本发明专利技术提供了一种弹性体复合材料及其制备方法和应用。该方法由以下步骤组成：将羟基硅油与液态金属在室温下预搅拌0.5～3分钟，随后加入交联剂、催化剂，在室温下搅拌3～10分钟，室温固化2～4小时得到弹性体复合材料。本发明专利技术从设计聚合物基体出发，通过羟基硅油、交联剂和催化剂制备聚合物基体，并与镓铟合金进行复合，可以制备出断裂伸长率最高达450％、导热系数最高至4.56W/(m·K)及杨氏模量最高至390kPa的高拉伸、高导热以及低模量的弹性体复合材料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料，具体涉及一种弹性体复合材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着柔性电子、可穿戴电子设备和移动设备的发展，电子设备的微型化和快速增加的功率密度给热管理带来了新的挑战。这些电子设备的可靠性受其工作温度的显著影响，热管理成为电子设备可靠高效运行的关键问题，对具有高热导率的热界面材料的需求不断增长。然而，具有高热导率的材料通常是刚性的，表现出较差的力学性能，无法满足微型化对高导热材料的力学性能的需求。
2、目前对于高导热、低模量和可拉伸的热界面材料(thermal interferematerials，tims)仍然有很大的需求。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种弹性体复合材料及其制备方法和应用。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种弹性体复合材料，该弹性体复合材料由羟基硅油、液态金属、交联剂和催化剂制备而成。
4、进一步的，所述液态金属的添加量体积分数为大于40％、小于等于70％。
5、进一步的，所述液态金属包括镓铟合金、镓铟锡合金中的至少一种；其中，所述镓铟合金中镓的质量分数为75％～75.5％、铟的质量分数24.5％～25％；所述镓铟锡合金中镓的质量分数为62％～72％、铟的质量分数15.5％～25.5％、锡的质量分数为7.5％～17.5％。
6、进一步的，所述羟基硅油的粘度为500mpa·s～50000mpa·s。
>7、进一步的，所述羟基硅油具体为αω，-二羟基聚二甲基硅氧烷、羟烃基双封端聚二甲基硅氧烷或羟基封端的二苯基二甲基的一种或多种。8、进一步的，所述交联剂和羟基硅油的摩尔比为4：1～10：1。
9、进一步的，所述交联剂具体为癸基三甲氧基硅烷；所述催化剂具体为二月桂酸二丁基锡，所述二月桂酸二丁基锡的质量分数为羟基硅油的0.1wt％～0.6wt％。
10、本专利技术还提供如上述的弹性体复合材料的制备方法，该方法由以下步骤组成：将羟基硅油与液态金属在室温下预搅拌0.5～3分钟，随后加入交联剂、催化剂，在室温下搅拌3～10分钟，室温固化2～4小时得到弹性体复合材料。
11、进一步的，所述室温固化的温度为20℃～30℃。
12、本专利技术也提供如上述的弹性体复合材料在柔性电子、可穿戴电子设备和移动设备领域中的应用。
13、相较于现有技术，本专利技术提供的技术方案至少具有以下优点：
14、本专利技术提供弹性体复合材料及其制备方法和应用，本专利技术从设计聚合物基体出发，通过羟基硅油、交联剂和催化剂制备聚合物基体，并与镓铟合金进行复合，可以制备出断裂伸长率最高达450％、导热系数最高至4.56w/(m·k)及杨氏模量最高至390kpa的高拉伸、高导热以及低模量的弹性体复合材料。
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【技术保护点】
1.一种弹性体复合材料，其特征在于，该弹性体复合材料由羟基硅油、液态金属、交联剂和催化剂制备而成。
2.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述液态金属的添加量体积分数为大于40％、小于等于70％。
3.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述液态金属包括镓铟合金、镓铟锡合金中的至少一种；其中，所述镓铟合金中镓的质量分数为75％～75.5％、铟的质量分数24.5％～25％；所述镓铟锡合金中镓的质量分数为62％～72％、铟的质量分数15.5％～25.5％、锡的质量分数为7.5％～17.5％。
4.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述羟基硅油的粘度为500mpa·s～50000mpa·s。
5.根据权利要求4所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述羟基硅油具体为αω，-二羟基聚二甲基硅氧烷、羟烃基双封端聚二甲基硅氧烷或羟基封端的二苯基二甲基的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述交联剂和羟基硅油的摩尔比为4：1～10：1。
7.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述交联剂具体为癸基三甲氧基硅烷；所述催化剂具体为二月桂酸二丁基锡，所述二月桂酸二丁基锡的质量分数为羟基硅油的0.1wt％～0.6wt％。
8.如权利要求1至7中任一项所述的弹性体复合材料的制备方法，其特征在于，该方法由以下步骤组成：
9.根据权利要求8所述的弹性体复合材料的制备方法，其特征在于，所述室温固化的温度为20℃～30℃。
10.如权利要求9所述的弹性体复合材料在电子设备中的应用。
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【技术特征摘要】
1.一种弹性体复合材料，其特征在于，该弹性体复合材料由羟基硅油、液态金属、交联剂和催化剂制备而成。
2.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述液态金属的添加量体积分数为大于40％、小于等于70％。
3.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述液态金属包括镓铟合金、镓铟锡合金中的至少一种；其中，所述镓铟合金中镓的质量分数为75％～75.5％、铟的质量分数24.5％～25％；所述镓铟锡合金中镓的质量分数为62％～72％、铟的质量分数15.5％～25.5％、锡的质量分数为7.5％～17.5％。
4.根据权利要求1所述的弹性体复合材料，其特征在于，所述羟基硅油的粘度为500mpa·s～50000mpa·s。
5.根据权利要求4所述的弹性体复合材料，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：余臻伟，陈俊杰，曾小亮，孙蓉，王思铖，谢响潮，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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