【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种工艺腔的动态配置方法。
技术介绍
1、现有晶圆工艺腔的硬件配置方案及软件对应的工艺操作或整体对工艺腔的调度往往是固化在程序中，这种工艺硬件及软件的配置方案非常不灵活，导致用户每次更改工艺腔类型或增减工艺腔时，均需要更改工艺腔的底层配置程序，从而调整硬件配置并调试机台，使得机台准备周期较长，不能满足高效生产的需求，且通常来说，操作用户是非专业编程人员，每次调整工艺腔均更改工艺腔的底层配置程序较为复杂；同时硬件和软件上的频繁变更也会造成设备产生不稳定因素，导致设备在加工晶圆过程中产生异常，造成晶圆批量报废。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种工艺腔的动态配置方法，以克服用户根据晶圆加工需求更改工艺腔类型或增减工艺腔时，均需要更改底层配置程序并调试机台，导致准备周期较长，不能满足高效的现场需求、操作复杂以及由于频繁更改易造成故障的技术问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：
3、一种工艺腔的动态配置方法，具体步骤包括：
4、s1：根据晶圆加工的实际需求建立ecs系统架构；
5、s2：建立硬件描述文件，所述硬件描述文件包括：硬件配置描述信息，所述硬件配置描述信息包括工艺腔加工所需的硬件信息；ui配置描述信息，所述ui配置描述信息包括需要在ui配置界面显示的硬件类型和控制信息；互锁配置描述信息，所述互锁配置描述信息包括对加工工艺腔的硬件之间以及控制加工的程序之间的互锁关系的描述；工艺配方描述信
6、s3：基于所述硬件描述文件建立若干子硬件描述文件，所述子硬件描述文件用于定义一种工艺腔的配置方案；
7、s4：基于用户在ui配置界面根据加工需求为传输腔的不同工艺位置设定的工艺腔类型，从而得到添加了位置配置结果的子硬件描述文件，基于所述添加了位置配置结果的子硬件描述文件匹配工艺腔与传输腔；
8、s5：用户判断添加了位置配置结果的子硬件描述文件是否满足工艺腔的配置需求，若满足，则在ecs系统架构下，基于该子硬件描述文件对工艺腔进行配置；否则，用户可根据实际工艺腔的配置需求修改该子硬件描述文件，得到新的子硬件描述文件，并在ecs系统架构下，基于新的子硬件描述文件对工艺腔进行配置。
9、进一步地，所述ecs系统架构包括实体模块、组件模块和系统模块；所述组件模块用于存储工艺腔加工所需的全部硬件组件；所述实体模块通过子硬件描述文件从组件模块中组合工艺腔加工时具体需要的硬件组件，以形成某种工艺腔的实体；所述系统模块用于更新各硬件组件的状态。
10、进一步地，所述子硬件描述文件包括工艺腔类型以及根据该种工艺腔类型从硬件描述文件中调取的子硬件配置描述信息、子ui配置描述信息、子互锁配置描述信息和子工艺配方描述信息。
11、进一步地，基于用户在ui配置界面根据加工需求为传输腔的不同工艺位置设定的工艺腔类型，从而得到带有位置配置结果的子硬件描述文件，基于所述带有位置配置结果的子硬件描述文件匹配工艺腔与传输腔的过程为：根据用户在ui配置界面根据加工需求为传输腔的不同工艺位置设定的工艺腔类型得到工艺腔的位置配置结果，并将所述位置配置结果存储在所述子硬件描述文件中，得到带有位置配置结果的子硬件描述文件；通过每个传输腔的射频读写器读取工艺腔的射频标签，从而获取工艺腔的类型信息，将工艺腔的类型信息与位置配置结果进行比较，若信息匹配，则匹配成功，否则根据提示调整工艺腔到正确的位置。
12、进一步地，基于所述子ui配置描述信息中的硬件类型和控制信息，并利用c#反射机制动态加载ui显示的动态库，从而生成ui配置界面的显示对象和控制对象。
13、进一步地，所述ui配置界面的控制对象包括气柜、互锁、射频和温度控制。
14、进一步地，s1中，所述工艺腔的类型包括cvd镀膜工艺腔和etch蚀刻工艺腔。
15、有益效果：本专利技术中根据晶圆加工的实际需求建立了ecs系统架构，同时建立了硬件描述文件，并通过硬件描述文件建立了若干子硬件描述文件，且通过子硬件描述文件定义一种工艺腔的配置方案，当用户设定需要的工艺腔后，得到添加了位置配置结果的子硬件描述文件，基于所述添加了位置配置结果的子硬件描述文件匹配工艺腔与传输腔，匹配后，用户根据实际需求判断是否需要对添加了位置配置结果的子硬件描述文件进行修改，如果需要修改，用户仅需要在ui配置界面进行相应的设置，从而形成新的硬件配置描述文件，根据新的硬件描述文件可以在ecs系统架构下得到工艺腔的实体，从而完成对工艺腔的配置，本方法使得用户只需在ui配置界面根据实际晶圆加工需求进行相应的工艺腔配置设置，即可完成对机台设备的调整，降低了操作难度，且操作过程简便，无需在硬件和软件上频繁变更，保证系统的稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种工艺腔的动态配置方法，其特征在于，具体步骤包括：
2.根据权利要求1所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，所述ECS系统架构包括实体模块、组件模块和系统模块；
3.根据权利要求2所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，所述子硬件描述文件包括工艺腔类型以及根据该种工艺腔类型从硬件描述文件中调取的子硬件配置描述信息、子UI配置描述信息、子互锁配置描述信息和子工艺配方描述信息。
4.根据权利要求3所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，基于用户在UI配置界面根据加工需求为传输腔的不同工艺位置设定的工艺腔类型，从而得到带有位置配置结果的子硬件描述文件，基于所述带有位置配置结果的子硬件描述文件匹配工艺腔与传输腔的过程为：
5.根据权利要求4所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，基于所述子UI配置描述信息中的硬件类型和控制信息，并利用C#反射机制动态加载UI显示的动态库，从而生成UI配置界面的显示对象和控制对象。
6.根据权利要求5所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，所述UI配置界面的控制对象包括气柜、互锁、射频和温
7.根据权利要求6所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，S1中，所述工艺腔的类型包括CVD镀膜工艺腔和ETCH蚀刻工艺腔。
...【技术特征摘要】
1.一种工艺腔的动态配置方法，其特征在于，具体步骤包括：
2.根据权利要求1所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，所述ecs系统架构包括实体模块、组件模块和系统模块；
3.根据权利要求2所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，所述子硬件描述文件包括工艺腔类型以及根据该种工艺腔类型从硬件描述文件中调取的子硬件配置描述信息、子ui配置描述信息、子互锁配置描述信息和子工艺配方描述信息。
4.根据权利要求3所述的工艺腔的动态配置方法，其特征在于，基于用户在ui配置界面根据加工需求为传输腔的不同工艺位置设定的工艺腔类型，从而得到带有位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜永超，徐家庆，唐丽娜，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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