【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种封装方法以及封装结构。
技术介绍
1、请参阅图1，将电子元件20’封装于电路板10’上，可以实现对电子元件20’的保护以及电路板组件的小型化的设计，提高产品的信赖性。将电子元件20’封装于电路板10’的过程中，在电路板10’上设计流道，以使封装材料流动至封装区域。对于不规则的产品难以在电路板上设计流道，或者封装区域在电路板10’的中间区域，流道无法与废料区连接，需要搭配流道架空模具，并搭配相对应的封装设备进行封装，增加了封装成本；另外，对于电路板10’上不同区域可能会存在厚度的差异，导致模具与电路板10’之间存在间隙，封装过程中，封装材料会溢流至电路板10’的表面而产生溢胶61’，溢胶61’会影响电路板10’的性能(例如弯折性能)。常用的去除溢胶61’的方法有激光去除、等离子清洁或者化学药水清洁，上述清洁方法对溢胶61’位于电路板10’表面的材质均有一定的限制，且清洁步骤复杂，增加生产成本。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种适用性广、生产成本低的封装方法以及封装结构。
2、本申请提供一种封装方法，包括在电路板的表面安装电子元件；在电路板的表面覆盖可剥胶，可剥胶围设于电子元件，可剥胶与电子元件间隔设置；在可剥胶上盖设模具，模具与电路板以及可剥胶围设成一收容空间，电子元件容置于收容空间中；朝向收容空间中注入封装材料后，固化封装材料，以在收容空间中形成封装层；以及移除模具，去除可剥胶，得到封装结构。
3、在一些实施
4、在一些实施方式中，可剥胶还包括流道区，流道区与主体区连接并由主体区朝向背离电子元件的方向延伸。
5、在一些实施方式中，模具包括封装区与延伸区，封装区与主体区对应设置，延伸区与流道区对应设置；主体区、封装区以及电路板围设形成收容空间；延伸区盖设于流道区以形成流道，用于注入封装材料。
6、在一些实施方式中，模具包括顶壁与侧壁，侧壁由顶壁朝向电路板的表面延伸，可剥胶粘结侧壁与电路板，顶壁与电路板以及电子元件均间隔设置。
7、在一些实施方式中，侧壁包括外侧面，位于封装区的外侧面背离收容空间；位于封装区的外侧面在电路板上的投影位于可剥胶在电路板上的投影上。
8、在一些实施方式中，侧壁包括内侧面，位于封装区的内侧面朝向收容空间；位于封装区的内侧面在电路板上的投影位于可剥胶在电路板上的投影内。
9、在一些实施方式中，侧壁包括内侧面，位于封装区的内侧面朝向收容空间；位于封装区的内侧面在电路板上的投影与可剥胶朝向收容空间的表面在电路板上的投影重合。
10、在一些实施方式中，侧壁包括背对设置的外侧面以及内侧面，位于延伸区的内侧面以及位于延伸区的外侧面在电路板上的投影均位于可剥胶在电路板的投影上，以形成与电路板间隔的流道。
11、本申请还提供一种封装结构，包括电路板、电子元件以及封装层。电子元件设置于电路板的表面；封装层设置于电路板的表面并覆盖且连接电子元件；封装层包括第一区以及第二区，第一区连接电路板，第二区位于第一区背离电路板的一侧，沿电路板延伸的方向，第一区凸伸于第二区。
12、本申请提供的封装结构的制作方法，采用可剥胶粘结于电子元件的周围，可以灵活设计可剥胶的结构，而无需电子元件在电路板上的位置的限制；采用可剥胶粘结于电路板与模具之间，可增加电路板与模具之间的结合作用力；另外，可剥胶可减小或消除模具与电路板之间的间隙，减小或消除溢胶的产生；再者，即使有溢胶产生，溢胶存在与可剥胶的表面，不会污染电路板，去除可剥胶的同时，溢胶一并被去除，去除溢胶的方法简单，无需复杂的去除步骤，因此，本申请的封装方法适用性广、生产成本低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述可剥胶包括主体区，所述主体区呈环状围设于所述电子元件，所述电子元件暴露于所述主体区。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述可剥胶还包括流道区，所述流道区与所述主体区连接并由所述主体区朝向背离所述电子元件的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述模具包括封装区与延伸区，所述封装区与所述主体区对应设置，所述延伸区与所述流道区对应设置；所述主体区、所述封装区以及所述电路板围设形成所述收容空间；所述延伸区盖设于所述流道区以形成流道，用于注入所述封装材料。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述模具包括顶壁与侧壁，所述侧壁由所述顶壁朝向所述电路板的表面延伸，所述可剥胶粘结所述侧壁与所述电路板，所述顶壁与所述电路板以及所述电子元件均间隔设置。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述侧壁包括外侧面，位于所述封装区的所述外侧面背离所述收容空间；位于所述封装区的所述外侧面在所述电路板上的投影位
7.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述侧壁包括内侧面，位于所述封装区的所述内侧面朝向所述收容空间；位于所述封装区的所述内侧面在所述电路板上的投影位于所述可剥胶在所述电路板上的投影内。
8.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述侧壁包括内侧面，位于所述封装区的所述内侧面朝向所述收容空间；位于所述封装区的所述内侧面在所述电路板上的投影与所述可剥胶朝向所述收容空间的表面在所述电路板上的投影重合。
9.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述侧壁包括背对设置的外侧面以及内侧面，位于所述延伸区的所述内侧面以及位于所述延伸区的所述外侧面在所述电路板上的投影均位于所述可剥胶在所述电路板的投影上，以形成与所述电路板间隔的所述流道。
10.一种封装结构，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述可剥胶包括主体区，所述主体区呈环状围设于所述电子元件，所述电子元件暴露于所述主体区。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述可剥胶还包括流道区，所述流道区与所述主体区连接并由所述主体区朝向背离所述电子元件的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述模具包括封装区与延伸区，所述封装区与所述主体区对应设置，所述延伸区与所述流道区对应设置；所述主体区、所述封装区以及所述电路板围设形成所述收容空间；所述延伸区盖设于所述流道区以形成流道，用于注入所述封装材料。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述模具包括顶壁与侧壁，所述侧壁由所述顶壁朝向所述电路板的表面延伸，所述可剥胶粘结所述侧壁与所述电路板，所述顶壁与所述电路板以及所述电子元件均间隔设置。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周琼，刘瑞武，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。