【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，特别涉及一种可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。
技术介绍
1、现今电子设备的整体功率密度正逐步上升，但电子设备和电子组件的物理尺寸却相对越来越小，造成热流密度随之增加。因此，可使用高导热性的材料来达到稳定的热传递并确保热量较不会聚集于同一处。否则，若热量受到阻碍造成累积，将使组件因过热而失效。现有技术曾公开可使用具导热性的填充物，但却无法同时保持优异的介电特性。
技术实现思路
1、有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种特性要求，本专利技术的主要目的在于提供一种树脂组合物及由此树脂组合物制成的制品，可在介电常数、介电损耗、热传导系数、对铜箔拉力、捞边距离、弯折性、伸长率等至少一个或多个特性得到改善。
2、为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，其包括100重量份的预聚物以及150至200重量份的陶瓷填充物，其中：
3、所述预聚物由一混合物经预聚反应而制得，且所述混合物包括摩尔比介于1：2与2：1之间的马来酰亚胺树脂与二胺化合物；
4、所述陶瓷填充物的热传导系数大于30w/(m.k)；以及
5、所述二胺化合物包括具有式(1)所示结构的化合物、具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物或其组合：
6、
7、其中n1各自独立为6至8的整数，n2各自独立为5至8的整数；
8、
9、举例而言，
10、举例而言，在一个实施例中，所述陶瓷填充物的热传导系数大于30w/(m.k)且小于320w/(m.k)。
11、举例而言，在一个实施例中，所述混合物于70至150℃的温度下进行预聚反应1至20小时而制得所述预聚物。
12、举例而言，在一个实施例中，所述马来酰亚胺树脂与所述二胺化合物的转化率介于10％与90％之间。
13、举例而言，在一个实施例中，所述马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚a二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、正-2,3-二甲基苯基马来酰亚胺、正-2,6-二甲基苯基马来酰亚胺、正苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含联苯结构的马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺、二烯丙基化合物与马来酰亚胺的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺的预聚物或其组合。
14、举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包括环氧树脂、含乙烯基聚苯醚树脂、阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
15、此外，本专利技术也提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
16、举例而言，在一个实施例中，前述制品具有以下一种、多种或全部特性：
17、参照jis c2565所述的方法在10ghz的频率下测量而得的介电常数小于或等于5.05；
18、参照jis c2565所述的方法在10ghz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0020；
19、参照astm-d5470所述的方法测量而得的热传导系数大于或等于1.06w/(m.k)；
20、参照ipc-tm-650 2.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于4.0lb/in；
21、参照jis c 6471所述的方法测量而得的弯折性大于或等于323次；
22、参照astm d412所述的方法测量而得的伸长率大于或等于10.1％；以及
23、捞边距离大于或等于28米。
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1.一种树脂组合物，其特征在于，包括100重量份的预聚物以及150至200重量份的陶瓷填充物，其中：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述陶瓷填充物包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼、氮化硅、氧化镁或其组合。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述陶瓷填充物的热传导系数大于30W/(m.K)且小于320W/(m.K)。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述混合物在70至150℃的温度下进行预聚反应1至20小时而制得所述预聚物。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂与所述二胺化合物的转化率介于10％与90％之间。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括环氧树脂、含乙烯基聚苯醚树脂、阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
8.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
9.根据权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于5.05。
10.根据权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0020。
11.根据权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品参照ASTM-D5470所述的方法测量而得的热传导系数大于或等于1.06W/(m.K)。
12.根据权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品参照IPC-TM-6502.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于4.0lb/in。
13.根据权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品参照JIS C 6471所述的方法测量而得的弯折性大于或等于323次。
14.根据权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品参照ASTM D412所述的方法测量而得的伸长率大于或等于10.1％。
15.根据权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品的捞边距离大于或等于28米。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括100重量份的预聚物以及150至200重量份的陶瓷填充物，其中：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述陶瓷填充物包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼、氮化硅、氧化镁或其组合。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述陶瓷填充物的热传导系数大于30w/(m.k)且小于320w/(m.k)。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述混合物在70至150℃的温度下进行预聚反应1至20小时而制得所述预聚物。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂与所述二胺化合物的转化率介于10％与90％之间。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚a二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、正-2,3-二甲基苯基马来酰亚胺、正-2,6-二甲基苯基马来酰亚胺、正苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含联苯结构的马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺、二烯丙基化合物与马来酰亚胺的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺的预聚物...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈骏宏，谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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