【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种chiplet封装结构，更具体地，涉及一种提高封装结构互联密度和传输效率的chiplet封装结构。
技术介绍
1、在半导体工业中，对半导体元件和使用半导体元件的电子产品的高容量和高传输速率的需求已经增加。图10是现有技术中的片上系统(soc)封装结构。图11是图10的soc封装结构的一个示例的侧视图。图12是图11的soc封装结构的电路互连结构示意图。图13和图14分别是图10的soc封装结构的另外两个示例的电路互连结构示意图。
2、参照图10、图11和图12，soc封装结构包括以倒装芯片方式设置在基板上的多个芯片die1、die0和die2。芯片die1、die0和die2之间通过设置在基板中的硅桥彼此电连接。参照图13，芯片die1、die0和die2之间通过中介体和设置在中介体内的硅桥彼此电连接。参照图14，芯片die1、die0和die2之间通过扇出型中介体和设置在扇出型中介体内的硅桥彼此电连接。上面这样的结构可能导致工艺困难、成本高以及传输效率低等问题。
3、因此，有必要提供一种包括chiplet(又称为小芯片或芯片片段)的封装结构。chiplet是一种新型的芯片设计和制造方式，它将不同功能的裸片集成在一块基板上。在chiplet封装结构中，可缩短裸片之间以及裸片与外部组件之间的连接距离，从而可简化制造工艺并提高传输效率。
技术实现思路
1、本公开提供了一种具有改善的可靠性的chiplet封装结构。
2、根据本公开的一些实
3、根据本公开的一些实施例，第一裸片和第二裸片可面对面地布置并且彼此嵌合以在俯视图中形成第一矩形。
4、根据本公开的一些实施例，第一裸片和第二裸片可通过第一键合引线彼此连接，第一键合引线可沿着第一裸片和第二裸片的彼此面对的侧边设置以将第一裸片电连接到第二裸片。
5、根据本公开的一些实施例，在俯视图中，第一裸片可具有c形形状，第二裸片可具有t形形状。
6、根据本公开的一些实施例，在俯视图中，第一裸片和第二裸片中的每个可具有l形形状。
7、根据本公开的一些实施例，在俯视图中，第一裸片在俯视图中可具有l形形状，第二裸片可具有面积小于第一裸片的矩形形状。
8、根据本公开的一些实施例，至少两个裸片还可包括第三裸片和第四裸片，第三裸片和第四裸片面对面地布置，并且彼此嵌合以在俯视图中形成第二矩形。第二矩形可与第一矩形并列布置并且彼此的侧边对齐。
9、根据本公开的一些实施例，第三裸片和第四裸片可通过第二键合引线彼此连接。第二键合引线可沿着第三裸片和第四裸片彼此面对的侧边设置以将第三裸片电连接到第四裸片。第一矩形与第二矩形可通过第三键合引线彼此连接。第三键合引线可沿着第一矩形和第二矩形的彼此面对的侧边设置以将第一矩形电连接到第二矩形。
10、根据本公开的一些实施例，在俯视图中，第一裸片可具有c形形状，第二裸片可具有t形形状，并且第三裸片和第四裸片中的每个可具有l形形状。第三键合引线可包括将第二裸片电连接到第三裸片的第一组子引线和将第二裸片电连接到第四裸片的第二组子引线，第一组子引线和第二组子引线可彼此间隔开。
11、根据本公开的一些实施例，第一键合引线和第二键合引线中的每个可包括多组子引线，所述多组子引线彼此间隔开并且分别连接到相互匹配的一对芯片的彼此面对的不同侧边。
12、根据本公开的一些实施例，在俯视图中，第一裸片可具有c形形状，第二裸片可具有面积小于第一裸片的矩形形状。至少两个裸片还可包括与第二裸片相同的多个第三裸片，所述多个第三裸片可竖直地堆叠在第二裸片上。第一裸片可以以倒装芯片方式设置在基板上。
13、根据本公开的一些实施例，第一裸片、第二裸片和所述多个第三裸片可通过硅通孔连接。
14、根据本公开的一些实施例，第一裸片可被构造为置于基板与第二裸片之间的中介体层。
15、根据本公开的一些实施例，第一裸片的上部可具有凹入部，第二裸片可嵌合在凹入部中并且通过键合引线电连接到第一裸片。
16、根据本公开的一些实施例，凹入部可包括多个以使第一裸片在剖视图中具有倒t形形状，第二裸片可包括多个并且分别设置在各个凹入部中，第二裸片的长度与凹入部的长度相同，第二裸片的厚度与凹入部的深度相同。
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1.一种Chiplet封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的Chiplet封装结构，其中，第一裸片和第二裸片面对面地布置并且彼此嵌合以在俯视图中形成第一矩形。
3.根据权利要求2所述的Chiplet封装结构，其中，第一裸片和第二裸片通过第一键合引线彼此连接，第一键合引线沿着第一裸片和第二裸片的彼此面对的侧边设置以将第一裸片电连接到第二裸片。
4.根据权利要求3所述的Chiplet封装结构，其中，所述至少两个裸片还包括第三裸片和第四裸片，第三裸片和第四裸片面对面地布置，并且彼此嵌合以在俯视图中形成第二矩形，并且
5.根据权利要求4所述的Chiplet封装结构，其中，第三裸片和第四裸片通过第二键合引线彼此连接，第二键合引线沿着第三裸片和第四裸片彼此面对的侧边设置以将第三裸片电连接到第四裸片，并且
6.根据权利要求5所述的Chiplet封装结构，其中，在俯视图中，第一裸片具有C形形状，第二裸片具有T形形状，第三裸片和第四裸片中的每个具有L形形状，并且
7.根据权利要求5所述的Chiplet封装结构，其中，第一键
8.根据权利要求1所述的Chiplet封装结构，其中，在俯视图中，第一裸片具有C形形状，第二裸片具有面积小于第一裸片的矩形形状，
9.根据权利要求8所述的Chiplet封装结构，其中，第一裸片、第二裸片和所述多个第三裸片通过硅通孔连接。
10.根据权利要求1所述的Chiplet封装结构，其中，第一裸片的上部具有凹入部，第二裸片嵌合在凹入部中并且通过键合引线电连接到第一裸片。
...【技术特征摘要】
1.一种chiplet封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的chiplet封装结构，其中，第一裸片和第二裸片面对面地布置并且彼此嵌合以在俯视图中形成第一矩形。
3.根据权利要求2所述的chiplet封装结构，其中，第一裸片和第二裸片通过第一键合引线彼此连接，第一键合引线沿着第一裸片和第二裸片的彼此面对的侧边设置以将第一裸片电连接到第二裸片。
4.根据权利要求3所述的chiplet封装结构，其中，所述至少两个裸片还包括第三裸片和第四裸片，第三裸片和第四裸片面对面地布置，并且彼此嵌合以在俯视图中形成第二矩形，并且
5.根据权利要求4所述的chiplet封装结构，其中，第三裸片和第四裸片通过第二键合引线彼此连接，第二键合引线沿着第三裸片和第四裸片彼此面对的侧边设置以将第三裸片电连接到第四裸片，并且
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【专利技术属性】
技术研发人员：伍敏燕，周永华，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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