【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于电子元件的插针,属于插针。
技术介绍
1、电子插针广泛用于汽车连接器端子、各种pcb线路板、电脑连接器端子等各种电子元器件。其基本性能可分为三大类:即机械性能、电气性能和环境性能。至于机械性能,就连接功能而言,插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力,两者的要求是不同的。从使用角度来看,插入力要小,而拨出力若太小,则会影响接触的可靠性。
2、专利号为cn201110229948.0涉及一种电子元件及其插针,其中,所述电子元件包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材,并电性连接所述多个电极垫,其中,至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端,其中,多个开口形成于该基座之上,并沿一轴向贯穿该基座,该轴向平行于该针脚。本专利技术能够使回焊工艺中焊材中的气泡空洞直接通过所述多个开口而逸散,并不会推挤基座,因此可有效防止插针发生歪斜。
3、上述的插针采用回焊工艺对接,其缺点在于:由于插针的使用寿命与插拔力存在着相互影响,因此,当插针损坏时,上述的焊接方式无法快速更换,为此,我们设计一种用于电子元件的插针。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供用于电子元件的插针,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:用于电子元件的插针,包括吸附底盘、绝缘套管、导电针头、电极垫和导电芯棒,所述吸附底盘的中部通孔处设置有穿刺胶塞,所
3、在上述的用于电子元件的插针中,所述连接组件包括设置在导电针头一端的芯棒限位环,所述芯棒限位环的外圈处设置有插接连接柱,所述插接连接柱与绝缘套管连接。
4、在上述的用于电子元件的插针中,所述芯棒限位环的中部设置有与导电芯棒连接的通孔。
5、在上述的用于电子元件的插针中,所述电极垫一侧的中部固定设置有与吸附底盘连接的吸附连接区,所述吸附连接区的中心处与导电芯棒固定连接。
6、在上述的用于电子元件的插针中,所述端子端套的内部设置有与导电芯棒连接的绝缘挤压胶套。
7、在上述的用于电子元件的插针中,所述导电芯棒为铜棒结构。
8、与现有技术相比,本技术的有益效果是:
9、1.本技术用于电子元件的插针,通过在电极垫设置吸附连接区与吸附底盘连接,并设置穿刺胶塞、穿插缝隙用于导电芯棒的穿插,并能够牢固的连接导电针头,通过设置芯棒限位环连接导电芯棒和绝缘套管,具有良好的可拆卸性,便于后续的更换使用,且具备良好的拼接效果,方便组装使用。
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1.用于电子元件的插针,包括吸附底盘(1)、绝缘套管(2)、导电针头(3)、电极垫(4)和导电芯棒(6),其特征在于,所述吸附底盘(1)的中部通孔处设置有穿刺胶塞(8),所述穿刺胶塞(8)的中部设置有穿插缝隙(9),所述吸附底盘(1)的一端固定设置有对接连接管段(7),所述对接连接管段(7)的一端与绝缘套管(2)的活动连接,所述绝缘套管(2)的一端通过连接组件与导电针头(3)活动连接,所述导电针头(3)的内部安装有端子端套(12),所述导电芯棒(6)的端头与端子端套(12)接触连接。
2.根据权利要求1所述的用于电子元件的插针,其特征在于:所述连接组件包括设置在导电针头(3)一端的芯棒限位环(10),所述芯棒限位环(10)的外圈处设置有插接连接柱(11),所述插接连接柱(11)与绝缘套管(2)连接。
3.根据权利要求2所述的用于电子元件的插针,其特征在于:所述芯棒限位环(10)的中部设置有与导电芯棒(6)连接的通孔。
4.根据权利要求1所述的用于电子元件的插针,其特征在于:所述电极垫(4)一侧的中部固定设置有与吸附底盘(1)连接的吸附连接区(5
5.根据权利要求1所述的用于电子元件的插针,其特征在于:所述端子端套(12)的内部设置有与导电芯棒(6)连接的绝缘挤压胶套(13)。
6.根据权利要求1所述的用于电子元件的插针,其特征在于:所述导电芯棒(6)为铜棒结构。
...【技术特征摘要】
1.用于电子元件的插针,包括吸附底盘(1)、绝缘套管(2)、导电针头(3)、电极垫(4)和导电芯棒(6),其特征在于,所述吸附底盘(1)的中部通孔处设置有穿刺胶塞(8),所述穿刺胶塞(8)的中部设置有穿插缝隙(9),所述吸附底盘(1)的一端固定设置有对接连接管段(7),所述对接连接管段(7)的一端与绝缘套管(2)的活动连接,所述绝缘套管(2)的一端通过连接组件与导电针头(3)活动连接,所述导电针头(3)的内部安装有端子端套(12),所述导电芯棒(6)的端头与端子端套(12)接触连接。
2.根据权利要求1所述的用于电子元件的插针,其特征在于:所述连接组件包括设置在导电针头(3)一端的芯棒限位环(10),所述芯棒限位环(10)的外圈处...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓燕,
申请(专利权)人:宁波恒音电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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