【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及平面电子，尤其涉及一种平面绕组单元、电路板和电子设备。
技术介绍
1、在平面电子器件领域，为了降低器件体积，通常会在保证既定设计目标的情况下，通过提高走线密度降低整体尺寸。但是提高走线密度可能会带来热损耗的提高。
2、以带线圈的平面绕组单元为例，线圈通常在多层电路板上均匀绕制，每层线圈的匝数相同。这种绕制方式制作的平面绕组单元由于邻近效应，工作时的损耗会比较大。
技术实现思路
1、本专利技术提供了平面绕组单元、电路板和电子设备，以解决现有平面绕组单元工作时损耗比较大的技术问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种平面绕组单元，该平面绕组单元，包括：
3、磁性器件，磁性器件内部开设有环形容纳腔，环形容纳腔的内环部分的磁体形成的磁柱的一端与其它磁体分离，分离形成的间隙作为气隙；
4、多层pcb板，多层pcb板开设有通孔，多层pcb板容纳于环形容纳腔，磁柱穿过多层pcb板的通孔；
5、多层pcb板上均环绕对应的通孔设置有线圈，多层pcb板上的线圈的匝数，从靠近气隙的一端向远离气隙的一端逐渐减少。
6、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板，该电路板包括第一方面的平面绕组单元。
7、第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括第一方面的平面绕组单元。
8、上述平面绕组单元、电路板和电子设备中，平面绕组单元，包括：磁性器件，磁性器件内部开设有环形容
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1.一种平面绕组单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的平面绕组单元，其特征在于，所述匝数呈等差数列逐渐减少。
3.根据权利要求1所述的平面绕组单元，其特征在于，靠近所述气隙的一端的第一层PCB板的板面与所述气隙平齐。
4.根据权利要求1-3任一项所述的平面绕组单元，其特征在于，所述PCB板包括基材和导电层，所述线圈通过对所述导电层进行图案化处理得到。
5.根据权利要求4所述的平面绕组单元，其特征在于，所述导电层中的镂空区填充有绝缘物质，所述镂空区为对所述导电层进行图案化处理后形成的镂空区域。
6.根据权利要求5所述的平面绕组单元，其特征在于，所述绝缘物质为绝缘胶。
7.根据权利要求6所述的平面绕组单元，其特征在于，所述绝缘胶为环氧胶。
8.根据权利要求1-3任一项所述的平面绕组单元，其特征在于，所述平面绕组单元为平面变压器或平面电感。
9.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的平面绕组单元。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一
...【技术特征摘要】
1.一种平面绕组单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的平面绕组单元，其特征在于，所述匝数呈等差数列逐渐减少。
3.根据权利要求1所述的平面绕组单元，其特征在于，靠近所述气隙的一端的第一层pcb板的板面与所述气隙平齐。
4.根据权利要求1-3任一项所述的平面绕组单元，其特征在于，所述pcb板包括基材和导电层，所述线圈通过对所述导电层进行图案化处理得到。
5.根据权利要求4所述的平面绕组单元，其特征在于，所述导电层中的镂空区填充有绝缘物质，所述镂空...
【专利技术属性】
技术研发人员：何文焕，任文，
申请(专利权)人：广州视琨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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