【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板生产，具体为一种ic载板的转运箱。
技术介绍
1、随着电子行业飞速发展，作为电子产品基础组件的线路板或ic载板，其精度及工艺要求越来越高，因此对于线路板的保护要求也越来越高，例如线路板面不能与其它物体摩擦，线路板存放时尽量避免接触到有效区域，尽量避免非洁净空气接触线路板等，以保障线路板的品质。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种ic载板的转运箱，解决了上述
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种ic载板的转运箱，包括箱体和盖板，箱体内部中空设置有腔体，箱体前端面留置有与腔体相连通的开口，盖板顶部设置有第一倒钩部，第一倒钩部形成一个开口朝下的第一嵌入槽，箱体顶部设置有与第一嵌入槽相适配的嵌入部，嵌入部插入第一嵌入槽内扣合，箱体前端面底部设置有第二倒钩部，第二倒钩部形成一个开口朝上的第二嵌入槽，盖板底部与第二嵌入槽的形状相适配，盖板底部插入第二嵌入槽内，盖板完全覆盖开口。
3、优选的，盖板靠近开口的端面设置有密封条，密封条呈环状，且密封条与箱体前端面相抵触，密封条围绕在开口周侧。
4、优选的，密封条内设置有磁吸件，该磁吸件与箱体吸附连接。
5、优选的，第一嵌入槽与第二嵌入槽均设置有一个自上而下、逐渐向后端倾斜的斜面，且两个斜面相互平行。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
7、本技术通过设置第一倒钩部与第二倒钩部，盖板自上而下位移，使嵌入部插入第一嵌入槽内
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1.一种IC载板的转运箱，包括箱体和盖板，其特征在于：箱体内部中空设置有腔体，箱体前端面留置有与腔体相连通的开口，盖板顶部设置有第一倒钩部，第一倒钩部形成一个开口朝下的第一嵌入槽，箱体顶部设置有与第一嵌入槽相适配的嵌入部，嵌入部插入第一嵌入槽内扣合，箱体前端面底部设置有第二倒钩部，第二倒钩部形成一个开口朝上的第二嵌入槽，盖板底部与第二嵌入槽的形状相适配，盖板底部插入第二嵌入槽内，盖板完全覆盖开口。
2.根据权利要求1所述的一种IC载板的转运箱，其特征在于：盖板靠近开口的端面设置有密封条，密封条呈环状，且密封条与箱体前端面相抵触，密封条围绕在开口周侧。
3.根据权利要求2所述的一种IC载板的转运箱，其特征在于：密封条内设置有磁吸件，该磁吸件与箱体吸附连接。
4.根据权利要求1所述的一种IC载板的转运箱，其特征在于：第一嵌入槽与第二嵌入槽均设置有一个自上而下、逐渐向后端倾斜的斜面，且两个斜面相互平行。
【技术特征摘要】
1.一种ic载板的转运箱，包括箱体和盖板，其特征在于：箱体内部中空设置有腔体，箱体前端面留置有与腔体相连通的开口，盖板顶部设置有第一倒钩部，第一倒钩部形成一个开口朝下的第一嵌入槽，箱体顶部设置有与第一嵌入槽相适配的嵌入部，嵌入部插入第一嵌入槽内扣合，箱体前端面底部设置有第二倒钩部，第二倒钩部形成一个开口朝上的第二嵌入槽，盖板底部与第二嵌入槽的形状相适配，盖板底部插入第二嵌入槽内，盖板完全覆盖开口。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹军，房传球，侯廷帅，郑益东，
申请(专利权)人：超技工业广东股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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