【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体载盘，尤其涉及一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘。
技术介绍
1、物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
2、现有专利(公告号：cn219286359u)提出了一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，工作台和载盘本体，载盘本体的外壁开设有多个供气流通过的通孔，载盘本体的内壁开设有多个腔室，工作台的外壁固定连接有用于控制载盘本体内腔气压的控制气阀，控制气阀外接有真空泵，载盘本体的内腔开设有第一腔室、第二腔室和第三腔室，并且第一腔室、第二腔室和第三腔室互不连通，第一腔室的内壁固定连接有第一气管，第一气管的一端延伸至控制气阀的内壁，第二腔室的内壁固定连接有第二气管，第二气管的一端延伸至控制气阀的内壁，通过以上各装置之间的配合使用，可以对不同尺寸的晶圆进行吸附，提高了工作效率。
3、上述可适用不同规格半导体元件的半导体载盘通过真空泵将载盘本体的内腔处于负压，便可对晶圆进行吸附，通过控制气阀实现对载盘本体内多个腔室进行控制，来实现对不同尺寸的晶圆吸附的效果，不仅负压吸附会影响半导体的加工，还会导致半导体在加工时产生水平方向的移动，因此我们提出一种可适用不同规格半导体元件的半导体载
技术实现思路
1、本技术提供一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，解决了不同规格半导体在加工时进行固定的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，包括工作台以及载具，所述载具内部开设有凹槽，所述载具远离凹槽的内壁上固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧另一端固定连接有夹板，所述夹板远离第一弹簧一侧开设有限位槽，所述夹板靠近第一弹簧一侧固定安装有拉杆，所述夹板外侧设置有防护罩，所述防护罩套设在第一弹簧上，所述防护罩另一端固定在载具上。
3、采用上述技术方案：操作人员拉动拉杆，将半导体元件通过凹槽放入载具内的夹板之间，通过设置的凹槽使得半导体元件更方便的放入载具内，通过夹板、第一弹簧的配合，夹板为半导体硅胶材质，具有优良的永久抗静电功能，将半导体元件固定在载具内部，通过设置的防护罩，使得半导体元件在放入载具内时不会接触到第一弹簧，当半导体元件需要取出时，操作人员只需拉动拉杆将半导体元件通过凹槽取出即可，解决了不同规格半导体在加工时进行固定的技术问题。
4、优选的，所述载具靠近凹槽一侧的外部固定安装有卡扣。
5、采用上述技术方案：通过设置的卡扣，使得载具能够固定在载盘内。
6、优选的，所述卡扣内部固定安装有卡块，所述卡块之间固定连接有第二弹簧，所述卡块两侧设置有推杆。
7、采用上述技术方案：通过卡扣、卡块、第二弹簧以及推杆的配合，操作人员按压卡扣两侧的推杆，将卡块放入卡槽内，通过第二弹簧的作用力将卡块卡接在卡槽内，当操作人员需要将载具取出时，只需按压卡扣两侧的推杆，将载具取出即可，解决了载具能够单独拆卸的技术问题。
8、优选的，所述工作台顶部设置有载盘，所述载具设置在载盘内部。
9、采用上述技术方案：通过设置的载盘以及载具，使得半导体元件能够固定在工作台上。
10、优选的，所述载盘内底部开设有卡槽。
11、采用上述技术方案：通过设置的卡槽，将卡扣卡接在卡槽内部，使得载具能够固定在载盘内部。
12、优选的，所述卡扣卡接在卡槽内。
13、与相关技术相比较，本技术具有如下有益效果：
14、1、操作人员拉动拉杆，将半导体元件通过凹槽放入载具内的夹板之间，通过设置的凹槽使得半导体元件更方便的放入载具内，通过夹板、第一弹簧的配合，夹板为半导体硅胶材质，具有优良的永久抗静电功能，将半导体元件固定在载具内部，通过设置的防护罩，使得半导体元件在放入载具内时不会接触到第一弹簧，当半导体元件需要取出时，操作人员只需拉动拉杆将半导体元件通过凹槽取出即可，解决了不同规格半导体在加工时进行固定的技术问题。
15、2、通过卡扣、卡块、第二弹簧以及推杆的配合，操作人员按压卡扣两侧的推杆，将卡块放入卡槽内，通过第二弹簧的作用力将卡块卡接在卡槽内，当操作人员需要将载具取出时，只需按压卡扣两侧的推杆，将载具取出即可，解决了载具能够单独拆卸的技术问题。
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1.一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，包括工作台(1)以及载具(3)，所述载具(3)内部开设有凹槽(4)，所述载具(3)远离凹槽(4)的内壁上固定连接有第一弹簧(5)，所述第一弹簧(5)另一端固定连接有夹板(6)，所述夹板(6)远离第一弹簧(5)一侧开设有限位槽(7)，所述夹板(6)靠近第一弹簧(5)一侧固定安装有拉杆(8)，所述夹板(6)外侧设置有防护罩(9)，所述防护罩(9)套设在第一弹簧(5)上，所述防护罩(9)另一端固定在载具(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述载具(3)靠近凹槽(4)一侧的外部固定安装有卡扣(10)。
3.根据权利要求2所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述卡扣(10)内部固定安装有卡块(11)，所述卡块(11)之间固定连接有第二弹簧(12)，所述卡块(11)两侧设置有推杆(13)。
4.根据权利要求1所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述工作台(1)顶部设置有载盘(2)，所述载具(3)设置
5.根据权利要求4所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述载盘(2)内底部开设有卡槽(14)。
6.根据权利要求2所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述卡扣(10)卡接在卡槽(14)内。
...【技术特征摘要】
1.一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，包括工作台(1)以及载具(3)，所述载具(3)内部开设有凹槽(4)，所述载具(3)远离凹槽(4)的内壁上固定连接有第一弹簧(5)，所述第一弹簧(5)另一端固定连接有夹板(6)，所述夹板(6)远离第一弹簧(5)一侧开设有限位槽(7)，所述夹板(6)靠近第一弹簧(5)一侧固定安装有拉杆(8)，所述夹板(6)外侧设置有防护罩(9)，所述防护罩(9)套设在第一弹簧(5)上，所述防护罩(9)另一端固定在载具(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述载具(3)靠近凹槽(4)一侧的外部固定安装有卡扣(10)。
3...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈实，胡旺安，张峰峰，程浩，
申请(专利权)人：东莞市臻荣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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