【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电气元件，具体涉及一种光学感应模块和电子设备。
技术介绍
1、手机等电子产品的日益轻薄化、全面屏化和窄边框化，成为了目前电子产品发展的主流方向，在此种主流设计的环境下，留给光学感应模块的空间越来越小，因此屏下的环境光学感应模块和接近光学感应模块的系统集成类型产品的需求越来越迫切。
2、然而，产品的集成度逐渐增加，也会造成子系统间的信号干扰问题，例如，屏幕模组的电信号与光学感应模块的耦合会产生干扰信号。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种光学感应模块和电子设备，以解决传统方案屏幕模组的电信号与光学感应模块的耦合会产生干扰信号的技术问题。
2、本申请第一方面提供一种光学感应模块，包括：基板、遮光层、光学感应芯片、透光层和透光导电屏蔽层；所述光学感应芯片的第一表面与所述基板的第一表面贴合，所述光学感应芯片与所述基板通过第一焊线电连接，其中，所述光学感应芯片的第一表面与第二表面相对；位于所述光学感应芯片的第二表面上的感应区与所述透光层的第一表面贴合；所述遮光层包覆所述光学感应芯片上未与所述基板和所述透光层贴合的部分，且所述遮光层包覆所述透光层中除第二表面之外且未与所述光学感应芯片贴合的部分，其中，所述透光层的第一表面与第二表面相对；所述透光导电屏蔽层与所述遮光层及所述透光层的第二表面贴合，且所述透光导电屏蔽层与所述基板中的地线电连接；所述透光导电屏蔽层，用于对所述光学感应芯片的干扰信号进行屏蔽；所述光学感应芯片，用于根据透过所述透光导电屏蔽层和所述
3、可选地，所述光学感应模块还包括：第一芯片，所述第一芯片的第一表面与所述基板的第一表面贴合，所述第一芯片与所述基板通过第二焊线电连接，所述遮光层包覆所述第一芯片上未与所述基板和所述透光层贴合的部分，所述第一芯片至少包括控制芯片、光强感应芯片或色温感应芯片中的一个。
4、可选地，所述遮光层为不透光的黑色emc。
5、可选地，所述透光导电屏蔽层通过电路板、第三焊线或导电柱与所述基板中的地线电连接。
6、可选地，所述遮光层与所述透光导电屏蔽层贴合的表面与所述透光层的第二表面平齐。
7、可选地，所述基板的侧面与所述透光导电屏蔽层贴合，所述遮光层上未与所述光学感应芯片、所述透光层或所述基板贴合的表面与所述透光导电屏蔽层贴合其中，所述基板的第一表面与第二表面相对，所述基板的侧面与所述基板的第一表面和第二表面垂直。
8、可选地，所述透光导电屏蔽层开设有供位于所述基板的侧面上的第二接线端子通过的通孔。
9、可选地，所述透光层的第一表面通过第一芯片贴合胶膜与所述感应区贴合；所述第一芯片贴合胶膜的透光率大于或等于所述透光层的透光率。
10、可选地，所述透光导电屏蔽层的透光率大于90％。
11、可选地，所述光学感应芯片的第一表面通过第二芯片贴合胶膜或银胶与所述基板的第一表面贴合，且所述第二芯片贴合胶膜和所述银胶不导电。
12、本申请第二方面提供一种电子设备，包括：如上述第一方面中任一所述的光学感应模块和屏幕模组。
13、本申请提供的光学感应模块，通过在光学感应模块中设置透光导电屏蔽层，在将光学感应模块与其他模块集成时可以通过透光导电屏蔽层对干扰信号进行屏蔽，以避免光学感应模块与其他模块之间产生信号干扰，提高了光学感应模块产生的电信号的精度。
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1.一种光学感应模块，其特征在于，包括：基板、遮光层、光学感应芯片、透光层和透光导电屏蔽层；
2.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述光学感应模块还包括：第一芯片，所述第一芯片的第一表面与所述基板的第一表面贴合，所述第一芯片与所述基板通过第二焊线电连接；
3.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述遮光层为不透光的黑色EMC。
4.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述透光导电屏蔽层通过电路板、第三焊线或导电柱与所述基板中的地线电连接。
5.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述遮光层与所述透光导电屏蔽层贴合的表面与所述透光层的第二表面平齐。
6.根据权利要求5所述的光学感应模块，其特征在于，所述基板的侧面与所述透光导电屏蔽层贴合，所述遮光层上未与所述光学感应芯片、所述透光层或所述基板贴合的表面与所述透光导电屏蔽层贴合，其中，所述基板的第一表面与第二表面相对，所述基板的侧面与所述基板的第一表面和第二表面垂直。
7.根据权利要求6所述的光学感应模块，其特征在于，所
8.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述透光层的第一表面通过第一芯片贴合胶膜与所述感应区贴合；
9.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述透光导电屏蔽层的透光率大于90％。
10.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述光学感应芯片的第一表面通过第二芯片贴合胶膜或银胶与所述基板的第一表面贴合，且所述第二芯片贴合胶膜和所述银胶不导电。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一所述的光学感应模块和屏幕模组。
...【技术特征摘要】
1.一种光学感应模块，其特征在于，包括：基板、遮光层、光学感应芯片、透光层和透光导电屏蔽层；
2.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述光学感应模块还包括：第一芯片，所述第一芯片的第一表面与所述基板的第一表面贴合，所述第一芯片与所述基板通过第二焊线电连接；
3.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述遮光层为不透光的黑色emc。
4.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述透光导电屏蔽层通过电路板、第三焊线或导电柱与所述基板中的地线电连接。
5.根据权利要求1所述的光学感应模块，其特征在于，所述遮光层与所述透光导电屏蔽层贴合的表面与所述透光层的第二表面平齐。
6.根据权利要求5所述的光学感应模块，其特征在于，所述基板的侧面与所述透光导电屏蔽层贴合，所述遮光层上未与所述光学感应芯片、所述透...
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，韦亚，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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