述点胶模块用于对所述焊点点胶，所述检测模块用于采集焊线线弧、焊点和胶点的图像信息，并将所述图像信息传输到上位机进行图像分析，以判断出产品的优劣。
2.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，还包括控制模块和报警模块，所述控制模块接收上位机反馈的信息，当所述控制模块接收到当前产品不符合品质要求的信息时，所述控制模块控制所述焊线模块和点胶模块停止工作；并控制所述报警模块发出报警信号，所述报警信号包括声音和/或灯光信号。
3.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，所述检测模块包括焊线检测模块和点胶检测模块，所述焊线检测模块用于采集焊线线弧和焊点的图像信息，所述点胶检测模块用于采集胶点的图像信息。
4.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，所述检测模块包含一组或多组镜头和相机。
5.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，所述检测模块还包括调节云台，所述调节云台包括云台安装板、X向调节螺栓、X向传动块
6.权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，所述点胶模块包括点胶支架、点胶X向平移机构、点胶X向平移滑组、点胶X向平移滑架、点胶Y向平移机构、点胶Y向平移滑组、点胶Y向平移滑架、点胶头以及点胶头驱动机构；
7.一种半导体封装品质管控的方法，其特征在于，所述方法包括：
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述半导体支架的焊线、点胶以及检测包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体焊线机，其特征在于，包括焊线模块、点胶模块以及检测模块，所述焊线模块用于给半导体支架焊线并形成焊点和线弧，所述点胶模块用于对所述焊点点胶，所述检测模块用于采集焊线线弧、焊点和胶点的图像信息，并将所述图像信息传输到上位机进行图像分析，以判断出产品的优劣。
2.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，还包括控制模块和报警模块，所述控制模块接收上位机反馈的信息，当所述控制模块接收到当前产品不符合品质要求的信息时，所述控制模块控制所述焊线模块和点胶模块停止工作；并控制所述报警模块发出报警信号，所述报警信号包括声音和/或灯光信号。
3.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，所述检测模块包括焊线检测模块和点胶检测模块，所述焊线检测模块用于采集焊线线弧和焊点的图像信息，所述点胶检测模块用于采集胶点的图像信息。
4.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，所述检测模块包含一组或多组镜头和相机。
5.如权利要求1所述的半导体焊线机，其特征在于，所述检测模块还包括调节云...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐文轩，王平，黄可觐，
申请(专利权)人：深圳市微恒自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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