【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于泥坯釉层制备，具体的涉及一种泥坯釉层智能雕刻方法。
技术介绍
1、釉面（施釉装饰）一直瓷砖行业技术和产品创新的聚焦点。在目前的陶瓷砖生产制造中，一般以施釉线为输送载体，在施釉线运行过程中完成釉面装饰。到目前为止，虽然已经形成了许多装饰工艺方法，但总体上都是在瓷砖素坯基础釉（底釉、面釉）表面上做“加法工艺”文章，包括甩斑点釉、喷云雾釉、干法布釉（釉粉）等，然后结合丝网印刷、辊筒印刷或喷墨印刷，赋予纹理图案。
2、这种釉面“加法工艺”思路，始终局限于传统的思维，装饰创新效果自然也受到局限。其他材料领域的装饰技术已经取得突破传统思维的进步，为此，旨在坯体基础釉面上做“减法工艺”。传统凹凸釉面一般有以下几种工艺。第一是利用凹凸模具在坯体表面形成凹凸纹理，然而施釉获得凹凸釉面；第二是采用丝网或辊筒印刷，在基础釉面形成凹凸釉面；第三是采用干法布釉（干粒），按纹理形状印刷凹凸图案（面釉）；第四是采用边界剂或腐蚀釉，利用釉面张力作用形成凹凸纹理图案。然而，不管那一种传统工艺方法，均在“加法工艺”做文章，其特点普遍存在凹凸层很薄（一般≤0.4mm），纹理不够精细、精准，而且边界呈圆弧状（堆角≤60o），纹理粗而疏、形状简单，均无法获得“3d高像素”立体效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种泥坯釉层智能雕刻方法，将数码雕刻技术与釉层打印装饰技术相结合，实现立体纹理的“3d高像素”釉层，从而获得效果更逼真、素材更丰富浮雕图案。
2、为了实现上述目的，本
3、一种泥坯釉层智能雕刻方法，包括如下步骤：
4、s1：依次制备素坯、施基础底釉、施基础面釉，三者厚度比为1:0.4-0.6:0.5-0.7；釉下喷墨印刷打印得凹凸釉层；其中，凹凸釉层打印时，控制釉线输送速度3-8m/min，打印速度50-100片/h，打印时间30-45秒/片，峰值厚度1-2mm，平均施釉量900-1200g/m2；
5、s2：将步骤s1所得釉层的上表面喷保护膜，经线上干燥后开始釉层智能雕刻；其中釉层智能雕刻时，控制釉线输送速度3-8m/min，雕刻速度80-120片/h，雕刻头刀架运行线速度7-10m/min，刀架行程宽度1000-1300mm，深度0-2mm，雕刻精度水平误差≤0.05mm、深度误差≤0.01mm；随后经粉末清理、线上干燥后得到釉坯产品。
6、进一步的，步骤s1中所述制备素坯的过程为：以重量份数计，取30-50份和4-8份水混合均匀，经球磨机研磨过100-120目筛后，在100-120℃烘干30-50min，得素坯。
7、进一步的，步骤s1中所述施基础底釉的过程为：以重量份数计，取石灰石7-9份、碳酸钡4-7份、玻璃纤维1-3份和4-10份水混合均匀，采用激光功率50-70w、扫描速度400-600mm/s、激光温度1000-1100℃、扫描轨迹“来回直线型”扫描，逐层旋转60-80℃，得基础底釉。
8、进一步的，步骤s1中以重量份数计，取石灰石8份、碳酸钡5份、玻璃纤维2份和8份水混合均匀，采用激光功率65w、扫描速度500mm/s、激光温度1035℃、扫描轨迹“来回直线型”扫描，逐层旋转70℃，得基础底釉。
9、进一步的，步骤s1中所述基础面釉的过程为：以重量份数计，取硅藻土10-12份、二氧化硅1-3份、凹凸棒土2-4份和7-10份水混合均匀，采用激光功率65-75w、扫描速度350-450mm/s、激光温度1200-1300℃、扫描轨迹来回直线型扫描，逐层旋转60-80℃，得基础面釉。
10、进一步的，步骤s1中以重量份数计，取硅藻土11份、二氧化硅2份、凹凸棒土3份和8份水混合均匀，采用激光功率70w、扫描速度400mm/s、激光温度1250℃、扫描轨迹来回直线型扫描，逐层旋转75℃，得基础面釉。
11、进一步的，步骤s1中控制釉线输送速度6m/min，打印速度85片/h，打印时间：36秒/片，峰值厚度1.6mm，平均施釉量1100g/m2。
12、进一步的，步骤s2中上表面喷保护膜的工艺参数为：液路压力0.35-0.45bar，气路压力1.6-2.4bar，液路流量6-7l/h；所述保护膜为pet保护膜，厚度为0.1-0.13mm。
13、进一步的，步骤s2中线上干燥的温度为100-130℃、时间为25-45min。
14、进一步的，步骤s2中控制釉线输送速度5m/min，雕刻速度110片/h，雕刻头刀架运行线速度8m/min，刀架行程宽度1200mm，深度1.6mm，雕刻精度水平误差≤0.05mm、深度误差≤0.01mm；随后经粉末清理、线上干燥后得到釉坯产品。
15、与现有技术相比，本专利技术的优点和有益效果为：
16、1.本专利技术运用“釉层打印成型”，在基础底釉、面釉基础上先打印出厚度大、定位准确、纹理丰富的凹凸釉层图案（加法工艺），让表面获得了按预定设计形状、颜色、厚度和定位的凹凸釉层。但由于打印成型材料呈现为浆状，打印落点会瞬间产生微小流动，釉层边界呈现小堆角或弧状，无法获得大堆角（近垂直）边界和窄小的深槽效果。再采用创新的“釉层智能雕刻技术”（减法工艺），对纹理对行精确、精准修整，通过“雕刻机”对釉层堆角、凹槽深度进行精准的“微创式手术”，剔除多余的釉料，从而进一步获得边界分明、凹沟深直、高低交错、形状丰富的“3d高像素”立体效果。
