LED电路板以及LED照明装置制造方法及图纸

本技术公开了LED电路板以及LED照明装置，属于照明技术领域，LED电路板以及LED照明装置，上述LED电路板包括电路板本体、与所述电路板本体电性连接的LED灯珠、设置在所述电路板本体处的第一正极端与第一负极端和设置在所述LED灯珠处的第二正极端与第二负极端，所述电路板本体与所述LED灯珠之间安装有连接件，它可以利用工具将锡膏通过加注口注入到锡膏存储腔的内侧，直至锡膏有少量溢出加注口，然后利用热风枪加热锡膏，使锡膏融化连接第一正极端与第二负极端和第一负极端与第二正极端，可控制锡膏的量，减少锡膏的浪费，并且使元件连接稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明，更具体地说，涉及led电路板以及led照明装置。

技术介绍

1、现阶段，由于贴片led尺寸小、使用寿命长等优点，易实现自动化生产，贴片led发光组件已经逐步取代了传统的照明装置，贴片led灯串也通常被作为装饰品使用，现有贴片led灯大多是穿插在电路板上，由于部分电路板体积小，无论是采用人工或设备穿插，组装的效率一般，且还容易损坏电路板结构，这就造成了生产成本高，效率低的问题。

2、现有专利一种新型贴片led灯，专利授权号为cn 220186744 u中过五金扣直接将电池安装于电路板上，五金扣的边脚通过锡膏固定于电路板的相应脚位上，无需穿插至电路上，可采用自动化设备进行安装，提高生产效率。

3、但是专利授权号为cn 220186744 u中在对灯珠进行安装的过程中，直接将锡膏涂覆在边角与电路板的结合部位，由于在涂覆锡膏的过程中通过人工直接挤压，因此无法控制锡膏的挤出量，容易导致锡膏过多或过少，锡膏过多容易导致浪费，而锡膏过少容易导致连接不稳定，所以我们提出了led电路板以及led照明装置来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供led电路板以及led照明装置，它可以利用工具将锡膏通过加注口注入到锡膏存储腔的内侧，直至锡膏有少量溢出加注口，然后利用热风枪加热锡膏，使锡膏融化连接第一正极端与第二负极端和第一负极端与第二正极端，可控制锡膏的量，减少锡膏的浪费，并且使元件连接稳定。

3、2.技术方案

4、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。

5、一种led电路板，包括电路板本体、与所述电路板本体电性连接的led灯珠、设置在所述电路板本体处的第一正极端与第一负极端和设置在所述led灯珠处的第二正极端与第二负极端，所述电路板本体与所述led灯珠之间安装有连接件；

6、所述连接件的两端均开设有加注口，所述连接件内侧对称设置有与所述加注口导通连接的锡膏存储腔，对称设置的所述锡膏存储腔之间设置有与所述连接件一体成型的隔板，所述连接件的顶部对称开设有与所述锡膏存储腔导通连接的第一连接口，所述连接件的底部对称开设有与所述锡膏存储腔导通连接的第二连接口。

7、进一步的，所述连接件的两侧外壁均安装有散热翅片，且所述散热翅片为铜质材料；

8、所述散热翅片的两端均开设有装配孔，且所述连接件与所述装配孔对应部位开设有螺孔。

9、进一步的，所述散热翅片与所述连接件之间涂覆有导热硅脂。

10、进一步的，对称设置在所述连接件顶部的第一连接口分别与所述第二正极端和第二负极端相结合。

11、进一步的，所述对称设置的所述连接件底部的第二连接口分别与所述第一正极端和第一负极端相结合。

12、进一步的，所述连接件为铜铝合金材质。

13、本技术还提供了一种led照明装置；

14、所述电路板本体与所述连接件固定连接，所述连接件与所述led灯珠固定连接。

15、3.有益效果

16、相比于现有技术，本技术的优点在于：

17、(1)本方案，通过将连接件底部设置的第二连接口与电路板本体处设置的第一正极端和第一负极端相抵接，然后将led灯珠处的第二正极端和第二负极端与连接件顶部设置的第一连接口相抵接，利用工具将锡膏通过加注口注入到锡膏存储腔的内侧，直至锡膏有少量溢出加注口，然后利用热风枪加热锡膏，使锡膏融化连接第一正极端与第二负极端和第一负极端与第二正极端，可控制锡膏的量，减少锡膏的浪费，并且使元件连接稳定。

18、(2)本方案，通过利用导热硅脂填充散热翅片与连接件之间的间隙，从而有利于热量的传递，可有效的加快连接件与周围的换热效率，避免电路板本体处温度过高而损坏。

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【技术保护点】

1.一种LED电路板，包括电路板本体(1)、与所述电路板本体(1)电性连接的LED灯珠(4)、设置在所述电路板本体(1)处的第一正极端(2)与第一负极端(3)和设置在所述LED灯珠(4)处的第二正极端(5)与第二负极端(6)，其特征在于：所述电路板本体(1)与所述LED灯珠(4)之间安装有连接件(7)；

2.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述连接件(7)的两侧外壁均安装有散热翅片(13)，且所述散热翅片(13)为铜质材料；

3.根据权利要求2所述的LED电路板，其特征在于：所述散热翅片(13)与所述连接件(7)之间涂覆有导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：对称设置在所述连接件(7)顶部的第一连接口(11)分别与所述第二正极端(5)和第二负极端(6)相结合。

5.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述对称设置的所述连接件(7)底部的第二连接口(12)分别与所述第一正极端(2)和第一负极端(3)相结合。

6.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述连接件(7)为铜铝合金材质。

7.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置包括如权利要求1-6任意一项所述的LED电路板；

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【技术特征摘要】

1.一种led电路板，包括电路板本体(1)、与所述电路板本体(1)电性连接的led灯珠(4)、设置在所述电路板本体(1)处的第一正极端(2)与第一负极端(3)和设置在所述led灯珠(4)处的第二正极端(5)与第二负极端(6)，其特征在于：所述电路板本体(1)与所述led灯珠(4)之间安装有连接件(7)；

2.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于：所述连接件(7)的两侧外壁均安装有散热翅片(13)，且所述散热翅片(13)为铜质材料；

3.根据权利要求2所述的led电路板，其特征在于：所述散热翅片(13)与所述连接件(7)之间涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：林大族，王兰兰，
申请(专利权)人：福建福华智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：