【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作领域技术，尤其是指一种低阻抗防静电的复合型线路板线路板及其制作方法。
技术介绍
1、在电子工业的快速发展中，印刷线路板(pcb)作为电子产品中不可或缺的基础组件，其性能直接决定了电子设备的工作稳定性和效率。随着电子设备的高性能化和微型化，对pcb的性能要求也越来越高。特别是在高频、高速、大功率的电子系统中，pcb的介电特性、力学性能、抗静电能力以及电磁兼容性成为了设计和制造中的关键考量因素。
2、传统的pcb材料和制作方法存在多个局限性，这些局限性限制了pcb性能的进一步提升：1、传统pcb基板材料通常具有较高的介电常数和介电损耗因子，这限制了信号的传输速度并增加了信号损耗。2、为了提高pcb的抗静电性和阻燃性，传统方法可能会牺牲基板的力学性能，导致基板在装配和使用过程中易损坏。3、传统pcb在抗静电和阻燃性能上的不足，使得它们在特定环境下的应用受到限制。4、随着电子设备工作频率的提高，传统pcb在电磁兼容性方面的表现不佳，无法有效抵抗外部电磁干扰，也难以满足日益严格的emc标准。5、传统的pcb缺乏有效的esd(静电放电)保护措施，使得敏感的电子元件在装配和使用过程中容易受到损害。鉴于上述局限性，业界迫切需要一种新型的pcb制作方法，以解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种低阻抗防静电的复合型线路板线路板及其制作方法，其通过精确的材料配比、电路布局优化、磁性材料应用、多层板设计、严格的
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
3、一种低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其包括以下步骤：
4、s1、选择基板材料，所述基板材料为具有低介电常数和低介电损耗因子的复合材料，所述复合材料包括abs树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、导电颗粒和增强纤维；
5、s2、优化所述基板材料中abs树脂与其它成分的比例配比，以提高抗静电性和阻燃性而不显著降低力学性能；
6、s3、设计电路布局，优化接地连接以低阻抗方式进行，并在线路板内部的接地平面包围电镀贯穿孔；
7、s4、在线路板设计中使用磁性物质衰减esd电流，并采用多层板设计来改善间接esd造成的电磁场抵抗；
8、s5、在线路板a加工过程中实施严格的防潮和防静电措施，保持车间恒定的温度和湿度，定期维护设备以防止导电颗粒积累。
9、作为一种优选方案，步骤s1中，所述abs树脂占总重量的60％至80％，所述苯乙烯-丁二烯共聚物占总重量的10％至20％，所述导电颗粒的体积比为0.5％至2％，所述增强纤维的体积比为5％至15％。
10、作为一种优选方案，步骤s2中，还包括有以下操作步骤：
11、s201、确定abs树脂的初始比例，其为基板材料的主要成分；
12、s202、选择季铵盐类化合物作为抗静电剂，选择卤素化合物或磷化合物为阻燃剂；
13、s203、进行实验室小规模试验，按照不同比例混合abs树脂、抗静电剂和阻燃剂，测试每种混合物的力学性能、抗静电性能和阻燃性能；
14、s204、根据测试结果，选择最优比例配比，确保在满足抗静电性和阻燃性要求的同时，力学性能损失最小；
15、s205、在大规模生产前，进行中试放大，验证小规模试验结果的可重复性和稳定性；
16、s206、确定最终的配方比例，进行批量生产。
17、作为一种优选方案，步骤s3中，还包括有以下操作步骤：
18、s301、使用eda软件进行线路板布局设计，确保电路布局合理，减少信号干扰；
19、s302、设计接地网络，确保所有接地点都与主接地平面相连，形成完整的接地系统；
20、s303、对接地平面进行优化设计，减少接地阻抗，可以通过增加接地平面的面积或使用多层面接地来实现；
21、s304、在线路板内部设计电镀贯穿孔，并确保这些孔被接地平面包围，以提供良好的接地路径；
22、s305、对接地连接进行仿真分析，确保在高频操作下接地阻抗保持在可接受的范围内；
23、s306、在线路板生产过程中，确保接地连接的制造精度和质量，以满足设计要求。
24、作为一种优选方案，步骤s4中，还包括有以下操作步骤：
25、s401、选择铁氧体作为磁性材料；
26、s402、在线路板设计中确定磁性材料的放置位置，将其放置在esd敏感区域附近；
27、s403、设计多层板结构，至少包含两个接地层，以增强电磁屏蔽效果；
28、s404、使用电磁场仿真软件对线路板设计进行仿真分析，优化磁性材料的放置和多层板结构，以提高esd防护能力；
29、s405、在线路板生产过程中，确保磁性材料的正确放置和多层板结构的精确制造。
30、作为一种优选方案，步骤s5中，还包括有以下操作步骤：
