【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装，具体为一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤。
技术介绍
1、集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同；
2、现有用于集成电路的封装件在进行电子元件焊接时需要稳定的移动夹持，需要将封装件稳定在封装基板的表面，使得封装件随着封装基板进行移动，但是封装基板封装件的固定和松开需要通过夹持和放开的步骤进行操作，导致夹持和放开需要时间进行操作，影响到工作的效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路封装件、封装基板，包括：
3、限位杆，限位杆的表面设置有封装基板；
4、升降杆，升降杆的表面设置有第一弹簧，升降杆的表面固定有延伸板的，延伸板的表面开设有第一通孔，第一通孔中插接有固定块，延伸板的表面固定有弹性板，封装基板的表面固定有支撑杆；及
5、第二通孔，设于弹性板的表面。
6、优选的，所述封装基板的
7、优选的，所述限位杆的表面开设有通槽，限位杆的底部开设有卡槽，卡槽设置有多组，卡槽中固定有形变块，形变块具有柔性，形变块收到挤压能够发生形变，且形变块不受力时能够恢复原状。
8、优选的，所述限位杆的底部设置有升降板，升降板的底部固定有u型杆，u型杆的端部插接在封装基板的内部，u型杆的端部与升降杆的端部相连，u型杆随着升降杆进行移动，升降板的表面开设有滑槽。
9、优选的，所述滑槽中设置有插接块，滑块能够在滑槽中移动，且滑块的表面固定有插接块，插接块随着滑块进行移动，插接块能够插接进卡槽中，且插接块插接在卡槽中时，插接块的表面顶持在形变块的表面。
10、优选的，所述升降杆的表面设置有第一弹簧，第一弹簧的一端连接着封装基板的表面，第一弹簧的另一端连接着升降杆的表面，升降杆的表面固定有两组延伸板，延伸板随着升降杆进行升降。
11、优选的，所述延伸板的表面开设有第一通孔，弹性板的表面开设有第二通孔，第一通孔和第二通孔中插接有固定块，固定块能够在第一通孔和第二通孔中移动，固定块的底部固定有凸起，凸起随着固定块进行移动，且凸起能够移动到第一通孔和第二通孔中。
12、优选的，所述固定块的端部设置有支撑杆，支撑杆的端部固定有封装基板的表面，支撑杆的端部插接在固定块的内部，固定块能够在支撑杆的外部移动，支撑杆的表面设置有第二弹簧，第二弹簧的一端连接着固定块的表面，另一端连接着支撑杆的表面。
13、优选的，所述弹性板夹持在封装件的表面，固定块进行移动后，固定块位于封装件的顶部。
14、一种用于集成电路封装件、封装基板配合过程中的制造步骤，包含以下步骤：
15、步骤一：稳定，封装基板的内部设置有丝杆，丝杆转动带动封装基板在限位杆的表面进行移动，当封装基板停止在限位杆的表面时，滑块会在滑槽中移动，使得插接块移动到卡槽中，且卡槽中设置有形变块，插接块顶持在形变块的表面，使得形变块发生形变，插接块插接进卡槽中，使得升降板上移，升降板通过u型杆和升降杆带动延伸板上移，延伸板上移后使得延伸板在顶持在凸起的表面，固定块在第一通孔和第二通孔中移动，固定块收到第二通孔和第一通孔中，可将封装件直接放置在封装基板的表面，通过弹性板顶持在封装件的表面，将封装件进行稳定；
16、步骤二：固定，当封装基板进行移动时，插接块移动在限位杆的表面，使得u型杆下移，带动延伸板下移，使得固定块在第二弹簧的顶推下移动到封装件的顶部，对封装件进行固定。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、本专利技术提出的封装基板的内部设置有丝杆，丝杆转动带动封装基板在限位杆的表面进行移动，当封装基板停止在限位杆的表面时，滑块会在滑槽中移动，使得插接块移动到卡槽中，且卡槽中设置有形变块，插接块顶持在形变块的表面，使得形变块发生形变，插接块插接进卡槽中，使得升降板上移，升降板通过u型杆和升降杆带动延伸板上移，延伸板上移后使得延伸板在顶持在凸起的表面，固定块在第一通孔和第二通孔中移动，固定块收到第二通孔和第一通孔中，可将封装件直接放置在封装基板的表面，通过弹性板顶持在封装件的表面，将封装件进行稳定，当封装基板进行移动时，插接块移动在限位杆的表面，使得u型杆下移，带动延伸板下移，使得固定块在第二弹簧的顶推下移动到封装件的顶部，对封装件进行固定，可实现快速对封装进行的固定和松开。
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1.一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述封装基板(3)的内部插接有两组限位杆(1)，封装基板(3)的内部设置有丝杆(2)，丝杆(2)的两端设置有驱动组件，驱动组件驱动丝杆(2)进行转动，封装基板(3)能够在限位杆(1)的表面移动，封装基板(3)的表面放置有封装件。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述限位杆(1)的表面开设有通槽(10)，限位杆(1)的底部开设有卡槽(9)，卡槽(9)设置有多组，卡槽(9)中固定有形变块(11)，形变块(11)具有柔性，形变块(11)收到挤压能够发生形变，且形变块(11)不受力时能够恢复原状。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述限位杆(1)的底部设置有升降板(8)，升降板(8)的底部固定有U型杆(4)，U型杆(4)的端部插接在封装基板(3)的内部，U型杆(4)的端部与升降杆(13)的端部相连，U型杆(4)随着升降杆(13)进行移动，升降板(8)的表面开设有滑槽(
