【技术实现步骤摘要】
本申请涉及抛光，具体涉及一种抛光终点检测方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、化学机械抛光（cmp, chemical mechanical polish）作为半导体器件制造过程中的关键工艺之一，用于去除多层材料和平坦化晶圆表面，确保器件性能和可靠性。然而，在实际生产中抛光过度或不足都会导致产品出现严重的质量问题，因此，如何实时监测抛光状态并准确判断是否到达抛光终点，成了亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例公开了一种抛光终点检测方法、装置、电子设备及存储介质，能够在对晶圆进行化学机械抛光的过程中，准确地识别是否到达抛光终点，提高了抛光终点检测的准确性。
2、本申请实施例第一方面公开一种抛光终点检测方法，应用于化学机械抛光设备，所述化学机械抛光设备包括驱动电机及抛光盘，所述驱动电机用于驱动所述抛光盘旋转，所述方法包括：
3、在对晶圆进行化学机械抛光的过程中，采集所述驱动电机驱动所述抛光盘旋转预设圈数对应的扭矩信号；
4、根据所述扭矩信号提取扭矩特征，得到扭矩特征集合；所述扭矩特征集合包括所述扭矩信号对应的频域特征、时域特征以及时频域特征中的至少一个；
5、通过抛光终点检测模型对所述扭矩特征集合进行分析，确定抛光终点检测结果；所述抛光终点检测结果用于表征是否到达抛光终点。
6、作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述扭矩特征集合包括所述扭矩信号对应的时域特征和频域特征的组合特征向量；所述
7、从所述扭矩信号中提取所述时域特征，得到时域特征向量；
8、从所述扭矩信号中提取所述频域特征，得到频域特征向量；
9、将所述时域特征向量与所述频域特征向量组合，得到组合特征向量。
10、作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述扭矩特征集合包括所述扭矩信号对应的时频域图，所述时频域图用于表征所述扭矩信号对应的时频域特征；所述根据所述扭矩信号提取扭矩特征，得到扭矩特征集合，包括：
11、基于小波函数，将所述扭矩信号转化为时频域图。
12、作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述抛光终点检测模型包括第一通道和第二通道；所述通过抛光终点检测模型对所述扭矩特征集合进行分析，确定抛光终点检测结果，包括：
13、将所述组合特征向量输入所述第一通道，通过所述第一通道对所述组合特征向量进行卷积处理和池化处理，得到第一特征向量；
14、将所述时频域图输入所述第二通道，通过所述第二通道对所述时频域图进行卷积处理和池化处理，得到第二特征向量；
15、将所述第一特征向量和所述第二特征向量进行融合，得到融合特征向量；
16、根据所述融合特征向量，确定抛光终点检测结果。
17、作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述抛光终点检测模型通过训练集训练得到，所述训练集包括多组训练扭矩数据，每组训练扭矩数据包括训练扭矩信号以及所述训练扭矩信号对应的终点标签，所述终点标签用于表征是否到达抛光终点；在所述在对晶圆进行化学机械抛光的过程中，采集所述驱动电机驱动所述抛光盘旋转预设圈数对应的扭矩信号之前，所述方法还包括：
18、根据各组所述训练扭矩数据包含的训练扭矩信号提取扭矩特征，得到各组所述训练扭矩数据对应的训练扭矩特征集合；其中，所述训练扭矩特征集合包括训练扭矩信号对应的频域特征、时域特征以及时频域特征中的至少一个；
19、根据所述多组训练扭矩数据分别对应的训练扭矩特征集合及对应的终点标签，对待训练的抛光终点检测模型进行训练。
20、作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，在所述根据各组所述训练扭矩数据包含的训练扭矩信号提取扭矩特征，得到各组所述训练扭矩数据对应的训练扭矩特征集合之前，所述方法还包括：
21、对各组所述训练扭矩数据包含的训练扭矩信号进行归一化处理，以将所述训练扭矩信号映射到目标范围；
22、所述根据各组所述训练扭矩数据包含的训练扭矩信号提取扭矩特征，得到各组所述训练扭矩数据对应的训练扭矩特征集合，包括：
23、根据各组所述训练扭矩数据包含的归一化处理后的训练扭矩信号，提取扭矩特征，得到各组所述训练扭矩数据对应的训练扭矩特征集合。
24、作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述根据所述多组训练扭矩数据分别对应的训练扭矩特征集合及对应的终点标签，对待训练的抛光终点检测模型进行训练，包括：
25、通过待训练的抛光终点检测模型对一组或多组训练扭矩数据对应的训练扭矩特征集合进行分析，确定各组训练扭矩数据对应的抛光终点预测概率；
26、根据各组所述训练扭矩数据对应的抛光终点预测概率和对应的终点标签，计算所述待训练的抛光终点检测模型的分类损失；
27、根据所述分类损失，更新所述待训练的抛光终点检测模型的模型参数，直至所述抛光终点检测模型收敛。
