System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电子芯片用性能检测设备及使用方法技术_技高网

一种电子芯片用性能检测设备及使用方法技术

技术编号:43694434 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-18 21:10
本发明专利技术公开了一种电子芯片用性能检测设备及使用方法,涉及芯片检测技术领域,包括底座、固定架、升降板和探针调整模块,所述底座外壁顶部对称固定连接有固定架,所述固定架侧边安装有升降板,所述升降板上安装有探针调整模块,所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能;探针调整模块包括:控制器、安装卡、电路板、电磁铁、探针和复位弹簧。本发明专利技术通过安装有探针调整模块,实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能,提高了整体检测流程的速度和效率,提高了检测设备的通用性和适用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片检测,具体为一种电子芯片用性能检测设备及使用方法


技术介绍

1、随着智能设备、物联网和人工智能等领域的快速发展,市场对高质量、高性能电子芯片的需求不断增加。为了保证电子芯片的质量和可靠性,电子芯片的性能检测设备的需求也随之增加。

2、现有的电子芯片用性能检测设备,其探针布局通常是固定不变的,使检测设备不能根据不同规格芯片的测试需求进行灵活调整。因此,当检测设备对不同尺寸、引脚排列的电子芯片进行测试时,需要频繁更换设备,增加了检测流程的复杂性。因此,一种电子芯片用性能检测设备及使用方法极为重要。

3、专利文件cn109870463b公开了一种电子芯片故障检测装置,上述专利实现了电子芯片的多方面故障检测评估,符合对电子芯片全面检测的需要,但上述专利不能实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能。

4、专利文件cn114324161b公开了一种电子芯片视觉检测装置,上述专利实现了整个平面内的分布检测,提供视觉检测效果,但上述专利不能实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能。

5、专利文件cn114769165b公开了一种用于高性能单光子探测芯片检测设备及方法,上述专利实现了对合格单光子探测芯片与不合格单光子探测芯片的分流,但上述专利不能实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能。

6、专利文件cn115027913b公开了一种具有调节机构的电子芯片视觉检测设备,上述专利实现了方便快捷的检查芯片,通过旋转分层上料组件能够调节至适应各种芯片的尺寸,但上述专利不能实现检测设备对电子芯片的自动传输功能。

7、综上所述,上述专利不能实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能、不能实现检测设备对电子芯片的自动传输功能,导致检测设备不能检测不同规格的电子芯片、检测时芯片的错位、不能识别不同规格的电子芯片、不能自动传输电子芯片的问题;

8、为此,本申请提出了一种实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能、实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能、实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能、实现检测设备对电子芯片的自动传输功能电子芯片用性能检测设备及使用方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种电子芯片用性能检测设备及使用方法,以解决上述
技术介绍
中提出不能实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能、不能实现检测设备对电子芯片的自动传输功能,导致检测设备不能检测不同规格的电子芯片、检测时芯片的错位、不能识别不同规格的电子芯片、不能自动传输电子芯片的技术问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电子芯片用性能检测设备,包括底座、固定架、升降板和探针调整模块,所述底座外壁顶部对称固定连接有固定架,所述固定架侧边安装有升降板,所述升降板上安装有探针调整模块,所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能;

3、探针调整模块包括:控制器、安装卡、电路板、电磁铁、探针和复位弹簧;

4、所述升降板外壁底部固定连接有连接柱,所述连接柱外壁底部固定连接有控制器,所述控制器外壁底部固定连接有电路板,所述电路板外壁底部固定连接有多个电磁铁,所述电路板和电磁铁外壁固定连接有安装卡,所述安装卡内开设有多个安装孔,所述安装孔处于电磁铁下方,所述安装孔套装在探针外壁,所述探针外壁固定连接有限位块,所述安装孔套装在限位块外壁,所述限位块外壁固定连接在复位弹簧一侧,所述复位弹簧另一侧固定连接有安装卡,所述复位弹簧安装在安装孔内。

5、优选的,所述底座上安装有自动固定模块,自动固定模块通过蓝牙连接有探针调整模块,自动固定模块用于电子芯片性能检测时自动夹持固定电子芯片;

6、自动固定模块包括:安装座、第一转动轴、夹持板、第四电机、第一锥形齿轮和第二锥形齿轮;

