内饰壳体制造技术

一种内饰壳体，包括一成型薄膜，该成型薄膜的边际下缘处具有一第一边际，并于该第一边际上方设有一凹折部；一以射出成型一体结合于该成型薄膜的壳体，该薄膜藉由该凹折部往内包覆于该壳体下缘，且该壳体的边际下缘处具有一第二边际，该成型薄膜与该壳体下缘处于裁切该第一边际与该第二边际后形成一完全齐平的边截面，使该成型薄膜能完整包覆该壳体的整个边际。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种薄膜装置的结构，特别是指一种于模具内进行装饰成型的 内饰壳体。
技术介绍
现有薄膜装置以IMD制程来制造成型，如图1中所示，是将成型后的薄膜90置入 模具内进行射出成型操作，使成型薄膜90 —体结合有预定的壳体塑材91，而完成如图2中 所示薄膜装置900的制作。由于习用技术方法于射出成型阶段在模内并无压膜，使于射出 成型操作中容易产生如图2A中所示收缩跑位的情况。图2A为显示图2中薄膜装置900边际处A的放大立体结构图，由于射出时壳体塑 材91本身跑位或收缩造成成型薄膜90与壳体塑材91边际不一，使于薄膜装置900边际处 留有未被成型薄膜90完整包覆的露出区92。
技术实现思路
有鉴于习用薄膜装置制程上的缺失，本技术主要目的是利用一种模内成型装 饰壳体的制造方法，改进习用薄膜装置边际不一的缺失，使制造完成的内饰壳体其薄膜与 壳体的边际处完全齐平。本创作内饰壳体包括一成型薄膜，该成型薄膜的边际下缘处具有一第一边际； 一以射出成型一体结合于该成型薄膜的壳体，该壳体的边际下缘处具有一第二边际，该成 型薄膜与该壳体下缘处于裁切该第一边际与该第二边际后形成一完全齐平的边截面，使该 成型薄膜能完整包覆该壳体的整个边际。本创作内饰壳体之另一实施例包括一成型薄膜，该成型薄膜的边际下缘处具有一 第一边际，并于该第一边际上方设有一凹折部；一以射出成型一体结合于该成型薄膜的壳 体，该薄膜藉由该凹折部往内包覆于该壳体下缘，且该壳体的边际下缘处具有一第二边际， 该成型薄膜与该壳体下缘处于裁切该第一边际与该第二边际后形成一完全齐平的边截面， 使该成型薄膜能完整包覆该壳体的整个边际。本创作内饰壳体之又一实施例包括一成型薄膜，该成型薄膜的边际下缘处具有一 第一边际；一以射出成型一体结合于该成型薄膜的壳体，该壳体预设有一装置区域并于边 际下缘处具有一第二边际，该成型薄膜与该壳体下缘处于裁切该第一边际与该第二边际后 形成一完全齐平的边截面，使该成型薄膜能完整包覆该壳体的整个边际。其中更包括一修 饰边条，该修饰边条射出成型于该装置区域与该边截面之边际，以加强该内饰壳体边际之 结合强度。附图说明图1为现有薄膜装置拆解立体图；图2为现有薄膜装置立体图；图2A为现有薄膜装置边际结构放大立体图；图3为本技术模内成型装饰壳体的制造方法的流程图；图4为本技术图3实施例所制半成品的立体图；图5为本技术图3实施例中机械刀具侧向裁切作业的剖面示意图；图6为本技术图3实施例中以机械刀具裁切半成品的剖面示意图；图7为本技术图3实施例中以雷射刀裁切半成品的剖面示意图；图8为本技术图3实施例中雷射刀侧向裁切作业的示意图；图9为本技术图3实施例所制成品的立体图；图10为本技术图9实施例的剖面放大示意图；图11为本技术模内成型装饰壳体的制造方法的另一流程图；图12为本技术图11实施例中半成品的剖面示意图；图12A为本技术图11实施例中内饰壳体的剖面示意图；图12B为本技术图11实施例中内饰壳体经修饰作业后的剖面示意图；图13为本技术模内成型装饰壳体的制造方法的又一流程图；图14为本技术图13实施例中侧向裁切作业的剖面示意图；图14A为本技术图13实施例中侧向裁切作业的又一剖面示意图；图15为本技术图13实施例中裁切半成品的剖面示意图；图16为本技术内饰壳体的第一实施例立体示意图；图16A为本技术图16实施例剖面放大示意图；图17为本技术内饰壳体的第一实施例剖面示意图；图18为本技术内饰壳体的第二实施例剖面示意图；图19为本技术内饰壳体的第三实施例剖面示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术特征及其它功效有进一步的了解，兹配合图示详细 说明如下。