28、作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，在所述根据所述多组训练扭矩数据分别对应的训练扭矩特征集合及对应的终点标签，对待训练的抛光终点检测模型进行训练之后，所述方法还包括：
29、通过测试集对训练后的抛光终点检测模型进行测试，得到所述训练后的抛光终点检测模型对应的模型性能信息；所述测试集包括多组测试扭矩数据，每组测试扭矩数据包括测试扭矩信号和所述测试扭矩信号对应的终点标签；
30、若所述模型性能信息不满足性能条件，则扩充所述训练集，并根据扩充后的训练集继续对所述抛光终点检测模型进行训练；
31、若所述模型性能信息满足性能条件，则所述抛光终点检测模型训练完成。
32、本申请实施例第二方面公开一种抛光终点检测装置，应用于化学机械抛光设备，所述化学机械抛光设备包括驱动电机及抛光盘，所述驱动电机用于驱动所述抛光盘旋转，所述装置包括：
33、采集模块，用于在对晶圆进行化学机械抛光的过程中，采集所述驱动电机驱动所述抛光盘旋转预设圈数对应的扭矩信号；
34、提取模块，用于根据所述扭矩信号提取扭矩特征，得到扭矩特征集合；所述扭矩特征集合包括所述扭矩信号对应的频域特征、时域特征以及时频域特征中的至少一个；
35、确定模块，用于通过抛光终点检测模型对所述扭矩特征集合进行分析，确定抛光终点检测结果，所述抛光终点检测结果用于表征是否到达抛光终点。
36、本申请实施例第三方面公开一种电子设备，包括：
37、存储有可执行程序代码的存储器；
38、与所述存储器耦合的处理器；
39、所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行上述任一实施例所述的方法。
40、本申请实施例第四方面公开一种计算机可读存储介质，所述计算机本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抛光终点检测方法，其特征在于，应用于化学机械抛光设备，所述化学机械抛光设备包括驱动电机及抛光盘，所述驱动电机用于驱动所述抛光盘旋转，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述扭矩信号提取扭矩特征，得到扭矩特征集合，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述扭矩信号提取扭矩特征，得到扭矩特征集合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抛光终点检测模型通过训练集训练得到，所述训练集包括多组训练扭矩数据，每组训练扭矩数据包括训练扭矩信号以及所述训练扭矩信号对应的终点标签，所述终点标签用于表征是否到达抛光终点；在所述在对晶圆进行化学机械抛光的过程中，采集所述驱动电机驱动所述抛光盘旋转预设圈数对应的扭矩信号之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述根据各组所述训练扭矩数据包含的训练扭矩信号提取扭矩特征，得到各组所述训练扭矩数据对应的训练扭矩特征集合之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述多组训
7.根据权利要求4~6任一项所述的方法，其特征在于，在所述根据所述多组训练扭矩数据分别对应的训练扭矩特征集合及对应的终点标签，对待训练的抛光终点检测模型进行训练之后，所述方法还包括：
8.一种抛光终点检测装置，其特征在于，应用于化学机械抛光设备，所述化学机械抛光设备包括驱动电机及抛光盘，所述驱动电机用于驱动所述抛光盘旋转，所述装置包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至7任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种抛光终点检测方法，其特征在于，应用于化学机械抛光设备，所述化学机械抛光设备包括驱动电机及抛光盘，所述驱动电机用于驱动所述抛光盘旋转，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述扭矩信号提取扭矩特征，得到扭矩特征集合，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述扭矩信号提取扭矩特征，得到扭矩特征集合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抛光终点检测模型通过训练集训练得到，所述训练集包括多组训练扭矩数据，每组训练扭矩数据包括训练扭矩信号以及所述训练扭矩信号对应的终点标签，所述终点标签用于表征是否到达抛光终点；在所述在对晶圆进行化学机械抛光的过程中，采集所述驱动电机驱动所述抛光盘旋转预设圈数对应的扭矩信号之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述根据各组所述训练扭矩数据包含的训练扭矩信号提取...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏元夫半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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