【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装，具体涉及一种led平脚支架结构。
技术介绍
1、在电子设备领域中，基板作为连接和支撑各种电子元件的重要部件，其设计和制造技术一直是行业关注的重点。
2、传统的基板设计往往只关注基本的电气连接功能，而忽视了在实际应用中的易用性、稳定性和可靠性，引脚作为基板与外部电路连接的主要方式，其设计和布局直接影响到整个电子设备的性能和稳定性，然而，在传统的基板设计中，引脚往往直接暴露在外部，容易受到外界环境的干扰和损坏，从而影响电气连接的稳定性。
3、因此，针对上述问题，本专利技术提出了一种新的基板设计方。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种led平脚支架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种led平脚支架结构，包括：
4、基板，所述基板的内部设置有焊盘，所述焊盘的两侧设置有引脚，所述引脚延伸至基板的外部；
5、所述基板的一侧设置有杯体，所述基板小于杯体，所述引脚位于杯体的下方，且不接触杯体，并与基板底部持平。
6、优选的，所述杯体的内部贯穿开设有杯腔，所述杯腔的边沿还设置有内凹槽。
7、优选的，所述焊盘上设置有ic芯片和led芯片。
8、优选的，所述引脚的端处设置有阶梯状凹槽。
9、优选的，所述引脚的表面覆盖有一层金属化保护层。
10、优选的，所述基板的底部设置有防呆标识，
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
12、(1)通过杯体的设计可以为基板上的电子元件提供额外的保护和封装，同时引脚位于杯体下方但不接触，确保了引脚与外部电路的连接不受干扰，底部持平也使其安装更加方便平整。
13、(2)通过阶梯状凹槽的设置，有助于改善引脚与外部连接器的接触稳定性和牢固性，从而提高电气连接的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED平脚支架结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种LED平脚支架结构，其特征在于：所述杯体(3)的内部贯穿开设有杯腔(5)，所述杯腔(5)的边沿还设置有内凹槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种LED平脚支架结构，其特征在于：所述焊盘(2)上设置有IC芯片(7)和LED芯片(8)。
4.根据权利要求1所述的一种LED平脚支架结构，其特征在于：所述引脚(4)的端处设置有阶梯状凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种LED平脚支架结构，其特征在于：所述引脚(4)的表面覆盖有一层金属化保护层。
6.根据权利要求1所述的一种LED平脚支架结构，其特征在于：所述基板(1)的底部设置有防呆标识，所述防呆标识为圆角/直角及“T/▲”字形中的至少一种。
【技术特征摘要】
1.一种led平脚支架结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种led平脚支架结构，其特征在于：所述杯体(3)的内部贯穿开设有杯腔(5)，所述杯腔(5)的边沿还设置有内凹槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种led平脚支架结构，其特征在于：所述焊盘(2)上设置有ic芯片(7)和led芯片(8)。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢小强，王勇，吕志伟，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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