【技术实现步骤摘要】
本公开涉及线路板的，特别是涉及一种可增加焊盘结合力的pcb制作方法及pcb板。
技术介绍
1、随着pcb技术的不断提升，高端pcb产品显得尤为重要，如高速板、高频高速板等。而高端pcb产品又有着各种各样的严格要求，如插入损耗，即在传输系统的某处由于元件或器件的插入而发生的负载功率的损耗。
2、相关技术中，通过降低铜箔的粗糙度，可以使电流在铜箔表面更加均匀地分布，减少电流路径的曲折度，从而降低电阻和导体损耗，这有助于降低整个信号链路的插入损耗，提高信号的传输质量，例如，cn112118666a-一种降低插损的pcb装置、加工方法。
3、然而，降低铜面粗糙度会引起铜面附着力不足，导致较易出现焊盘脱落的问题，因而行业内基本不降低铜面粗糙度，以避免焊盘结合力不足的问题，这反过来又增大了插入损耗。
4、因此，目前亟需在不降低焊盘结合力的前提下减小插入损耗。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种在不降低焊盘结合力的前提下减小了插入损耗的可增加焊盘结合力的pcb制作方法及pcb板。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种可增加焊盘结合力的pcb制作方法，包括：
4、对内层芯板进行内层线路制作；
5、对多个所述内层芯板、多个铜箔层以及多个粘接层进行压合操作，以形成多层板；
6、对所述多层板进行外层线路制作；
7、在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，
8、对所述加固盲孔进行金属化填孔操作，以通过电镀层填平所述加固盲孔。
9、在其中一些实施例中，所述对内层芯板进行内层线路制作，包括：
10、获取所述内层芯板的内层线路信息；
11、根据所述内层线路信息判断所述内层芯板是否具有焊盘空间；
12、若是，对所述内层芯板进行内层线路制作，以形成所述内层线路以及独立焊盘。
13、在其中一些实施例中，所述根据所述内层线路信息判断所述内层芯板是否具有焊盘空间，之后还包括：
14、否则，对所述内层芯板进行内层线路制作，以形成所述内层线路。
15、在其中一些实施例中，所述在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，包括：
16、获取第一内层芯板的第一层内层线路信息；
17、根据所述第一层内层线路信息判断所述第一内层芯板是否具有独立焊盘；
18、若是，在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至所述第一介质层内部的加固盲孔，所述加固盲孔还延伸至所述第一内层芯板的独立焊盘内部。
19、在其中一些实施例中，所述在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，包括：
20、在所述多层板的焊盘上进行镭射钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔。
21、在其中一些实施例中，在所述多层板的焊盘上进行镭射钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，之前还包括：
22、获取所述多层板的线路数据；
23、根据所述线路数据调整镭射参数。
24、在其中一些实施例中，所述获取所述多层板的线路数据，包括：
25、获取第一内层芯板的第一层内层线路信息。
26、在其中一些实施例中，所述根据所述线路数据调整镭射参数，包括：
27、根据所述第一层内层线路信息判断所述第一内层芯板是否具有独立焊盘；
28、若是，将镭射参数设置为作用在所述第一内层芯板的独立焊盘的数值；
29、否则，将镭射参数设置为作用在所述第一介质层的数值。
30、在其中一些实施例中，所述对所述加固盲孔进行金属化填孔操作，以通过电镀层填平所述加固盲孔，包括：
31、对所述加固盲孔进行电镀操作，以通过电镀层填平所述加固盲孔。
32、一种pcb板，采用上述任一实施例所述的可增加焊盘结合力的pcb制作方法制备得到。
33、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：
34、在多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，对加固盲孔进行金属化填孔操作，使得金属化铜结构填平加固盲孔，且金属化铜结构与焊盘合为一体，避免了钻孔操作增大插入损耗的问题，同时使得金属化铜结构固定嵌置在第一介质层内部，从而使得焊盘通过金属化铜结构固定连接在第一介质层。在通过降低铜箔粗糙度来减小插入损耗时，由于焊盘还通过金属化铜结构固定连接在第一介质层，提高了焊盘的结合力，避免了焊盘结合力不足的问题，抑制了焊盘脱离的问题，即在不降低焊盘结合力的前提下减小了插入损耗。
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1.一种可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，所述对内层芯板进行内层线路制作，包括：
3.根据权利要求2所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，所述根据所述内层线路信息判断所述内层芯板是否具有焊盘空间，之后还包括：
4.根据权利要求1所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，所述在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，包括：
5.根据权利要求1所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，所述在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，包括：
6.根据权利要求5所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，在所述多层板的焊盘上进行镭射钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，之前还包括：
7.根据权利要求6所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，所述获取所述多层板的线路数据，包括：
8.根据权利要求7所
9.根据权利要求1所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法，其特征在于，所述对所述加固盲孔进行金属化填孔操作，以通过电镀层填平所述加固盲孔，包括：
10.一种PCB板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的可增加焊盘结合力的PCB制作方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种可增加焊盘结合力的pcb制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可增加焊盘结合力的pcb制作方法，其特征在于，所述对内层芯板进行内层线路制作，包括：
3.根据权利要求2所述的可增加焊盘结合力的pcb制作方法，其特征在于，所述根据所述内层线路信息判断所述内层芯板是否具有焊盘空间，之后还包括：
4.根据权利要求1所述的可增加焊盘结合力的pcb制作方法，其特征在于，所述在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，包括：
5.根据权利要求1所述的可增加焊盘结合力的pcb制作方法，其特征在于，所述在所述多层板的焊盘上进行钻孔操作，以形成延伸至第一介质层内部的加固盲孔，包括：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶志荣，王爱林，刘万强，伍海霞，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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