【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb封装设备的，尤其是涉及一种pcb封装贴膜机。
技术介绍
1、在led显示屏行业中，pcb（印刷电路板）作为核心组件，其表面需进行贴膜封装处理以增强防护性能。当前，随着led显示屏技术的不断进步与发展，对于pcb的封装要求也在不断提高，不仅要求封装效率高，还要求封装质量稳定可靠。为此，各大厂商纷纷加大对pcb封装设备的研发投入力度，以期获得更高的市场竞争力。
2、现有的pcb贴膜封装主要通过人工操作完成，首先将膜片铺设于pcb表面，然后通过人工施压加热使膜片与pcb紧密贴合。此外，行业中也采用过一些半自动的贴膜设备来辅助工人操作，如利用机械臂夹取pcb和膜片进行初步定位，再通过固定的加热装置对其进行加热压合。然而无论是完全依赖人工操作还是采用这种半自动设备进行贴膜的封装方式，在实际生产中都存在明显的不足。
3、人工贴膜效率低下，不仅耗费大量人力，且很难确保膜片与pcb的良好贴合性；而部分半自动设备虽然能在一定程度上减轻人工负荷，但由于其结构设计较简单，难以精确控制膜片与pcb之间的气泡排除和贴合质量，从而降低了pcb封装的品质，此问题亟需改善。
技术实现思路
1、为了降低人工成本，且有利于提高pcb封装的品质，本申请提供一种pcb封装贴膜机。
2、本申请提供的一种pcb封装贴膜机，采用如下的技术方案：
3、一种pcb封装贴膜机，包括上料装置、贴膜装置、下料装置、第一转运装置以及第二转运装置，所述上料装置位于所述贴膜装置的
4、通过采用上述技术方案，当需要对pcb板进行贴膜操作时，上料装置对铺设有膜的pcb板进行上料操作，然后第一转运装置将pcb板转运至贴膜装置中进行封装贴膜操作，当pcb板的封装贴膜操作完成后，第二转运装置将封装贴膜操作完成的pcb板转运至下料装置中进行下料操作，pcb板在进行封装贴膜操作的过程中，工作台对密封机构和热压机构进行支撑，密封机构为铺设有膜的pcb板提供密封的贴膜环境，然后热压机构对处于密封环境中铺设有膜的pcb板进行压贴操作，有利于防止pcb板贴膜过程中气泡的产生，从而有利于提高pcb板封装的品质，且pcb板的封装贴膜操作自动化程度高，在提高工作效率的同时，有利于降低人工成本。
5、优选的，所述密封机构包括密封箱、吸真空系统、支撑座以及第一驱动件，所述密封箱固定设置于所述工作台上，所述吸真空系统与所述密封箱相连通，所述支撑座活动连接于所述密封箱的一侧用于对pcb板进行支撑，所述密封箱朝向所述支撑座的侧壁开设有供所述支撑座进出于所述密封箱的开口，所述第一驱动件设置于所述密封箱的底部用于驱动所述支撑座朝靠近或远离密封箱的方向移动，所述支撑座背离所述密封箱的一侧设置有密封板，当所述支撑座朝靠近所述密封箱的方向移动并进入所述密封箱内时，所述密封板封闭所述开口。
6、通过采用上述技术方案，当铺设有膜的pcb板上料操作完成后，第一驱动件驱动支撑座朝远离密封箱的方向移动，支撑座从密封箱内通过开口移出，第一转运装置将pcb板转运至支撑座上，支撑座对铺设有膜的pcb板进行水平支撑，然后第一驱动件驱动支撑座朝靠近密封箱的方向移动并通过开口进入密封箱内，支撑座背离密封箱一侧的密封板将开口封闭，以形成密封箱的密封环境，在密封环境下，吸真空系统对密封箱内进行吸真空操作，有利于提高热压机构对pcb板进行压贴操作的品质。
7、优选的，所述热压机构包括压板和第二驱动件，所述压板位于所述密封箱内，所述第二驱动件设置于所述密封箱的顶部用于驱动所述压板竖直上下移动。
8、通过采用上述技术方案，第二驱动件驱动压板竖直向上移动以对支撑座进入密封箱内部进行避位，当支撑座进入密封箱内且密封板封闭开口时，第二驱动件驱动压板竖直向下移动以对pcb板进行压贴操作。
9、优选的，所述热压机构还包括加热板，所述加热板固定连接于所述压板的底部。
10、通过采用上述技术方案，加热板对压贴过程中的膜进行软化，有利于提高膜贴合于pcb板上的贴合紧密度，从而有利于提高pcb板的封装贴膜品质。
11、优选的，所述热压机构还包括泡棉，所述泡棉固定连接于所述加热板的底部。
12、通过采用上述技术方案，泡棉对压贴过程进行缓冲，有利于提高pcb板封装贴膜操作的安全性和良品率，此外，大尺寸的pcb板会有不同程度的板翘情况，泡棉的设置有利于在压贴过程中使膜与pcb板精确贴合，从而有利于提高压合精度。
