【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热片封装，具体为一种散热片自动上料封装设备。
技术介绍
1、随着电子产品的快速发展，散热片作为重要的散热元件，其需求量日益增加。传统的散热片封装过程大多依赖人工操作，不仅效率低下，而且封装质量难以保证。特别是在散热片上料、贴附麦拉片、检测摆放角度以及封装等关键环节，人工操作往往存在误差，导致散热片的封装质量和一致性受到影响。
2、此外，现有的散热片封装设备虽然在一定程度上实现了自动化，但仍然存在一些不足。例如，一些设备在散热片上料过程中容易出现卡料、翻面不准确等问题；在贴附麦拉片时，定位精度不够高；在封装过程中，热压模组的设计不够合理，导致封装效果不佳。因此，迫切需要一种能够克服上述不足，实现高效、准确、稳定的散热片自动上料封装设备。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种散热片自动上料封装设备，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种散热片自动上料封装设备，包括下框架体以及安装在下框架体上部的上框架体，还包括：
3、柔性振动盘、剥离机构以及编带单元，所述柔性振动盘、剥离机构、编带单元均安装在下框架体的上部，所述柔性振动盘能够对散热片进行翻面，所述剥离机构能够剥离料带上的麦拉片，所述编带单元能够对散热片进行编带封装；
4、机械手，所述机械手安装在上框架体的内部顶端，所述机械手能够先将麦拉片贴合在散热片上，再将散热片转移至编带单元上。
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6、承接台、上视ccd相机以及直振器，所述承接台、上视ccd相机、直振器均安装在下框架体的上部，所述承接台位于柔性振动盘、剥离机构之间，被剥离的麦拉片会被承接台吸附，所述上视ccd相机位于柔性振动盘、编带单元之间，能够检测散热片在摆放之前的水平角度，并通过机械手对散热片的水平角度进行调整，所述直振器位于柔性振动盘的一侧，能够将散热片输送给柔性振动盘。
7、进一步的，所述编带单元包括安装在下框架体顶端的底板，所述底板的上部分别安装有编带跑道、设备控制箱以及热压模组，所述编带跑道的上部输送有编带，所述热压模组对称设置在编带的两侧。
8、进一步的，所述设备控制箱侧面的顶部转动连接有膜卷，且设备控制箱侧面的顶部和底部均转动连接有导向辊，所述膜卷释放的封装薄膜途经两根导向辊后，能够覆盖在散热片的表面。
9、进一步的，所述设备控制箱的表面转动连接有收料盘，所述收料盘能够对封装后的散热片进行卷绕。
10、进一步的，所述设备控制箱的内部安装有收料驱动电机，所述收料驱动电机的驱动端连接有轴杆，所述轴杆的外部安装有驱动盘，所述驱动盘的边缘连接有若干个凸柱，所述编带的边缘开设有若干个预留孔，所述凸柱卡合在预留孔的内部。
11、进一步的，所述轴杆的外部还固定安装有主动轮，所述收料盘的从动端安装有从动轮，所述从动轮与主动轮的外部共同连接有皮带。
12、进一步的，所述热压模组包括安装在底板顶端的支架，所述支架的顶部安装有热压驱动气缸，且支架的中部安装有直线导轨，所述直线导轨的外部滑动连接有升降座，所述升降座与热压驱动气缸的伸缩端连接，所述升降座的底端安装有模头安装座，所述模头安装座的底部安装有热压模头。
13、本专利技术提供了一种散热片自动上料封装设备。与现有技术相比具备以下有益效果：
14、1、通过集成柔性振动盘、机械手、剥离机构、承接台、编带单元等模块，实现了散热片的自动上料、贴附麦拉片、检测摆放角度以及封装等流程的自动化，大大提高了封装效率；
15、2、采用高精度的机械手和ccd相机进行散热片的定位和检测，确保了散热片摆放的准确性和一致性；同时，热压模组的设计合理，能够满足热封的温度和压力要求，从而保证了封装质量；
16、3、整个封装过程几乎无需人工干预，减少了人为因素导致的误差和不良品率，提高了生产线的稳定性和可靠性；
17、4、该设备可适用于不同规格和型号的散热片封装，具有较强的通用性和适应性；
18、综上所述，本专利技术提供的散热片自动上料封装设备在提高效率、保证质量、降低人工干预、增强适应性和易于维护等方面具有显著的有益效果，对于推动电子产品散热元件的自动化封装具有重要意义。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种散热片自动上料封装设备，包括下框架体（1）以及安装在下框架体（1）上部的上框架体（2），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，所述编带单元（7）包括安装在下框架体（1）顶端的底板（71），所述底板（71）的上部分别安装有编带跑道（72）、设备控制箱（73）以及热压模组（75），所述编带跑道（72）的上部输送有编带（74），所述热压模组（75）对称设置在编带（74）的两侧。
4.根据权利要求3所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，所述设备控制箱（73）侧面的顶部转动连接有膜卷（77），且设备控制箱（73）侧面的顶部和底部均转动连接有导向辊（78），所述膜卷（77）释放的封装薄膜途经两根导向辊（78）后，能够覆盖在散热片的表面。
5.根据权利要求3所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，所述设备控制箱（73）的表面转动连接有收料盘（79），所述收料盘（79）能够对封装后的散热片进行卷绕。
...【技术特征摘要】
1.一种散热片自动上料封装设备，包括下框架体（1）以及安装在下框架体（1）上部的上框架体（2），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，所述编带单元（7）包括安装在下框架体（1）顶端的底板（71），所述底板（71）的上部分别安装有编带跑道（72）、设备控制箱（73）以及热压模组（75），所述编带跑道（72）的上部输送有编带（74），所述热压模组（75）对称设置在编带（74）的两侧。
4.根据权利要求3所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，所述设备控制箱（73）侧面的顶部转动连接有膜卷（77），且设备控制箱（73）侧面的顶部和底部均转动连接有导向辊（78），所述膜卷（77）释放的封装薄膜途经两根导向辊（78）后，能够覆盖在散热片的表面。
5.根据权利要求3所述的一种散热片自动上料封装设备，其特征在于，所述设备控制箱（73）的表面转动连接有收料盘（79），所述收料盘（79）能够对封装后的散热片进行卷绕。
6.根据权利要求5所述的一种散热片自动上料封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕宇栋，唐轩波，段小平，
申请(专利权)人：深圳市三维机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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