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一种新型PID传感器制造技术

技术编号:43634472 阅读:17 留言:0更新日期:2024-12-13 12:35
本技术公开的一种新型PID传感器,包括:传感器壳体;安装在所述传感器壳体内的传感器PCB板;安装在所述传感器壳体内且与所述传感器PCB板连接的真空紫外灯,所述真空紫外灯的灯窗部分穿过所述传感器PCB板的灯孔;安装在所述传感器壳体内且位于所述传感器PCB板上方的探测器,所述探测器包括探测器壳体以及设置在所述探测器壳体内的电极片组件,所述电极片组件内位于所述真空紫外灯的灯窗部分上方形成有电离室;在所述探测器壳体内位于所述电极片组件上方设置有与所述传感器PCB板连接的用于对进入所述电离室及其周围环境内的气体进行加热处理的电加热片组件。本技术避免水汽在电离室内冷凝,影响传感器正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及气体检测传感器,尤其涉及一种新型pid传感器。


技术介绍

1、pid传感器(pid,photo lonization detector)是基于高能紫外光电离气体的原理进行气体检测的传感器,其使用真空紫外灯产生的高能紫外光透过灯窗对目标气体进行照射,目标气体会被高能紫外光电离,形成带正电的离子和带负电的电子,在极化电极片(即偏压电极片和信号电极片)的电场作用下,离子和电子分别流向两电极片,从而形成可被检测到微弱的电流,而这一电流大小对应着目标气体的浓度,这些电子和离子被电离和被收集的过程,是在pid传感器的电离室发生的。

2、由于pdi传感器的升级迭代,传感器的电离室空间越来越微小,元件布置非常紧凑,因此对电离室内的湿度特别敏感。相对湿度较高的环境下,水汽会进入到电离室内并附着在电离室的内部及电极片上,导致漏电流增大以及基线发生漂移,影响检测精度,甚至不能正常工作,而且大湿度对一些型号的真空紫外灯的灯窗产生不利影响。因此,很多pid传感器厂家都在设法解决高湿度带来的困扰。

3、例如,中国技术专利cn217931518u公开了一种pid电极结构及包括该电极结构的pid检测器,其采用mch陶瓷电热材料加热电离室内两电极片的技术方案,可解决其对应型号的传感器在高湿度环境下正常工作的问题。但是,这种方案的构型占用空间大,造价成本高,而且其构型单调,并不能应用于当前主流的4r尺寸的pid传感器中。

4、为此,本申请人经过有益的探索和研究,找到了解决上述问题的方法,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题在于:针对现有技术的不足而提供一种能够在高湿度环境下正常工作、结构紧凑、造价成本低的新型pid传感器。

2、本技术所要解决的技术问题可以采用如下技术方案来实现:

3、一种新型pid传感器,包括:

4、传感器壳体;

5、安装在所述传感器壳体内的传感器pcb板,所述传感器pcb板内开设有灯孔;

6、安装在所述传感器壳体内且与所述传感器pcb板连接的真空紫外灯,所述真空紫外灯的灯窗部分穿过所述传感器pcb板的灯孔;

7、安装在所述传感器壳体内且位于所述传感器pcb板上方的探测器,所述探测器包括探测器壳体以及设置在所述探测器壳体内的电极片组件,所述探测器壳体位于所述真空紫外灯上方的位置处开设有用于容纳所述真空紫外灯的灯窗部分的容纳通孔,所述电极片组件内位于所述真空紫外灯的灯窗部分上方形成有电离室;其特征在于,

8、在所述探测器壳体内位于所述电极片组件上方设置有与所述传感器pcb板连接的用于对进入所述电离室及其周围环境内的气体进行加热处理的电加热片组件。

9、在本技术的一个优选实施例中,在所述传感器pcb板上靠近所述电离室的位置处设置有与所述传感器pcb板连接的温湿度传感器。

10、在本技术的一个优选实施例中,所述电加热片组件的下端面与所述电极片组件的上端面之间的距离为0.2mm~3.4mm。

11、在本技术的一个优选实施例中,所述电加热片组件包括:

12、栅格条形加热片,所述栅格条形加热片内形成有透气间隙;

13、设置在所述栅格条形加热片的上端面上的栅格固定片,所述栅格固定片位于所述电离室和温湿度传感器的上方的位置处开设有第一透气窗口;

