【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像模组，具体涉及到一种芯片封装单元及车载摄像模组。
技术介绍
1、随着车载摄像模组行业的发展和市场加工工艺需求，行业内对车载摄像模组成像质量和成像清晰度越来越高，对摄像模组小型化要求也越来越高；传统车载摄像模组的sensor(感光芯片)通过csp(chipscalepackage，芯片尺寸封装)封装形式安装在车载摄像模组内，其主要包括主要包含：芯片、进光件和连接件，封装件整体高度较大，且csp封装件会影响sensor的成像性能，无法满足现在要求；且现有将芯片封装到电路板上通过cob(chiponboard，板上芯片封装)工艺，传统cob工艺使得金线在芯片和电路板上高度较高，体积较大，无法满足市场对于小型化要求；
2、因此，需要一款小型化、高成像性能的芯片封装单元。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片封装单元及车载摄像模组。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种芯片封装单元，包括：
3、电路板，所述电路板包括设置于所述电路板上表面的焊盘；
4、芯片，所述芯片胶粘固定于所述电路板上表面；
5、金线组件，所述金线组件包括第一引脚、金线和第二引脚，所述金线分别连接于所述第一引脚和所述第二引脚，所述第一引脚与所述芯片上表面电连接，所述第二引脚与所述焊盘电连接；
6、从所述芯片右上方的端点向上延伸至与所述金线相交，该延伸线的高度值h1为40-60u
7、进一步的，所述金线包括第一金线段和第二金线段，所述第一金线段与所述第一引脚电连接，所述第二金线段与所述第二引脚电连接，所述第一金线段和第二金线段的相交处具有弧度。
8、进一步的，所述第一金线段和所述第二金线段具有夹角c，所述夹角c的取值为80°-95°。
9、进一步的，所述第一金线段和所述芯片上表面具有夹角a，所述夹角a的取值为15°-35°。
10、进一步的，所述第二金线段和所述电路板上表面具有夹角b，所述夹角b的取值为80°-100°。
11、进一步的，所述金线组件通过金线反打工艺连接所述芯片上表面和所述焊盘。
12、进一步的，所述芯片封装单元还包括封装体，所述封装体覆盖所述金线组件，且所述封装体部分设置于所述芯片上表面和所述电路板上表面。
13、进一步的，所述封装体上表面与所述电路板上表面之间的高度值h3为465-600um。
14、进一步的，所述芯片封装单元还包括滤光片，所述滤光片平行于所述芯片上表面，且设置于所述封装体上。
15、本技术还包括一种车载摄像模组，包括镜头、壳体，还包括上述的芯片封装单元，所述镜头设置于所述壳体上端部，所述芯片封装单元设置于所述壳体内，所述镜头正对所述芯片封装单元。
16、本技术的有益效果：由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的芯片封装单元包括电路板、芯片、金线组件，金线组件通过第一引脚、金线、第二引脚来电连接电路板的焊盘和芯片，本技术通过直接将sensor采用cob工艺固定设置在电路板上，并采用金线反打的工艺以降低金线的高度，且能充分利用芯片的性能；本技术通过控制金线的尺寸参数，来保证芯片封装单元的尺寸，满足小型化；本技术通过限定金线的形状，便于将封装体覆盖在金线上，也便于后续其他部件的组装。
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1.一种芯片封装单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，所述金线(32)包括第一金线段(321)和第二金线段(322)，所述第一金线段(321)与所述第一引脚(31)电连接，所述第二金线段(322)与所述第二引脚(33)电连接，所述第一金线段(321)和第二金线段(322)的相交处具有弧度。
3.根据权利要求2所述的芯片封装单元，其特征在于，所述第一金线段(321)和所述第二金线段(322)具有夹角C，所述夹角C的取值为80°-95°。
4.根据权利要求2所述的芯片封装单元，其特征在于，所述第一金线段(321)和所述芯片(2)上表面具有夹角A，所述夹角A的取值为15°-35°。
5.根据权利要求2所述的芯片封装单元，其特征在于，所述第二金线段(322)和所述电路板(1)上表面具有夹角B，所述夹角B的取值为80°-100°。
6.根据权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，所述金线组件(3)通过金线反打工艺连接所述芯片(2)上表面和所述焊盘(11)。
7.根据权利要求1所述
8.根据权利要求7所述的芯片封装单元，其特征在于，所述封装体(4)上表面与所述电路板(1)上表面之间的高度值H3为465-600um。
9.根据权利要求7所述的芯片封装单元，其特征在于，所述芯片封装单元还包括滤光片(5)，所述滤光片(5)平行于所述芯片(2)上表面，且设置于所述封装体(4)上。
10.一种车载摄像模组，包括镜头(6)、壳体(7)，其特征在于，还包括权利要求1-9任一项所述的芯片封装单元，所述镜头(6)设置于所述壳体(7)上端部，所述芯片封装单元设置于所述壳体(7)内，所述镜头(6)正对所述芯片封装单元。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，所述金线(32)包括第一金线段(321)和第二金线段(322)，所述第一金线段(321)与所述第一引脚(31)电连接，所述第二金线段(322)与所述第二引脚(33)电连接，所述第一金线段(321)和第二金线段(322)的相交处具有弧度。
3.根据权利要求2所述的芯片封装单元，其特征在于，所述第一金线段(321)和所述第二金线段(322)具有夹角c，所述夹角c的取值为80°-95°。
4.根据权利要求2所述的芯片封装单元，其特征在于，所述第一金线段(321)和所述芯片(2)上表面具有夹角a，所述夹角a的取值为15°-35°。
5.根据权利要求2所述的芯片封装单元，其特征在于，所述第二金线段(322)和所述电路板(1)上表面具有夹角b，所述夹角b的取值为80°-100°。
6.根据权利要求1所述的芯片封装单元，...
【专利技术属性】
技术研发人员：严杰，
申请(专利权)人：合肥智行光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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