【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，尤其涉及一种半导体光罩使用情况确定方法、电子设备和计算机可读存储介质。
技术介绍
1、在现有技术中，光罩广泛的应用在电子设备的制造过程中，但基于光罩形成元器件、集成电路或芯片等结构时，需计算元器件及各种的光罩使用情况，且随着市场竞争的加剧，降本增效成为众多公司的目标，使得需要反复修改产品使用的器件列表，调整产品中使用器件，并对照器件光罩对照表来人工计算得到所需要的光罩数量和光罩类型，尝试压缩成本的同时来提高产品质量。但人工计算所需要的光罩数量和光罩类型时，计算效率与计算的准确性较低，且当调整电路中使用的器件后，需重新查找器件对应光罩数量及工艺对应光罩数量，再重新计算，但多次重新计算时容易使得出错率变高，且过程比较繁琐，从而使得前期芯片设计及成本评估时间较长，设计迭代效率较低。
2、例如，芯片在投入量产前需要通过流片来测试芯片的功能，性能及良率等。为了达到节约成本的目的，设计公司在前期的成本评估，电路结构设计过程中需要反复评估修正产品使用的工艺节点和器件情况。由于光罩在芯片制造过程中起重要作用，且光罩成本占流片成本的比例很大，因此在设计芯片的过程中，设计公司同样需要计算产品最终使用光罩的情况。
技术实现思路
1、本申请提供一种半导体光罩使用情况确定方法、电子设备和计算机可读存储介质，以解决的人工计算所需要的光罩数量和光罩类型时，计算效率与计算的准确性较低问题，以将设计人员从繁琐且容易出错的手动比对计算大量器件光罩使用情况的工作中解放出来，大大缩短了前期芯片
2、第一方面，本申请提供一种半导体光罩使用情况确定方法，该方法包括：
3、在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识；
4、接收第一界面中的第一控件的第一操作；
5、响应于第一操作，利用预设的多个元器件的标识与元器件的光罩使用情况之间的对应关系，确定待测元器件的光罩使用情况，并在第二界面中显示待测元器件的光罩使用情况。
6、本申请第一方面提供了一种半导体光罩使用情况确定方法。在基于该方法确定待测芯片的光罩使用情况时，能够在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识，且能够接收并响应第一界面中第一控件的第一操作，在响应第一操作后，基于预设的多个元器件的标识与元器件的光罩使用情况之间的对应关系，能够确定待测元器件的光罩使用情况，并在第二界面中显示待测元器件的光罩使用情况。基于该方法确定及计算待测芯片中待测元器件的光罩使用情况，能够高效且准确的计算得到待测芯片中待测元器件的光罩使用情况，且基于该方法计算时，计算时间短，从而提高了设计的迭代效率。
7、在一种可能的设计中，在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识的方法包括：
8、接收第三界面中的第二控件的第二操作；
9、响应于第二操作，在第四界面中显示多个元器件的标识；
10、接收第四界面中的第三操作，第三操作用于从预设的多个元器件的标识中选择待测元器件的标识；
11、响应于第三操作，在第一界面中显示待测元器件的标识。
12、在一种可能的设计中，该方法还包括：
13、接收第二界面中的第三控件的第四操作；
14、响应于第四操作，显示第四界面；
15、接收第四界面中的第五操作，第五操作用于从多个元器件的标识中重新选择待测元器件的标识；
16、响应于第五操作，在第一界面中显示重选的待测元器件的标识；
17、接收第一界面中的第一控件的第一操作；
18、响应于第一操作，显示第五界面，第五界面用于通知已重选待测元器件；
19、接收第五界面中的第六操作；
20、响应于第六操作，利用多个元器件的标识与元器件的光罩使用情况之间的对应关系，确定重选的待测元器件的光罩使用情况，并在第二界面中显示重选的待测元器件的光罩使用情况。
21、在一种可能的设计中，在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识的方法包括：
22、在第六界面中显示待测元器件的图形；
23、接收第六界面中的第四控件的第七操作；
24、响应于第七操作，在第一界面中显示待测元器件的标识。
25、在一种可能的设计中，该方法还包括：
26、接收第二界面中的第三控件的第四操作；
27、响应于第四操作，显示第六界面；
28、接收第六界面中的第八操作，第八操作用于更新待测元器件的图形；
29、响应于第八操作，在第六界面中显示更新后的待测元器件的图形；
30、接收第六界面中第七操作；
31、响应第六界面中第七操作，在第一界面中显示更新后的待测元器件的标识；
32、接收第一界面中的第一控件的第一操作；
33、响应于第一操作，显示第五界面，第五界面用于通知已更新待测元器件；
34、接收第五界面中的第六操作；
35、响应于第六操作，利用多个元器件的标识与元器件的光罩使用情况之间的对应关系，确定更新后的待测元器件的光罩使用情况，并在第二界面中显示更新后的待测元器件的光罩使用情况。
36、在一种可能的设计中，待测元器件中至少部分元器件需要使用光罩。
37、在一种可能的设计中，待测元器件的光罩使用情况包括：光罩数量和光罩种类。
38、第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：至少一个存储器和至少一个处理器；
39、存储器用于存储计算机可执行程序或指令；
40、处理器用于调用存储器中的计算机可执行程序或指令，使得电子设备执行上述任一项的方法。
41、第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行程序或指令，计算机可执行程序或指令设置为执行上述任一项的方法。
42、上述第二方面、第三方面以及上述第二方面、第三方面的各可能的设计的有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。
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1.一种半导体光罩使用情况确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识的方法包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识的方法包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述待测元器件中至少部分元器件需要使用光罩。
7.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述待测元器件的光罩使用情况包括：光罩数量和光罩种类。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个存储器和至少一个处理器、显示器；
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行程序或指令，所述计算机可执行程序或指令设置为执行权利要求1-7任一项所述的方法。
【技术特征摘要】
1.一种半导体光罩使用情况确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识的方法包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一界面中显示待测芯片中的待测元器件的标识的方法包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔方，张海英，
申请(专利权)人：珠海楠欣半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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