14、设置在所述栅格条形加热片的下端面上的第一绝缘隔片,所述第一绝缘隔片位于所述电离室和温湿度传感器的上方的位置处开设有第二透气窗口;以及

15、插装在所述栅格条形加热片的两侧的第一、第二加热插针,所述第一、第二加热插针穿过所述第一绝缘隔片和探测器壳体后对应地插入所述传感器pcb板上形成的加热插孔内。

16、在本技术的一个优选实施例中,所述栅格条形加热片由一片金属片切割成固定宽度的栅格条,相邻的两根栅格条之间头尾相接,形成栅格条之间串联的电联接,相邻的两根栅格条之间的缝隙形成所述透气间隙。

17、在本技术的一个优选实施例中,在所述栅格条形加热片和第一绝缘隔片上分别开设有用于避让所述电极片组件的电极插针的避让通孔。

18、在本技术的一个优选实施例中,所述电加热片组件中的栅格固定片的第一透气窗口通过一个隔档分隔成两个独立的窗口,所述电加热片组件中的第一绝缘隔片的第二透气窗口通过一个隔档分隔成两个独立的窗口。

19、在本技术的一个优选实施例中,所述电加热片组件包括:

20、片式绕线架,所述片式绕线架位于所述电离室和温湿度传感器的上方的位置处开设有第三透气窗口,所述片式绕线架上位于所述第三透气窗口的两侧开设有第一接电孔、第二接电孔;

21、间隔绕制在所述片式绕线架上且将所述第三透气窗口进行覆盖的电热线,所述电热线的一端接至所述第一接电孔,其另一端接至所述第二接电孔;

22、设置在所述片式绕线架的下端面上的第二绝缘隔片,所述第二绝缘隔片位于所述电离室和温湿度传感器的上方的位置处开设有第四透气窗口;以及

23、插装在所述片式绕线架的第一接电孔、第二接电孔内的第三加热插针、第四加热插针,所述第三加热插针、第四加热插针穿过所述第二绝缘隔片和探测器壳体后对应地插入所述传感器pcb板上形成的加热插孔内。

24、在本技术的一个优选实施例中,所述片式绕线架的外周缘位于所述第三透气窗口的两侧的位置处形成有若干间隔布置的齿形固定槽,所述电热线绕制在所述片式绕线架的若干齿形固定槽上。

25、在本技术的一个优选实施例中,在所述第二绝缘隔片上开设有用于避让所述电极片组件的电极插针的避让通孔。

26、在本技术的一个优选实施例中,所述电极片组件包括:

27、电极片,所述电极片由上、下pcb电极板层叠而成,所述电极片位于所述真空紫外灯的灯窗部分上方的位置处间隔开设有若干贯通所述上、下pcb电极板的电离通孔,若干电离通孔构成所述电离室;以及

28、间隔插装在所述电极片上且与所述传感器pcb板连接的第一、第二、第三电极插针。

29、在本技术的一个优选实施例中,第一电极插针与上pcb电极板连接且其尖端部穿过所述探测器壳体后插入所述传感器pcb板上形成的对应的电极插孔内,第二电极插针与下pcb电极板连接且其尖端部穿过所述探测器壳体后插入所述传感器pcb板上形成的对应的电极插孔内,第三电极插针与上、下pcb电极板连接且其尖端部穿过所述探测器壳体后插入所述传感器pcb板上形成的对应的电极插孔内。

30、在本技术的一个优选实施例中,所述上、下pcb电极板为特氟龙pcb板,所述第一、第二、第三电极插针为铜制插针。

31、在本技术的一个优选实施例中,所述探测器壳体位于所述温湿度传感器上方的位置处开设有第一让位窗口,所述电极片位于所述温湿度传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型PID传感器,包括:

2.如权利要求1所述的新型PID传感器,其特征在于,在所述传感器PCB板上靠近所述电离室的位置处设置有与所述传感器PCB板连接的温湿度传感器。

3.如权利要求2所述的新型PID传感器,其特征在于,所述电加热片组件的下端面与所述电极片组件的上端面之间的距离为0.2mm~3.4mm。

4.如权利要求2所述的新型PID传感器,其特征在于,所述电加热片组件包括:

5.如权利要求4所述的新型PID传感器,其特征在于,所述栅格条形加热片由一片金属片切割成固定宽度的栅格条,相邻的两根栅格条之间头尾相接,形成栅格条之间串联的电联接,相邻的两根栅格条之间的缝隙形成所述透气间隙。

6.如权利要求4所述的新型PID传感器,其特征在于,在所述栅格条形加热片和第一绝缘隔片上分别开设有用于避让所述电极片组件的电极插针的避让通孔。

7.如权利要求4所述的新型PID传感器,其特征在于,所述电加热片组件中的栅格固定片的第一透气窗口通过一个隔档分隔成两个独立的窗口,所述电加热片组件中的第一绝缘隔片的第二透气窗口通过一个隔档分隔成两个独立的窗口。

8.如权利要求2所述的新型PID传感器,其特征在于,所述电加热片组件包括:

9.如权利要求8所述的新型PID传感器,其特征在于,所述片式绕线架的外周缘位于所述第三透气窗口的两侧的位置处形成有若干间隔布置的齿形固定槽,所述电热线绕制在所述片式绕线架的若干齿形固定槽上。

10.如权利要求8所述的新型PID传感器,其特征在于,在所述第二绝缘隔片上开设有用于避让所述电极片组件的电极插针的避让通孔。

11.如权利要求2至10中任一项所述的新型PID传感器,其特征在于,所述电极片组件包括:

12.如权利要求11所述的新型PID传感器,其特征在于,第一电极插针与上PCB电极板连接且其尖端部穿过所述探测器壳体后插入所述传感器PCB板上形成的对应的电极插孔内,第二电极插针与下PCB电极板连接且其尖端部穿过所述探测器壳体后插入所述传感器PCB板上形成的对应的电极插孔内,第三电极插针与上、下PCB电极板连接且其尖端部穿过所述探测器壳体后插入所述传感器PCB板上形成的对应的电极插孔内。

13.如权利要求11所述的新型PID传感器,其特征在于,所述上、下PCB电极板为特氟龙PCB板,所述第一、第二、第三电极插针为铜制插针。

14.如权利要求11所述的新型PID传感器,其特征在于,所述探测器壳体位于所述温湿度传感器上方的位置处开设有第一让位窗口,所述电极片位于所述温湿度传感器上方的位置处开设有与所述第一让位窗口连通的第二让位窗口;安装时,所述温湿度传感器位于所述第一让位窗口和第二让位窗口内。

15.如权利要求11所述的新型PID传感器,其特征在于,在所述探测器壳体上位于所述电加热片组件的上方设置有防水透气膜。

...

【技术特征摘要】

1.一种新型pid传感器,包括:

2.如权利要求1所述的新型pid传感器,其特征在于,在所述传感器pcb板上靠近所述电离室的位置处设置有与所述传感器pcb板连接的温湿度传感器。

3.如权利要求2所述的新型pid传感器,其特征在于,所述电加热片组件的下端面与所述电极片组件的上端面之间的距离为0.2mm~3.4mm。

4.如权利要求2所述的新型pid传感器,其特征在于,所述电加热片组件包括:

5.如权利要求4所述的新型pid传感器,其特征在于,所述栅格条形加热片由一片金属片切割成固定宽度的栅格条,相邻的两根栅格条之间头尾相接,形成栅格条之间串联的电联接,相邻的两根栅格条之间的缝隙形成所述透气间隙。

6.如权利要求4所述的新型pid传感器,其特征在于,在所述栅格条形加热片和第一绝缘隔片上分别开设有用于避让所述电极片组件的电极插针的避让通孔。

7.如权利要求4所述的新型pid传感器,其特征在于,所述电加热片组件中的栅格固定片的第一透气窗口通过一个隔档分隔成两个独立的窗口,所述电加热片组件中的第一绝缘隔片的第二透气窗口通过一个隔档分隔成两个独立的窗口。

8.如权利要求2所述的新型pid传感器,其特征在于,所述电加热片组件包括:

9.如权利要求8所述的新型pid传感器,其特征在于,所述片式绕线架的外周缘位于所述第三透气窗口的两侧的位置处形成有若干间隔布置的齿形固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈增平张芳胜
申请(专利权)人:陈增平
类型:新型
国别省市:

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