7、底座外壁底部固定连接有安装座,安装座套装在固定座外壁,固定座内壁顶部固定连接有第四电机,第四电机通过蓝牙连接有控制器,第四电机外壁顶部安装有第四转轴,第四转轴外壁顶部固定连接有第一锥形齿轮,固定座内安装有第一转动轴,第一转动轴外壁中央固定连接有第二锥形齿轮,第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相啮合,第二锥形齿轮两侧的第一转动轴的螺纹相反,第一转动轴外壁对称套装有夹持板,夹持板侧壁固定连接有第一压力传感器,第一压力传感器侧壁固定连接有第一橡胶垫,第一压力传感器通过蓝牙连接有第四电机。

8、优选的,所述升降板上安装有芯片探测模块,芯片探测模块通过蓝牙连接有探针调整模块,芯片探测模块用于检测电子芯片的尺寸与规格;

9、芯片探测模块包括:图像分析仪、第一连接架和第一高清摄像头;

10、升降板外壁顶部固定连接有图像分析仪,图像分析仪通过蓝牙连接有控制器,升降板外壁底部固定连接有第一连接架,第一连接架外壁底部通过螺栓连接有第一高清摄像头,第一高清摄像头通过蓝牙连接有控制器,安装座内对称固定连接有第三电机,第三电机通过蓝牙连接有图像分析仪,第三电机外壁顶部安装有第三转轴,第三转轴外壁固定连接有第一齿轮,固定座外壁对称固定连接有移动齿板,第一齿轮与移动齿板相啮合。

11、优选的,所述底座安装自动传输模块,自动传输模块通过蓝牙连接有探针调整模块,自动传输模块用于电子芯片的输送;

12、自动传输模块包括:第二电机、滑动块、移动块、电动推杆、移动板和吸盘;

13、底座外壁顶部固定连接有电机支架,电机支架外壁顶部固定连接有第二电机,第二电机通过蓝牙连接有控制器,第二电机侧壁安装有第二转轴,底座外壁顶部对称固定连接有侧板,侧板侧壁固定连接有连接块,第二转轴侧壁套装有连接块,第二转轴外壁套装有滑动块,滑动块外壁底部固定连接有滑动板,滑动板底部开设有安装槽,安装槽外壁固定连接有第五电机,第五电机侧壁安装有第五转轴,第五转轴套装有移动块,移动块外壁套装有安装槽,移动块外壁底部固定连接有多个电动推杆,电动推杆外壁底部固定连接有移动板,移动板外壁底部固定连接有吸盘。

14、优选的,所述底座外壁顶部固定连接有输送架,输送架侧壁固定连接有输送滑道,输送滑道侧壁固定连接有挡板,底座内安装有第六电机,第六电机外壁顶部安装有第六转轴,第六转轴外壁固定连接有转动盘,转动盘处于挡板下方,转动盘外壁顶部开设有放置槽,放置槽内安装有转动块,转动块外壁顶部固定连接有第二橡胶垫。

15、优选的,所述连接块外壁底部固定连接有第二连接架,第二连接架通过螺栓连接有第二高清摄像头,第二高清摄像头处于转动盘上方,转动盘上安装有第二转动轴,第二转动轴安装在放置槽内,第二转动轴外壁固定连接有转动块,转动块外壁固定连接有环形齿板,转动盘内安装有第七电机,第七电机通过转轴连接有第二齿轮,第二齿轮与环形齿板相啮合,第二高清摄像头通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:包括底座(1)、固定架(2)、升降板(7)和探针调整模块,所述底座(1)外壁顶部对称固定连接有固定架(2),所述固定架(2)侧边安装有升降板(7),所述升降板(7)上安装有探针调整模块,所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能;

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述底座(1)上安装有自动固定模块,自动固定模块通过蓝牙连接有探针调整模块,自动固定模块用于电子芯片性能检测时自动夹持固定电子芯片;

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述升降板(7)上安装有芯片探测模块,芯片探测模块通过蓝牙连接有探针调整模块,芯片探测模块用于检测电子芯片的尺寸与规格;

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述底座(1)安装自动传输模块,自动传输模块通过蓝牙连接有探针调整模块,自动传输模块用于电子芯片的输送;

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述底座(1)外壁顶部固定连接有输送架(69),输送架(69)侧壁固定连接有输送滑道(76),输送滑道(76)侧壁固定连接有挡板(75),底座(1)内安装有第六电机(66),第六电机(66)外壁顶部安装有第六转轴(67),第六转轴(67)外壁固定连接有转动盘(64),转动盘(64)处于挡板(75)下方,转动盘(64)外壁顶部开设有放置槽(65),放置槽(65)内安装有转动块(68),转动块(68)外壁顶部固定连接有第二橡胶垫(71)。

