【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种热敏电阻回流焊接的夹具结构，属于半导体模块封装领域。
技术介绍
1、传统的功率模块大多使用芯片到dbc和dbc到基板分开回流的两步回流方式，回流夹具设计相对简单，只需考虑单一焊料的焊接过程。在回流结束拆卸夹具时会导致dbc缺角等异常情况。功率模块dbc设计种类和数量多，多次回流时容易移位，dbc间距离太近或移位太多都会影响模块性能和后续工艺步骤的进行。
2、为此，设计一种热敏电阻回流焊接的夹具结构，从而克服上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、方法可靠、可降低材料及人工成本的热敏电阻回流焊接的夹具结构。
2、本技术是通过如下的技术方案予以实现的：一种热敏电阻回流焊接的夹具结构，该夹具结构用于对芯片、覆铜陶瓷基板、热敏电阻和焊片的功率模块进行回流焊接时的夹装，芯片、覆铜陶瓷基板、热敏电阻通过焊片焊接散热器上，所述夹具结构由带通孔的覆铜陶瓷基板限位框、热敏电阻限位框和固定框定位柱组成，所述覆铜陶瓷基板限位框用于将覆铜陶瓷基板限位于散热器上，其覆铜陶瓷基板限位框的四周设置有与覆铜陶瓷基板定位孔相对应的第一定位通孔，所述覆铜陶瓷基板限位框的上表面安装有热敏电阻限位框，所述热敏电阻限位框上分别设置热敏电阻限位孔和第二定位通孔，其中所述热敏电阻限位孔与热敏电阻形状相匹配，用于对热敏电阻在覆铜陶瓷基板上进行限位，其第二定位通孔的位置与第一定位通孔位置相对应，所述第一定位通孔、第二定位通孔内安装有固定框定
3、作为优选：所述固定框定位柱由一根细长圆柱和一体式设置在该细长圆柱上的柱座组成，所述柱座的直径与覆铜陶瓷基板上的定位孔、覆铜陶瓷基板限位框的第一定位通孔以及热敏电阻限位框的第二定位通孔的直径均相同，用于保证固定牢固。
4、作为优选：所述覆铜陶瓷基板限位框内设置有加强筋结构，用于提高覆铜陶瓷基板限位框的整体强度，保持载具整体平整，不易变形。
5、作为优选：所述覆铜陶瓷基板由从上至下依次设置的上表面铜层、陶瓷层和下表面铜层组成，且中间的陶瓷层面积大于上下表面铜层面积。
6、作为优选：所述热敏电阻限位框为逆时针旋转90度的“h”型结构，在热敏电阻限位框的左上角和右下角分别设置有一个第一定位通孔，其右上角处靠近端部的位置设置有一个热敏电阻限位孔。
7、作为优选：所述热敏电阻限位框的热敏电阻限位孔为上宽下窄的结构，方便对热敏电阻进行夹取。
8、作为优选：所述散热器靠近覆铜陶瓷基板的一侧为焊接面，相对另一侧为外观面，所述焊接面为弧形面，用以释放高温焊接时所带来的应力。
9、本技术的有益效果如下：
10、本技术主要配套设置覆铜陶瓷基板限位框、热敏电阻限位框和固定框定位柱，可根据实际需求设计适合多种覆铜陶瓷基板大小的覆铜陶瓷基板限位框及热敏电阻限位框，覆铜陶瓷基板限位框及热敏电阻限位框可以实现芯片到覆铜陶瓷基板和覆铜陶瓷基板到散热器的一步回流，有效缩短了焊接时间和焊接成本；覆铜陶瓷基板间通过隔离针定位，回流后拆卸夹具也不容易导致绝缘基板陶瓷缺角等异常。
11、本技术所设计的热敏电阻回流焊接的夹具结构具有结构简单、价格低廉、节省材料、提高了生产效率及设备利用率，可应用于量产型的半导体功率模块焊接工艺等特点。
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1.一种热敏电阻回流焊接的夹具结构，该夹具结构用于对芯片、覆铜陶瓷基板（3）、热敏电阻（4）和焊片（2）的功率模块进行回流焊接时的夹装，芯片、覆铜陶瓷基板（3）、热敏电阻（4）通过焊片（2）焊接散热器（1）上，其特征在于：所述夹具结构由带通孔（8）的覆铜陶瓷基板限位框（6）、热敏电阻限位框（7）和固定框定位柱（5）组成，所述覆铜陶瓷基板限位框（6）用于将覆铜陶瓷基板（3）限位于散热器（1）上，其覆铜陶瓷基板限位框（6）的四周设置有与覆铜陶瓷基板（3）定位孔（11）相对应的第一定位通孔（10），所述覆铜陶瓷基板限位框（6）的上表面安装有热敏电阻限位框（7），所述热敏电阻限位框（7）上分别设置热敏电阻限位孔（9）和第二定位通孔（12），其中所述热敏电阻限位孔（9）与热敏电阻（4）形状相匹配，用于对热敏电阻（4）在覆铜陶瓷基板（3）上进行限位，其第二定位通孔（12）的位置与第一定位通孔（10）位置相对应，所述第一定位通孔（10）、第二定位通孔（12）内安装有固定框定位柱（5），通过固定框定位柱（5）依次穿过第一定位通孔（10）、第二定位通孔（12）和覆铜陶瓷基板（3）的定位孔（11），
