【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装，具体涉及一种封装结构及电子设备。
技术介绍
1、在封装结构中，如硅基芯片封装结构，由于硅基芯片、空腔填充材料层和封装基板之间的材料性能不匹配，特别是硅基芯片与封装基板之间材料热膨胀系数(coefficientsof thermal expansion，cte)失配，所产生的界面残余应力，是产生封装应力的主要原因。现有封装结构的封装可靠性差，引起制程良率低的问题。
技术实现思路
1、本申请公开一种封装结构及电子设备，以解决封装工艺温度升高热应力过大时引发芯片偏移的问题。
2、第一方面，本申请公开了一种封装结构，所述封装结构包括：
3、封装基板、电子器件和用于连接所述电子器件与所述封装基板的导电引线；
4、所述电子器件包括焊盘，所述导电引线的一端与所述焊盘连接，所述导电引线的另一端与所述封装基板连接；
5、所述导电引线包括第一部分，所述第一部分位于所述电子器件的第一侧边和所述封装基板的第二侧边之间，所述第一部分的延伸方向与第一方向的夹角大于0度且小于90度，或者大于90度且小于180度，所述第一方向包括靠近所述第一侧边的所述焊盘指向所述第二侧边的方向。
6、在示例性实施例中，所述导电引线还包括第二部分，所述第二部分位于所述焊盘与所述第一侧边之间，所述第二部分的一端与所述焊盘连接，所述第二部分的另一端与所述第一部分的一端连接；
7、优选地，所述第二侧边与所述第一侧边平行。
8、在示例性实施
9、在示例性实施例中，所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向交叉。
10、在示例性实施例中，所述导电引线包括多条，至少部分数量的所述导电引线的第一部分相互平行；
11、优选地，至少部分数量的所述导电引线的第二部分相互平行；
12、优选地，同一所述第一侧边对应的所述第一部分至少部分相互平行；
13、优选地，同一所述第一侧边对应的所述第二部分至少部分相互平行。
14、在示例性实施例中，所述电子器件的形状包括矩形，所述第一部分的延伸方向和/或所述第二部分的延伸方向与所述电子器件的对角线所在方向平行或交叉；
15、优选地，部分所述第一部分的延伸方向和/或所述第二部分的延伸方向与所述电子器件的对角线所在方向平行，另一部分所述第一部分的延伸方向和/或所述第二部分的延伸方向与所述电子器件的对角线所在方向交叉；
16、优选地，部分所述第一部分的延伸方向和/或所述第二部分的延伸方向与所述电子器件的对角线所在方向平行，另一部分所述第一部分的延伸方向和/或所述第二部分的延伸方向与所述电子器件的对角线所在方向垂直。
17、在示例性实施例中，所述第二部分的延伸方向与第一方向的夹角大于0度且小于90度，或者大于90度且小于180度。
18、在示例性实施例中，所述封装基板包括开口，所述电子器件设置在所述封装基板的开口内。
19、在示例性实施例中，所述电子器件包括芯片。
20、第二方面，本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的封装结构。
21、本申请提供的封装结构及电子设备中，该封装结构包括：封装基板、电子器件和用于连接所述电子器件与所述封装基板的导电引线；所述电子器件包括焊盘，所述导电引线的一端与所述焊盘连接，所述导电引线的另一端与所述封装基板连接；所述导电引线包括第一部分，所述第一部分位于所述电子器件的第一侧边和所述封装基板的第二侧边之间，所述第一部分的延伸方向与第一方向的夹角大于0度且小于90度，或者大于90度且小于180度，所述第一方向包括靠近所述第一侧边的所述焊盘指向所述第二侧边的方向。本申请的封装结构中，导电引线的第一部分的夹角大于0度且小于90度，或者大于90度且小于180度，使得导电引线的第一部分在封装工艺的过程中产生的膨胀和弯曲形变同时发生，以降低由于材料cte(coefficient of thermal expansion，热膨胀系数)失配带来的热应力，从而降低了电子器件位置偏移的风险。
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1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电引线还包括第二部分，所述第二部分位于所述焊盘与所述第一侧边之间，所述第二部分的一端与所述焊盘连接，所述第二部分的另一端与所述第一部分的一端连接；
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向一致。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向交叉。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导电引线包括多条，至少部分数量的所述导电引线的第一部分相互平行；
6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述电子器件的形状包括矩形，所述第一部分的延伸方向和/或所述第二部分的延伸方向与所述电子器件的对角线所在方向平行或交叉；
7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二部分的延伸方向与第一方向的夹角大于0度且小于90度，或者大于90度且小于180度。
8.根据权利要求1至7任一项所述的封装
9.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述电子器件包括芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电引线还包括第二部分，所述第二部分位于所述焊盘与所述第一侧边之间，所述第二部分的一端与所述焊盘连接，所述第二部分的另一端与所述第一部分的一端连接；
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向一致。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向交叉。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导电引线包括多条，至少部分数量的所述导电引线的第一部分相互平行；
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立祥，吕奎，邢汝博，许晓伟，
申请(专利权)人：江苏汇显显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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