【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子封装模块，特别是指一种具有重布线层的电子封装模块。
技术介绍
1、在电子设备朝向轻薄化发展的趋势下，必须在有限的空间中增加信号的输入输出(i/o)元件，因此，发展出重布线层(redistribution layer；rdl)的封装技术。然而，在封装的单体切割工艺中，重布线层基板容易产生破损，例如在切割面的边缘产生裂纹，而其中又以超薄的重布线层基板更为严重。
2、另一方面，这些超薄的重布线层基板与封装材料(molding compound)之间的附着力不足，亦造成封装模块的结构强度不足。上述这些因素皆影响重布线层封装的良率，进而降低应用此技术的电子产品的可靠度。
技术实现思路
1、因此，本专利技术一实施例提供一种提升良率的电子封装模块制造方法以及利用此方法制造而成的电子封装模块。
2、本专利技术一实施例所提供的电子封装模块包含线路基板，线路基板包含第一线路层；第一绝缘层，覆盖第一线路层，并且具有第一界面；第二线路层，位于第一绝缘层的第一界面上，并且电性连接第一线路层；第二绝缘层，位于第一界面上，并且部分覆盖第二线路层，其中第二绝缘层暴露第一界面的第一区域，且此第一区域位于第一界面的周边；电子元件，位于线路基板上，并且电性连接线路基板；以及密封材料，包覆线路基板以及电子元件，其中密封材料直接接触第一界面的第一区域以及第二绝缘层。
3、在本专利技术一实施例中，其中第二绝缘层还包含多个凹槽，其中密封材料直接接触凹槽的内表面，且凹
4、在本专利技术一实施例中，其中凹槽的内表面包含第一界面的一部分。
5、在本专利技术一实施例中，其中电子元件与第一界面的第二区域重叠，而凹槽的至少一者位于第二区域以及第一区域之间。
6、在本专利技术一实施例中，其中电子元件覆盖凹槽的至少一者。
7、在本专利技术一实施例中，电子封装模块还包含多个焊接材料，电性连接电子元件与第二线路层，且焊接材料与第一界面的多个第三区域重叠。其中凹槽的至少一者位于相邻两个第三区域之间。
8、在本专利技术一实施例中，电子封装模块还包含第三线路层，位于第二绝缘层的第二界面上，并且电性连接第二线路层。其中第一界面以及第二界面分别位于第二绝缘层的相对两侧。电子封装模块还包含第三绝缘层，位于第二界面上，并且部分覆盖第三线路层。第三绝缘层暴露第二界面的第二区域，此第二区域位于第二界面的周边，而密封材料直接接触第二区域。
9、在本专利技术一实施例中，其中密封材料覆盖第一绝缘层的侧壁。
10、本专利技术一实施例所提供的电子封装模块的制造方法包含提供临时承载板；在临时承载板上形成线路基板，并暴露临时承载板的表面；在线路基板上设置电子元件，并使电子元件电性连接线路基板；在临时承载板上设置密封材料，以包覆线路基板以及电子元件，其中密封材料覆盖临时承载板的表面；在设置密封材料之后，移除临时承载板；以及在移除临时承载板之后，切割密封材料；其中线路基板包含凹陷区域，且凹陷区域围绕线路基板的侧壁而形成，而密封材料填满凹陷区域。
11、在本专利技术一实施例中，其中在临时承载板上形成线路基板的方法包含，在临时承载板上形成第一线路层；在第一线路层上设置第一绝缘材料，以使第一绝缘材料覆盖临时承载板以及第一线路层；图案化第一绝缘材料，以形成第一绝缘层，且第一绝缘层暴露临时承载板的表面；在第一绝缘层上形成第二线路层，其中第二线路层电性连接第一线路层；在第二线路层上设置第二绝缘材料，以使第二绝缘材料覆盖第一绝缘层以及第二线路层；图案化第二绝缘材料，以形成第二绝缘层，其中第一绝缘层的界面位于第一绝缘层以及第二绝缘层之间，且第二绝缘层暴露此界面的一部分而形成线路基板的凹陷区域。
12、在本专利技术一实施例中，其中线路基板的侧壁位于第二绝缘层，且凹陷区域围绕此侧壁而形成。
13、在本专利技术一实施例中，电子封装模块的制造方法还包含在移除临时承载板之后，在第一线路层上，形成表面处理层。
14、在本专利技术一实施例中，电子封装模块的制造方法还包含以多个焊接材料，电性连接电子元件以及第二线路层。其中第二绝缘层还暴露界面的一部分，以形成多个凹槽，而这些凹槽分隔于焊接材料以及凹陷区域。
15、基于上述，本专利技术的密封材料覆盖线路基板的侧壁，如此一来，在单体化切割的过程中，密封材料可以保护线路基板的侧壁，以避免线路基板直接接触切割装置而产生破损，进而提升电子封装模块的良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装模块，其特征在于，包含:
2.根据权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，该第二绝缘层还包含：
3.根据权利要求2所述的电子封装模块，其特征在于，所述多个凹槽的内表面包含该第一界面的一部分。
4.根据权利要求2所述的电子封装模块，其特征在于，该电子元件与该第一界面的第二区域重叠，且该第一区域包围该第二区域，而所述多个凹槽的至少一者位于该第二区域以及该第一区域之间。
5.根据权利要求2所述的电子封装模块，其特征在于，该电子元件覆盖所述多个凹槽的至少一者。
6.根据权利要求4所述的电子封装模块，其特征在于，还包含：
7.根据权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，还包含：
8.根据权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，该密封材料覆盖该第一绝缘层的侧壁。
9.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，包含:
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在该临时承载板上形成该线路基板的方法包含：
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，该线路
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包含：
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包含：
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装模块，其特征在于，包含:
2.根据权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，该第二绝缘层还包含：
3.根据权利要求2所述的电子封装模块，其特征在于，所述多个凹槽的内表面包含该第一界面的一部分。
4.根据权利要求2所述的电子封装模块，其特征在于，该电子元件与该第一界面的第二区域重叠，且该第一区域包围该第二区域，而所述多个凹槽的至少一者位于该第二区域以及该第一区域之间。
5.根据权利要求2所述的电子封装模块，其特征在于，该电子元件覆盖所述多个凹槽的至少一者。
6.根据权利要求4所述的电子封装模块，其特征在于，还包含：
【专利技术属性】
技术研发人员：彭家瑜，杨凯铭，林溥如，柯正达，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。