【技术实现步骤摘要】
本技术涉及红外检测器，具体为一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
2、在授权公开号为cn219223647u的中国专利中，公开一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，所述底板表面固定连接有支撑板，所述支撑板表面固定连接有伺服电机，使用螺栓通过安装板和安装孔固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板上的多个限位环中，启动红外测厚仪利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机通过螺纹杆、螺纹套、限位板和直线电机带动红外测厚仪横向移动，启动直线电机带动红外测厚仪进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度，实现了便于同时检测多个半导体晶圆厚度检测的目标，避免了因大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆厚度检测而导致检测效率较低的问题，使用起来非常的方便。
3、上述专利中存在以下缺陷：上述专利在对晶圆进行检测厚度时，需要工人统一将晶圆摆放至拿取槽内侧，然后在统一将检测后的晶圆从拿取槽内侧取出，在此过程中，工人不能连续对晶圆进行检测，需要停机等待，造成人力成本较高，为此，提出一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，所述底板顶部设置有放置盘，所述放置盘顶部一侧开设
3、所述夹持组件包括数量为若干个的橡胶板，所述橡胶板一侧固定有滑杆，所述滑杆一侧固定有滑板。
4、作为优选，上述放置盘内部开设有若干个第三滑槽，所述第三滑槽内侧设有第二滑槽。
5、作为优选，上述橡胶板外侧滑动连接于半导体晶圆放置槽的内侧，所述滑杆外侧滑动连接于第二滑槽的内侧，所述滑板的外侧滑动连接于第三滑槽的内侧。
6、作为优选，上述滑杆外侧套接有第二拉簧，所述第二拉簧的两端分别连接于滑板和第三滑槽的一侧。
7、作为优选，上述橡胶板外侧滑动连接于半导体晶圆放置槽的内侧，所述滑板一侧开设有通孔。
8、作为优选，上述限位组件包括转轴和第二限位板，所述第二限位板一侧铰接有棘爪，所述转轴外侧固定套接有棘轮。
9、作为优选，上述底板内部开设有限位槽，所述限位槽内壁固定有位于第二限位板一侧的第一限位板，所述第二限位板的一侧固定于限位槽的内侧壁。
10、作为优选，上述第一限位板的一侧与棘爪之间连接有第一拉簧，所述转轴顶部固定于放置盘的底部，所述转轴外侧通过轴承转动连接于底板的一侧。
11、作为优选，上述限位槽内侧设有第一滑槽，所述棘爪一侧铰接有滑动连接于第一滑槽内侧的拉杆，所述拉杆一端固定有把手。
12、作为优选，上述底板顶部分别固定有第一指示板和第二指示板，所述放置盘外侧固定有若干个拨动板。
13、本技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
14、一、通过向一侧推动橡胶板，然后使得第二拉簧拉伸，此时将晶圆放置在半导体晶圆放置槽内侧，松开推动橡胶板的拉力，此时在第二拉簧的拉力下，使得橡胶板紧紧的将晶圆夹持在半导体晶圆放置槽的内侧，当需要对不同尺寸的晶圆进行检测厚度时，只需要使得橡胶板伸出第三滑槽不同的长度，此时即可对不同尺寸的晶圆进行夹持固定，提高了设备的通用性。
15、二、通过转动拨动板，使得新放入晶圆一侧的拨动板从第二指示板转动至第一指示板，在此时红外测厚仪对下一个晶圆进行检测厚度，将检测过厚度的晶圆在第一指示板一侧取出，在放入新的晶圆即可，此时可以通过一个工人即可不间断的对晶圆厚度进行检测，工作人员可以连续进行晶圆的更换和检测，而无需频繁停机和等待，通过一个工人不间断地对晶圆厚度进行检测，因此能够降低人力成本。整个过程中只需要一个工人进行操作，减少了人力资源的投入，在检测过程中，一侧的晶圆正在被检测，另一侧的槽内已经安装好新的晶圆，可以实现快速的更换和持续的生产，减少了生产线的停滞时间。
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1.一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部设置有放置盘(3)，所述放置盘(3)顶部一侧开设有若干个半导体晶圆放置槽(8)，所述半导体晶圆放置槽(8)内壁设置有拿取槽(9)，所述底板(1)顶部一侧固定有支撑架(6)，所述支撑架(6)底部安装有红外测厚仪(7)，所述放置盘(3)一侧设置有限位组件(2)，所述限位组件(2)一侧设置有夹持组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述放置盘(3)内部开设有若干个第三滑槽(56)，所述第三滑槽(56)内侧设有第二滑槽(53)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述橡胶板(51)外侧滑动连接于半导体晶圆放置槽(8)的内侧，所述滑杆(52)外侧滑动连接于第二滑槽(53)的内侧，所述滑板(55)的外侧滑动连接于第三滑槽(56)的内侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述滑杆(52)外侧套接有第二拉簧(57)，所述第二拉簧(57)的两端分别连接于
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述橡胶板(51)外侧滑动连接于半导体晶圆放置槽(8)的内侧，所述滑板(55)一侧开设有通孔(54)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述限位组件(2)包括转轴(23)和第二限位板(28)，所述第二限位板(28)一侧铰接有棘爪(27)，所述转轴(23)外侧固定套接有棘轮(24)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述底板(1)内部开设有限位槽(210)，所述限位槽(210)内壁固定有位于第二限位板(28)一侧的第一限位板(25)，所述第二限位板(28)的一侧固定于限位槽(210)的内侧壁。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述第一限位板(25)的一侧与棘爪(27)之间连接有第一拉簧(26)，所述转轴(23)顶部固定于放置盘(3)的底部，所述转轴(23)外侧通过轴承转动连接于底板(1)的一侧。
9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述限位槽(210)内侧设有第一滑槽(29)，所述棘爪(27)一侧铰接有滑动连接于第一滑槽(29)内侧的拉杆(22)，所述拉杆(22)一端固定有把手(21)。
10.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述底板(1)顶部分别固定有第一指示板(11)和第二指示板(12)，所述放置盘(3)外侧固定有若干个拨动板(10)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部设置有放置盘(3)，所述放置盘(3)顶部一侧开设有若干个半导体晶圆放置槽(8)，所述半导体晶圆放置槽(8)内壁设置有拿取槽(9)，所述底板(1)顶部一侧固定有支撑架(6)，所述支撑架(6)底部安装有红外测厚仪(7)，所述放置盘(3)一侧设置有限位组件(2)，所述限位组件(2)一侧设置有夹持组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述放置盘(3)内部开设有若干个第三滑槽(56)，所述第三滑槽(56)内侧设有第二滑槽(53)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述橡胶板(51)外侧滑动连接于半导体晶圆放置槽(8)的内侧，所述滑杆(52)外侧滑动连接于第二滑槽(53)的内侧，所述滑板(55)的外侧滑动连接于第三滑槽(56)的内侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述滑杆(52)外侧套接有第二拉簧(57)，所述第二拉簧(57)的两端分别连接于滑板(55)和第三滑槽(56)的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于：所述橡胶板(51)外侧滑动连接于半导体晶圆放置槽(8)的内侧，所述滑板(55)一侧开设有通孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建安，徐兆存，
申请(专利权)人：江苏大摩半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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