【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种能够容易且可靠性高地进行组装作业的简易结构的压力传感器以及压力传感器的制造方法。
技术介绍
1、检测压力、温度等的各种传感器用于固定于测量对象的附近并将检测信号送出至测量设备等，以内置于或外置于该测量设备的方式被广泛使用(参照专利文献1)。
2、这种的各种传感器组装于能够设置为暴露于与测量对象同等的环境的传感器单元而被使用，不仅传感器与测定设备直接连接，而且有时在传感器或外部的设备的一方或双方中需要改变电气特性。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2014-98685号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，在这样的传感器单元中，例如在从外部控制设备对传感器的驱动电压、从传感器对外部控制设备的输出信号的规格不同的情况下等，不仅是花费时间、费用改变传感器的设计，在与传感器之间夹设驱动电压、输出信号的转换电路基板等来进行调整也是有效的。
3、在这样的情况下，采用在传感器与外部设备之间组装用于转换输入输出信号的电路基板的组装结构的电路结构的传感器单元也有值得考虑的价值，优选进行将与传感器电连接的电路基板定位于传感器单元内的规定位置并导通连接等各种作业，从而能够可靠性高地得到各种检测信号。
4、因此，本专利技术的目的在于实现一种能够进行将传感器与电路基板容易且可靠性高地导通连接的组装作业的简易结构的传感器单元，提供一种具备该传感器单元的压力传感器以及
5、用于解决课题的方案
6、解决上述课题的压力传感器的专利技术的一个方式是一种压力传感器，由具备与外部设备连接的传感器的传感器单元构成，具备：电路基板，其配置为介于与所述外部设备之间并与所述传感器连接；以及位于所述传感器与所述电路基板之间且与该传感器以及该电路基板导通连接的连接部件以及与所述电路基板导通连接的该电路基板向所述外部设备的导通连接用的端子部件中的一方或双方，所述连接部件以及所述端子部件中的一方或双方形成有与所述电路基板连接的连接区域，在该连接区域具备能够载置所述电路基板的程度的大小的支撑区域，所述电路基板的连接区域以载置于所述连接部件以及所述端子部件的一方或者双方之上的方式位于所述支撑区域上，构成为能够进行该电路基板的连接区域与该连接部件以及该端子部件的一方或者双方的连接区域之间的导通连接作业的结构。
7、专利技术效果
8、这样，根据本专利技术的一个方式，能够实现一种将传感器和电路基板可靠性高地导通连接的简易结构的传感器单元，能够提供一种利用该传感器单元的压力传感器以及容易进行组装作业的制造方法。
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1.一种压力传感器，由具备与外部设备连接的传感器的传感器单元构成，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
11.一种压力传感器的制造方法，所述压力传感器由具备与外部设备连接的传感器的传感器单元构成，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，由具备与外部设备连接的传感器的传感器单元构成，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：松山贤一，平井一德，泷本和哉，
申请(专利权)人：株式会社鹭宫制作所，
类型：发明
国别省市：
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