【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种抽气环件、工艺腔体、薄膜沉积设备及抽气环件安装方法。
技术介绍
1、半导体薄膜沉积设备(例如ald设备)的原子薄膜沉积工艺中，特别是在存储芯片dram的工艺过程中，随着工艺需求的要求越来越高，工艺运行时间和运行周期要求越来越短，这样的工艺过程中，抽气环件结构对工艺腔体内的流场影响也大
2、现有半导体薄膜沉积设备中，由于抽气环件和工艺腔体需要定位，基本都有定位凸台和定位槽配合，不可避免地就有公差间隙；公差间隙过大会有缝隙并导致漏气，漏气会影响气流流场，进而影响工艺；公差间隙过小了可能导致无法装配。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种抽气环件、工艺腔体、薄膜沉积设备及抽气环件安装方法，旨在解决现有抽气环件和工艺腔体的定位配合易出现漏气的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种抽气环件，安装于工艺腔体的腔室中；所述抽气环件包括：
3、抽气衬套，安装于所述腔室中，所述抽气衬套上开设有环形搭接槽；
4、抽气环，搭接于所述环形搭接槽中，所述抽气环与所述抽气衬套之间形成所述腔室与外部连接的抽气通道；
5、其中，所述腔室、抽气衬套和抽气环的连接处设有防漏件，所述防漏件用于消除所述腔室、抽气衬套和抽气环的连接处的公差间隙，以保证所述抽气通道的气密性。
6、进一步地，所述抽气衬套与所述腔室之间通过凹凸结构定位配合连接，所述防漏件包括防漏涂层，所述
7、进一步地，所述防漏件包括密封剂，所述密封剂密封于所述抽气环与抽气衬套的搭接角处。
8、进一步地，所述抽气环上沿圆周方向开设有多个抽气孔，不同抽气环上的抽气孔的孔径和孔距不同；
9、所述抽气环的顶部设有连接部，所述连接部用于与外部工具连接配合以便于将所述抽气环从所述抽气衬套中取出。
10、本专利技术实施例还提供一种工艺腔体，包括腔室和安装于所述腔室中的如上所述的抽气环件；
11、所述腔室包括工艺区域和出气通道，所述出气通道位于所述工艺区域的径向外侧；所述抽气环件位于所述工艺区域和出气通道之间，所述工艺区域和出气通道通过所述抽气环件的抽气通道实现连通。
12、进一步地，所述腔室内设有弧形凸座，所述工艺区域和出气通道之间通过所述弧形凸座在径向方向上相隔；
13、其中，所述弧形凸座包括两个凸台和位于两个凸台之间的弧形凸沿，所述工艺区域位于所述弧形凸沿的径向内侧，所述出气通道位于所述弧形凸沿的径向外侧。
14、进一步地，所述抽气衬套的底部安装于所述弧形凸座上，所述抽气衬套的底部和所述弧形凸座的顶部通过凹凸结构定位配合以实现紧密贴合，所述抽气衬套内侧底部与所述工艺区域连通，所述抽气衬套外侧底部与所述出气通道连通。
15、进一步地，所述工艺腔体还包括：
16、加热盘，设置于所述工艺区域内且位于所述抽气衬套的径向内侧；
17、边缘环，设置于所述加热盘顶部外周；
18、喷淋板，设置于所述工艺区域内且位于所述加热盘顶部；
19、其中，所述边缘环外周弯折设置并形成开口向上的第一环形槽，所述抽气衬套内侧设有开口向下的第二环形槽，所述边缘环外周和抽气衬套内侧通过第一环形槽和第二环形槽相互嵌接，以形成迷宫状气路。
20、本专利技术实施例还提供一种薄膜沉积设备，包括如上所述的工艺腔体。
21、本专利技术实施例还提供一种抽气环件安装方法，应用于如上所述的抽气环件，包括：
22、将加工完成后的所述工艺腔体和抽气衬套组装；
23、遮蔽住所述抽气衬套与所述工艺腔室之间的凹凸结构处以外的位置；
24、对所述凹凸结构处进行金属或者非金属喷涂，以形成用于填充凹凸结构的公差间隙的防漏涂层；
25、取出所述抽气衬套并清理多余的喷涂残留；
26、将所述抽气环安装在所述抽气衬套的环形搭接槽中；
27、对所述抽气环和抽气衬套的搭接角处均匀喷涂密封剂，以对搭接角处的缝隙进行密封。
28、本专利技术实施例的有益效果为：本专利技术通过防漏件消除腔室、抽气衬套和抽气环的连接处的公差间隙，保证抽气环件在抽气过程中具有较好的气密性，避免出现漏气的情况而影响工艺。
29、本专利技术通过在抽气环上设置连接部，抽气环可借助外部工具轻易取出更换，在研发阶段可设计更换不同孔排布形式的抽气环进行更换进行工艺验证，不用换抽气衬套，简单方便，而且成本低。
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1.一种抽气环件，安装于工艺腔体的腔室中；其特征在于，所述抽气环件包括：
2.根据权利要求1所述的抽气环件，其特征在于，所述抽气衬套与所述腔室之间通过凹凸结构定位配合连接，所述防漏件包括防漏涂层，所述防漏涂层涂覆于抽气衬套与所述腔室之间的凹凸结构处，以填充凹凸结构处的公差间隙。
3.根据权利要求1所述的抽气环件，其特征在于，所述防漏件包括密封剂，所述密封剂密封于所述抽气环与抽气衬套的搭接角处。
4.根据权利要求1所述的抽气环件，其特征在于，所述抽气环上沿圆周方向开设有多个抽气孔，不同抽气环上的抽气孔的孔径和孔距不同；
5.一种工艺腔体，其特征在于，包括腔室和安装于所述腔室中的如权利要求1～4任一项所述的抽气环件；
6.根据权利要求5所述的工艺腔体，其特征在于，所述腔室内设有弧形凸座，所述工艺区域和出气通道之间通过所述弧形凸座在径向方向上相隔；
7.根据权利要求6所述的工艺腔体，其特征在于，所述抽气衬套的底部安装于所述弧形凸座上，所述抽气衬套的底部和所述弧形凸座的顶部通过凹凸结构定位配合以实现紧密贴合，所述抽气
8.根据权利要求7所述的工艺腔体，其特征在于，还包括：
9.一种薄膜沉积设备，其特征在于，包括如权利要求5～8任一项所述的工艺腔体。
10.一种抽气环件安装方法，应用于如权利要求3～4任一项所述的抽气环件，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种抽气环件，安装于工艺腔体的腔室中；其特征在于，所述抽气环件包括：
2.根据权利要求1所述的抽气环件，其特征在于，所述抽气衬套与所述腔室之间通过凹凸结构定位配合连接，所述防漏件包括防漏涂层，所述防漏涂层涂覆于抽气衬套与所述腔室之间的凹凸结构处，以填充凹凸结构处的公差间隙。
3.根据权利要求1所述的抽气环件，其特征在于，所述防漏件包括密封剂，所述密封剂密封于所述抽气环与抽气衬套的搭接角处。
4.根据权利要求1所述的抽气环件，其特征在于，所述抽气环上沿圆周方向开设有多个抽气孔，不同抽气环上的抽气孔的孔径和孔距不同；
5.一种工艺腔体，其特征在于，包括腔室和安装于所述腔室中的如权利要求1～4任一项所述的抽气环...
【专利技术属性】
技术研发人员：路希龙，董文惠，刘振，吴凤丽，张强，唐仁鹏，薛国标，王思琦，刘英明，邓浩，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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