2.根据权利要求1所述的热敏电阻回流焊接的夹具结构，其特征在于：所述固定框定位柱（5）由一根细长圆柱和一体式设置在该细长圆柱上的柱座组成，所述柱座的直径与覆铜陶瓷基板（3）上的定位孔（11）、覆铜陶瓷基板限位框（6）的第一定位通孔（10）以及热敏电阻限位框（7）的第二定位通孔（12）的直径均相同，用于保证固定牢固。
3.根据权利要求2所述的热敏电阻回流焊接的夹具结构，其特征在于：所述覆铜陶瓷基板限位框（6）内设置有加强筋结构，用于提高覆铜陶瓷基板限位框（6）的整体强度，保持载具整体平整，不易变形。
4.根据权利要求2所述的热敏电阻回流焊接的夹具结构，其特征在于：所述覆铜陶瓷基板（3）由从上至下依次设置的上表面铜层、陶瓷层和下表面铜层组成，且中间的陶瓷层面积大于上下表面铜层面积。
5.根据权利要求2所述的热敏电阻回流焊接的夹具结构，其特征在于：所述热敏电阻限位框（7）为逆时针旋转90度的“h”型结构，在热敏电阻限位框（7）的左上角和右下角分别设置有一个第一定位通孔（10），其右上角处靠近端部的位置设置有一个热敏电阻限位孔（9）。
6.根据权利要求5所述的热敏电阻回流焊接的夹具结构，其特征在于：所述热敏电阻限位框（7）的热敏电阻限位孔（9）为上宽下窄的结构，方便对热敏电阻（4）进行夹取。
7.根据权利要求1所述的热敏电阻回流焊接的夹具结构，其特征在于：所述散热器（1）靠近覆铜陶瓷基板（3）的一侧为焊接面，相对另一侧为外观面，所述焊接面为弧形面，用以释放高温焊接时所带来的应力。
...【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻回流焊接的夹具结构，该夹具结构用于对芯片、覆铜陶瓷基板（3）、热敏电阻（4）和焊片（2）的功率模块进行回流焊接时的夹装，芯片、覆铜陶瓷基板（3）、热敏电阻（4）通过焊片（2）焊接散热器（1）上，其特征在于：所述夹具结构由带通孔（8）的覆铜陶瓷基板限位框（6）、热敏电阻限位框（7）和固定框定位柱（5）组成，所述覆铜陶瓷基板限位框（6）用于将覆铜陶瓷基板（3）限位于散热器（1）上，其覆铜陶瓷基板限位框（6）的四周设置有与覆铜陶瓷基板（3）定位孔（11）相对应的第一定位通孔（10），所述覆铜陶瓷基板限位框（6）的上表面安装有热敏电阻限位框（7），所述热敏电阻限位框（7）上分别设置热敏电阻限位孔（9）和第二定位通孔（12），其中所述热敏电阻限位孔（9）与热敏电阻（4）形状相匹配，用于对热敏电阻（4）在覆铜陶瓷基板（3）上进行限位，其第二定位通孔（12）的位置与第一定位通孔（10）位置相对应，所述第一定位通孔（10）、第二定位通孔（12）内安装有固定框定位柱（5），通过固定框定位柱（5）依次穿过第一定位通孔（10）、第二定位通孔（12）和覆铜陶瓷基板（3）的定位孔（11），将覆铜陶瓷基板限位框（6）和热敏电阻限位框（7）与散热器（1）连接定位。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻回流焊接的夹具结构，其特征在于：所述固定框定位柱（5）由一根细长圆柱和一体式设置在该细长圆柱上的柱座组成...
【专利技术属性】
技术研发人员：李渊渊，张强，
申请(专利权)人：上海道之科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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