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述滑槽(7)中设置有插接块(6)，滑块(5)能够在滑槽(7)中移动，且滑块(5)的表面固定有插接块(6)，插接块(6)随着滑块(5)进行移动，插接块(6)能够插接进卡槽(9)中，且插接块(6)插接在卡槽(9)中时，插接块(6)的表面顶持在形变块(11)的表面。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述升降杆(13)的表面设置有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)的一端连接着封装基板(3)的表面，第一弹簧(14)的另一端连接着升降杆(13)的表面，升降杆(13)的表面固定有两组延伸板(12)，延伸板(12)随着升降杆(13)进行升降。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述延伸板(12)的表面开设有第一通孔(15)，弹性板(21)的表面开设有第二通孔(20)，第一通孔(15)和第二通孔(20)中插接有固定块(16)，固定块(16)能够在第一通孔(15)和第二通孔(20)中移动，固定块(16)的底部固定有凸起(17)，凸起(17)随着固定块(16)进行移动，且凸起(17)能够移动到第一通孔(15)和第二通孔(20)中。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述固定块(16)的端部设置有支撑杆(19)，支撑杆(19)的端部固定有封装基板(3)的表面，支撑杆(19)的端部插接在固定块(16)的内部，固定块(16)能够在支撑杆(19)的外部移动，支撑杆(19)的表面设置有第二弹簧(18)，第二弹簧(18)的一端连接着固定块(16)的表面，另一端连接着支撑杆(19)的表面。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述弹性板(21)夹持在封装件的表面，固定块(16)进行移动后，固定块(16)位于封装件的顶部。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述的用于集成电路封装件、封装基板配合过程中的制造步骤，其特征在于：包含以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述封装基板(3)的内部插接有两组限位杆(1)，封装基板(3)的内部设置有丝杆(2)，丝杆(2)的两端设置有驱动组件，驱动组件驱动丝杆(2)进行转动，封装基板(3)能够在限位杆(1)的表面移动，封装基板(3)的表面放置有封装件。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述限位杆(1)的表面开设有通槽(10)，限位杆(1)的底部开设有卡槽(9)，卡槽(9)设置有多组，卡槽(9)中固定有形变块(11)，形变块(11)具有柔性，形变块(11)收到挤压能够发生形变，且形变块(11)不受力时能够恢复原状。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述限位杆(1)的底部设置有升降板(8)，升降板(8)的底部固定有u型杆(4)，u型杆(4)的端部插接在封装基板(3)的内部，u型杆(4)的端部与升降杆(13)的端部相连，u型杆(4)随着升降杆(13)进行移动，升降板(8)的表面开设有滑槽(7)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述滑槽(7)中设置有插接块(6)，滑块(5)能够在滑槽(7)中移动，且滑块(5)的表面固定有插接块(6)，插接块(6)随着滑块(5)进行移动，插接块(6)能够插接进卡槽(9)中，且插接块(6)插接在卡槽(9)中时，插接块(6)的表面顶持在形变块(11)的表面。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装件...
【专利技术属性】
技术研发人员：周奔，徐钱豪，汪铭泽，江凯，
申请(专利权)人：杭州成芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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