6.根据权利要求4所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述连接块(22)外壁底部固定连接有第二连接架(21),第二连接架(21)通过螺栓连接有第二高清摄像头(20),第二高清摄像头(20)处于转动盘(64)上方,转动盘(64)上安装有第二转动轴(70),第二转动轴(70)安装在放置槽(65)内,第二转动轴(70)外壁固定连接有转动块(68),转动块(68)外壁固定连接有环形齿板(74),转动盘(64)内安装有第七电机(72),第七电机(72)通过转轴连接有第二齿轮(73),第二齿轮(73)与环形齿板(74)相啮合,第二高清摄像头(20)通过蓝牙连接有图像分析仪(17),图像分析仪(17)通过蓝牙连接有第二电机(24)和第七电机(72)。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述底座(1)外壁顶部固定连接有第一传送带(54)和第二传送带(55),底座(1)外壁顶部固定连接有第一放置板(56)和第二放置板(57),第一放置板(56)侧壁固定连接有第一放置块(58),第二放置板(57)侧壁固定连接有第二放置块(59),第五电机(44)通过蓝牙连接有控制器(9),移动板(49)侧壁固定连接有第二压力传感器(50),移动板(49)侧壁固定连接有抽气泵(51),抽气泵(51)通过抽气管(52)连接有吸盘(53),第二压力传感器(50)通过蓝牙连接有抽气泵(51),第一传送带(54)通过转轴连接有第一传动齿轮(60),底座(1)外壁顶部固定连接有固定支架(62),固定支架(62)上安装有驱动电机(34),驱动电机(34)通过转轴连接有第二传动齿轮(61),第一传动齿轮(60)与第二传动齿轮(61)相啮合,第二传送带(55)通过转轴连接有第三传动齿轮(63),第二传动齿轮(61)与第三传动齿轮(63)相啮合。

8.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述固定架(2)侧边开设有移动槽(5),升降板(7)外壁对称固定连接有升降块(6),移动槽(5)套装在升降块(6)外壁,升降板(7)外壁顶部固定连接有第一电机(3),第一电机(3)外壁底部安装有第一转轴(4),固定架(2)套装在第一转轴(4)外壁,第一转轴(4)外壁套装有升降块(6)。

9.一种电子芯片用性能检测设备的使用方法,适用于权利要求1-8任意一项所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述使用方法包括以下步骤:

10.根据权利要求9所述的一种电子芯片用性能检测设备的使用方法,其特征在于:所述使用方法还包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:包括底座(1)、固定架(2)、升降板(7)和探针调整模块,所述底座(1)外壁顶部对称固定连接有固定架(2),所述固定架(2)侧边安装有升降板(7),所述升降板(7)上安装有探针调整模块,所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能;

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述底座(1)上安装有自动固定模块,自动固定模块通过蓝牙连接有探针调整模块,自动固定模块用于电子芯片性能检测时自动夹持固定电子芯片;

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述升降板(7)上安装有芯片探测模块,芯片探测模块通过蓝牙连接有探针调整模块,芯片探测模块用于检测电子芯片的尺寸与规格;

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述底座(1)安装自动传输模块,自动传输模块通过蓝牙连接有探针调整模块,自动传输模块用于电子芯片的输送;

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述底座(1)外壁顶部固定连接有输送架(69),输送架(69)侧壁固定连接有输送滑道(76),输送滑道(76)侧壁固定连接有挡板(75),底座(1)内安装有第六电机(66),第六电机(66)外壁顶部安装有第六转轴(67),第六转轴(67)外壁固定连接有转动盘(64),转动盘(64)处于挡板(75)下方,转动盘(64)外壁顶部开设有放置槽(65),放置槽(65)内安装有转动块(68),转动块(68)外壁顶部固定连接有第二橡胶垫(71)。

6.根据权利要求4所述的一种电子芯片用性能检测设备,其特征在于:所述连接块(22)外壁底部固定连接有第二连接架(21),第二连接架(21)通过螺栓连接有第二高清摄像头(20),第二高清摄像头(20)处于转动盘(64)上方,转动盘(64)上安装有第二转动轴(70),第二转动轴(70)安装在放置槽(65)内,第二转动轴(70)外壁固定连接有转动块(68),转动块(68)外壁固定连接有环形齿板(74),转...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏文权
申请(专利权)人:孝淑机电科技海安有限公司
类型:发明
国别省市:

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