请参阅图3中所示，为本技术模内成型装饰壳体的制造方法的流程图。于步 骤101中，先取一薄膜进行薄膜成型作业，薄膜成型作业是在真空环境下进行薄膜的成型 操作并同时施以高压，使薄膜成型为预设的形状，如壳状、板状等。将成型完成的薄膜定位 于一模具内后进行步骤102的塑材射出成型作业。如图4中所示，一壳体20的预定塑材经步骤102而一体成形于具预设外型的薄膜 10上，使壳体20即为薄膜10所装饰并一体结合为步骤103中的半成品500。半成品500的薄膜10与壳体20于边际下缘处分别具有如图5中所示第一边际 501与第二边际502，并具有如图4及图5中所示的薄膜余料部11。薄膜余料部11是指薄 膜10本身未与壳体20 —体结合的区域。于图5中，半成品500在其边际下缘的底面处503预设有一切裁面510，并以一切 割手段30对半成品500的切裁面510进行步骤104的侧向裁切作业。本实施例中的切裁 面510为图5中虚线所示平面。于步骤104中，先如图6中箭头所示方向施加压力于半成品500，使切裁面510处的壳体20，于本实施例中为壳体20的边缘部份M，如图贴合定位于一底模40后，再利用一 切割手段30，于本实施例中为机械刀具31，以平行于切裁面510的方向对半成品500的薄 膜余料部11进行侧向裁切作业。以机械刀具31切割半成品500的切裁面510时，可每次裁切半成品500如图4中 箭头所示的任一侧或相对侧的方式，分次进行侧向裁切作业。以机械刀具31进行步骤104 亦可视半成品500实际产品边线增加习用正向裁切(正切)的作业(图中未示)。于本实施例中另可选择以如图7中所示的雷射刀32作为切割手段30，并如图中所 示将半成品500其壳体20的边缘部份M压合于底模40后再以雷射刀32进行切割。雷射刀32的切割角度位置可依实际机台操作需要或半成品500的实际边线作调 整，并于低输出功率的条件下，沿着切裁面510所在范围反复进行侧向裁切(如图8中所 示)，其中雷射刀32可与机械刀具31同样以平行于切裁面510的方向(即与切裁面510的 夹角θ为0)或以目前雷射切割常用的工作角度裁切去除薄膜余料部11。以雷射刀32进行步骤104的侧向裁切作业时，半成品500可藉由底模40下方如 图8中所示的位移平台41进行第一、二轴向的移动，移动半成品500等同移动切裁面510。 于本实施例中第一、二轴向的移动为X-Y轴向的平面移动。相对于切裁面510，以雷射刀32的上下切割位置做为第三轴向的移动，于本实施 例中第三轴向的移动为Z轴垂直方向的移动，故利用本实施例中的雷射刀32作为切割手段 30，能对半成品500实际产品边线的切裁面510做三维(3dimensi0ns，3D)立体空间的侧向 裁切作业。半成品500于完成步骤104去除薄膜余料部11后即为如图9中所示的内饰壳体 600，且装饰壳体600所包含的薄膜10与壳体20的边际线601、602如图10中所示，在侧向 裁切后的边截面610处完全齐平(步骤105)。请参阅图11中所示，为本技术模内成型装饰壳体的制造方法的另一流程图。 图11流程中的主要步骤均与图3中步骤相同，故省略其说明并标以相同图号。于第二实施 例中，依据实际成品的边线需求，于步骤105后更包括将内饰壳体600A进行步骤106的修 饰作业。于图12中，壳体20A于步骤102射出成型时，预设有装置区域201A并结合为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内饰壳体，其特征在于，其包括：一成型薄膜，该成型薄膜的边际下缘处具有一第一边际；一以射出成型一体结合于该成型薄膜的壳体，该壳体的边际下缘处具有一第二边际，该成型薄膜与该壳体下缘处于裁切该第一边际与该第二边际后形成一完全齐平的边截面，使该成型薄膜能完整包覆该壳体的整个边际。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王贵戊，
申请(专利权)人：鑫望企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]