13、优选的，所述密封箱内设置有用于对所述压板的移动进行导向的导向组件，所述导向组件包括导向柱和导向套，所述导向柱竖直固定连接于所述密封箱内，所述导向套竖直固定连接于所述压板，所述导向套活动套设于所述导向柱。
14、通过采用上述技术方案，导向柱和导向套的设置对第二驱动件驱动压板移动的过程进行导向，有利于提高压板移动过程中的稳定性，从而有利于提高封装贴膜操作的品质。
15、优选的，所述导向组件设置有若干组，若干组所述导向组件围设于所述压板的边沿。
16、通过采用上述技术方案，若干组导向组件围设于压板边沿共同对压板的移动进行导向，进一步提高压板移动过程的稳定性。
17、优选的，所述下料装置包括转盘和第三驱动件，所述转盘转动连接于所述工作台远离所述上料装置的端部，所述第三驱动件设置于所述工作台上用于驱动所述转盘转动。
18、通过采用上述技术方案，pcb板进行封装贴膜操作时，pcb板的长边垂直于工作台的长度方向，以减少封装贴膜机的占用空间，当pcb板的封装贴膜操作完成后，第二转运装置将pcb板转移至转盘上，然后第三驱动件驱动转盘转动，以使pcb板的长边平行于后续输送装置的输送方向，封装贴膜机可以适用于各种不同尺寸输送的输送装置，从而有利于提高封装贴膜机的适用性。
19、优选的，所述第一转运装置包括第一横向驱动模组、第一纵向驱动模组以及第一夹手，所述第一横向驱动模组设置于所述工作台上用于驱动所述第一纵向驱动模组和所述第一夹手沿所述工作台的长度方向水平直线移动，所述第一纵向驱动模组设置于所述第一横向驱动模组上用于驱动所述第一夹手竖直上下移动，所述第一夹手设置于所述第一纵向驱动模组上用于夹取pcb板。
20、通过采用本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB封装贴膜机，其特征在于：包括上料装置(1)、贴膜装置(2)、下料装置(3)、第一转运装置(4)以及第二转运装置(5)，所述上料装置(1)位于所述贴膜装置(2)的一端用于对铺设有膜的PCB板进行上料操作，所述第一转运装置(4)设置于所述贴膜装置(2)靠近于所述上料装置(1)的一端用于将铺设有膜的PCB板转运至所述贴膜装置(2)中，所述贴膜装置(2)用于对铺设有膜的PCB板进行贴膜封装操作，所述下料装置(3)位于所述贴膜装置(2)的另一端，所述第二转运装置(5)设置于所述贴膜装置(2)靠近于所述下料装置(3)的一端用于将贴膜封装操作完成的PCB板转运至所述下料装置(3)中，所述下料装置(3)用于对贴膜封装操作完成的PCB板进行下料操作，所述贴膜装置(2)包括工作台(21)、密封机构(22)和热压机构(23)，所述密封机构(22)设置于所述工作台(21)上用于对铺设有膜的PCB板提供密封的贴膜环境，所述热压机构(23)设置于所述密封机构(22)上用于对处于密封环境中铺设有膜的PCB板进行压贴操作。
2.根据权利要求1所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述
3.根据权利要求2所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述热压机构(23)包括压板(231)和第二驱动件，所述压板(231)位于所述密封箱(221)内，所述第二驱动件设置于所述密封箱(221)的顶部用于驱动所述压板(231)竖直上下移动。
4.根据权利要求3所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述热压机构(23)还包括加热板(233)，所述加热板(233)固定连接于所述压板(231)的底部。
5.根据权利要求4所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述热压机构(23)还包括泡棉(234)，所述泡棉(234)固定连接于所述加热板(233)的底部。
6.根据权利要求3所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述密封箱(221)内设置有用于对所述压板(231)的移动进行导向的导向组件(8)，所述导向组件(8)包括导向柱(81)和导向套(82)，所述导向柱(81)竖直固定连接于所述密封箱(221)内，所述导向套(82)竖直固定连接于所述压板(231)，所述导向套(82)活动套设于所述导向柱(81)。