17、2.通过“釉层打印成型技术”和“釉层智能雕刻技术”组合，最终成功获得3d高像素的凹凸釉层，釉面如同山川沟壑、峰林峭壁的逼真效果，突破了传统凹凸釉浅薄、凹凸平滑的局限，为“3d高像素制造奠定了重要技术基础。
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1.一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S1中所述制备素坯的过程为：以重量份数计，取30-50份和4-8份水混合均匀，经球磨机研磨过100-120目筛后，在100-120℃烘干30-50min，得素坯。
3.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S1中所述施基础底釉的过程为：以重量份数计，取石灰石7-9份、碳酸钡4-7份、玻璃纤维1-3份和4-10份水混合均匀，采用激光功率50-70w、扫描速度400-600mm/s、激光温度1000-1100℃、扫描轨迹“来回直线型”扫描，逐层旋转60-80℃，得基础底釉。
4.根据权利要求3所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S1中以重量份数计，取石灰石8份、碳酸钡5份、玻璃纤维2份和8份水混合均匀，采用激光功率65w、扫描速度500mm/s、激光温度1035℃、扫描轨迹“来回直线型”扫描，逐层旋转70℃，得基础底釉。
5.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在
6.根据权利要求5所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S1中以重量份数计，取硅藻土11份、二氧化硅2份、凹凸棒土3份和8份水混合均匀，采用激光功率70w、扫描速度400mm/s、激光温度1250℃、扫描轨迹来回直线型扫描，逐层旋转75℃，得基础面釉。
7.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S1中控制釉线输送速度6m/min，打印速度85片/h，打印时间：36秒/片，峰值厚度1.6mm，平均施釉量1100g/m2。
8.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S2中上表面喷保护膜的工艺参数为：液路压力0.35-0.45bar，气路压力1.6-2.4bar，液路流量6-7L/h；所述保护膜为PET保护膜，厚度为0.1-0.13mm。
9.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S2中线上干燥的温度为100-130℃、时间为25-45min。
10.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤S2中控制釉线输送速度5m/min，雕刻速度110片/h，雕刻头刀架运行线速度8m/min，刀架行程宽度1200mm，深度1.6mm，雕刻精度水平误差≤0.05mm、深度误差≤0.01mm；随后经粉末清理、线上干燥后得到釉坯产品。
...【技术特征摘要】
1.一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤s1中所述制备素坯的过程为：以重量份数计，取30-50份和4-8份水混合均匀，经球磨机研磨过100-120目筛后，在100-120℃烘干30-50min，得素坯。
3.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤s1中所述施基础底釉的过程为：以重量份数计，取石灰石7-9份、碳酸钡4-7份、玻璃纤维1-3份和4-10份水混合均匀，采用激光功率50-70w、扫描速度400-600mm/s、激光温度1000-1100℃、扫描轨迹“来回直线型”扫描，逐层旋转60-80℃，得基础底釉。
4.根据权利要求3所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤s1中以重量份数计，取石灰石8份、碳酸钡5份、玻璃纤维2份和8份水混合均匀，采用激光功率65w、扫描速度500mm/s、激光温度1035℃、扫描轨迹“来回直线型”扫描，逐层旋转70℃，得基础底釉。
5.根据权利要求1所述的一种泥坯釉层智能雕刻方法，其特征在于，步骤s1中所述基础面釉的过程为：以重量份数计，取硅藻土10-12份、二氧化硅1-3份、凹凸棒土2-4份和7-10份水混合均匀，采用激光功率65-75w、扫描速度350-450mm/s、激光温度1200-1300℃、扫描轨迹来回直线型扫...
【专利技术属性】
技术研发人员：麦文英，汪加武，曾亚丽，叶建明，王礼，石献忠，卢佩玉，
申请(专利权)人：广东欧文莱陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：
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