31、s501、制定车间环境控制标准，包括温度、湿度和清洁度；
32、s502、安装温湿度控制系统；
33、s503、定期清洁和维护生产设备；
34、s504、使用防静电地板、防静电工作台和防静电包装材料；
35、s505、工作人员在生产过程中佩戴防静电手环和防静电鞋，以减少静电的产生；
36、s506、定期进行防静电和防潮措施的检查和评估，确保措施的有效性。
37、作为一种优选方案，所述导电颗粒为碳纤维或金属填充物，增强纤维优选为碳纤维或玻璃纤维。
38、作为一种优选方案，所述磁性物质为可衰减esd电流得铁氧体材料。
39、作为一种优选方案，还包括对基板材料进行预处理，通过清洁、粗糙化、活化以及等离子体处理提高后续层压和镀层的结合力。
40、一种低阻抗防静电复合型线路板线路板，其包括所述制作方法制造的基板，基板上形成的导电图形，导电图形上设置的至少一个esd保护元件，线路板中的至少两个接地层以及基板表面涂覆的三防漆层。
41、本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，第一、材料配比的精确优化；abs树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、导电颗粒和增强纤维的精确配比，以实现低介电常数和低介电损耗因子。这种精确的材料配比优化，使得复合型pcb线路板在电磁性能上显著优于传统材料，提高了信号的传输速度和质量。
42、第二、电路布局和接地设计的精细化；减少信号干扰和提高接地阻抗，通过精细化的电路布局和接地设计，减少了高频应用中的信号干扰问题，提升了线路板的性能和可靠性。
43、第三、磁性材料和多层本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于：步骤S1中，所述ABS树脂占总重量的60％至80％，所述苯乙烯-丁二烯共聚物占总重量的10％至20％，所述导电颗粒的体积比为0.5％至2％，所述增强纤维的体积比为5％至15％。
3.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，还包括有以下操作步骤：
4.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，还包括有以下操作步骤：
5.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，还包括有以下操作步骤：
6.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，还包括有以下操作步骤：
7.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于：所述导电颗粒为碳纤维或金属填充物，增强纤维优选为碳纤维
8.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于：所述磁性物质为可衰减ESD电流得铁氧体材料。
9.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于：还包括对基板材料进行预处理，通过清洁、粗糙化、活化以及等离子体处理提高后续层压和镀层的结合力。
10.一种低阻抗防静电复合型线路板线路板，其特征在于包括：由权利要求1至9中任一项所述制作方法制造的基板，基板上形成的导电图形，导电图形上设置的至少一个ESD保护元件，线路板中的至少两个接地层以及基板表面涂覆的三防漆层。
...【技术特征摘要】
1.一种低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于：步骤s1中，所述abs树脂占总重量的60％至80％，所述苯乙烯-丁二烯共聚物占总重量的10％至20％，所述导电颗粒的体积比为0.5％至2％，所述增强纤维的体积比为5％至15％。
3.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，步骤s2中，还包括有以下操作步骤：
4.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，步骤s3中，还包括有以下操作步骤：
5.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路板线路板的制作方法，其特征在于，步骤s4中，还包括有以下操作步骤：
6.根据权利要求1所述的低阻抗防静电复合型线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永强，黄雅美，苟金国，叶辉，
申请(专利权)人：黄石星河电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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