7.根据权利要求6所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述导向组件(8)设置有若干组，若干组所述导向组件(8)围设于所述压板(231)的边沿。
8.根据权利要求1所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述下料装置(3)包括转盘(31)和第三驱动件，所述转盘(31)转动连接于所述工作台(21)远离所述上料装置(1)的端部，所述第三驱动件设置于所述工作台(21)上用于驱动所述转盘(31)转动。
9.根据权利要求1所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述第一转运装置(4)包括第一横向驱动模组(41)、第一纵向驱动模组(42)以及第一夹手(43)，所述第一横向驱动模组(41)设置于所述工作台(21)上用于驱动所述第一纵向驱动模组(42)和所述第一夹手(43)沿所述工作台(21)的长度方向水平直线移动，所述第一纵向驱动模组(42)设置于所述第一横向驱动模组(41)上用于驱动所述第一夹手(43)竖直上下移动，所述第一夹手(43)设置于所述第一纵向驱动模组(42)上用于夹取PCB板。
10.根据权利要求9所述的一种PCB封装贴膜机，其特征在于：所述第一夹手(43)相对的两侧均设置有位移传感器(9)。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb封装贴膜机，其特征在于：包括上料装置(1)、贴膜装置(2)、下料装置(3)、第一转运装置(4)以及第二转运装置(5)，所述上料装置(1)位于所述贴膜装置(2)的一端用于对铺设有膜的pcb板进行上料操作，所述第一转运装置(4)设置于所述贴膜装置(2)靠近于所述上料装置(1)的一端用于将铺设有膜的pcb板转运至所述贴膜装置(2)中，所述贴膜装置(2)用于对铺设有膜的pcb板进行贴膜封装操作，所述下料装置(3)位于所述贴膜装置(2)的另一端，所述第二转运装置(5)设置于所述贴膜装置(2)靠近于所述下料装置(3)的一端用于将贴膜封装操作完成的pcb板转运至所述下料装置(3)中，所述下料装置(3)用于对贴膜封装操作完成的pcb板进行下料操作，所述贴膜装置(2)包括工作台(21)、密封机构(22)和热压机构(23)，所述密封机构(22)设置于所述工作台(21)上用于对铺设有膜的pcb板提供密封的贴膜环境，所述热压机构(23)设置于所述密封机构(22)上用于对处于密封环境中铺设有膜的pcb板进行压贴操作。
2.根据权利要求1所述的一种pcb封装贴膜机，其特征在于：所述密封机构(22)包括密封箱(221)、吸真空系统(222)、支撑座(223)以及第一驱动件，所述密封箱(221)固定设置于所述工作台(21)上，所述吸真空系统(222)与所述密封箱(221)相连通，所述支撑座(223)活动连接于所述密封箱(221)的一侧用于对pcb板进行支撑，所述密封箱(221)朝向所述支撑座(223)的侧壁开设有供所述支撑座(223)进出于所述密封箱(221)的开口(6)，所述第一驱动件设置于所述密封箱(221)的底部用于驱动所述支撑座(223)朝靠近或远离密封箱(221)的方向移动，所述支撑座(223)背离所述密封箱(221)的一侧设置有密封板(7)，当所述支撑座(223)朝靠近所述密封箱(221)的方向移动并进入所述密封箱(221)内时，所述密封板(7)封闭所述开口(6)。
3.根据权利要求2所述的一种pcb封装贴膜机，其特征在于：所述热压机构(23)包括压板(231)和第二驱动件，所述压板(231)位于所述密封箱(22...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，李浩然，曾凡超，李其钦，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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