【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板测试，特别涉及测试板和测试方法。
技术介绍
1、线路板是一种用于实现电路连接的基板，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等，上面附有导电线路，实现电子元器件之间的连接和信号传输。广泛应用于各种电子设备中。
2、现有技术中为了测试线路板的可靠性和使用寿命，通常使线路板处于高温、湿度、温度循环、机械应力等环境下，来加速老化过程，进行老化试验，确保线路板在预期的生命周期内能够稳定工作，这种测试方式可能引发元器件的早期老化和损坏，甚至导致整个线路板失效，极大的增加了生产成本和资源消耗。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供测试板和测试方法，以解决现有技术中的线路板在进行老化试验中引发元器件的早期老化和损坏，甚至导致整个线路板失效，增加生产成本和资源消耗的问题。
2、第一方面，本专利技术提供一种测试板，所述测试板包括n层芯板，n为大于1的正整数，其中，各层所述芯板分别设置有n个左侧焊盘和n个右侧焊盘，第i层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为i个，i＝2……n；第i层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为i个，i＝2……n；
3、各层所述芯板的左侧焊盘ln1相互连通，n＝1……n；各层所述芯板的左侧焊盘ln2相互连通，n＝1……n-1；以此类推；各层所述芯板的左侧焊盘ln(n-1)相互连通，n＝1、2；并且，各层所述芯板的左侧焊盘lnn之间不互相连通，n＝1……n；
4、各层所述芯板的右侧焊盘rn1相互连通，n＝1……n；各层所
5、各层所述芯板的左侧焊盘lnn电性连接第一线路，各层所述芯板的右侧焊盘rnn电性连接第二线路，所述第一线路和所述第二线路存在间距。
6、在一实施方式中，各个所述芯板的左侧焊盘ln1上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘ln1相互导通，各个所述芯板的左侧焊盘ln2上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘ln2相互导通，以此类推，各个所述芯板的左侧焊盘ln(n-1)上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘ln(n-1)相互导通；
7、各个所述芯板的右侧焊盘rn1上设置有金属孔，以使各个所述芯板的右侧焊盘rn1相互导通，各个所述芯板的右侧焊盘rn2上设置有金属孔，以使各个所述芯板的右侧焊盘rn2相互导通，以此类推，各个所述芯板的右侧焊盘rn(n-1)上设置有金属孔，以使各个所述芯板的右侧焊盘rn(n-1)相互导通。
8、在一实施方式中，第2层芯板的左侧焊盘l2n与左侧焊盘l2(n-1)之间设置有金属线，以使所述第2层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为2，第3层芯板的左侧焊盘l3n与左侧焊盘l3(n-1)之间以及左侧焊盘l3(n-1)与左侧焊盘l3(n-2)之间分别设置有金属线，以使所述第3层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为3，依次类推，第n层芯板的左侧焊盘ln(n-1)之间，左侧焊盘ln(n-1)与左侧焊盘ln(n-2)之间，直至左侧焊盘ln2与左侧焊盘ln1之间都设置有金属线，以使所述第n层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为n；
9、所述第2层芯板的右侧焊盘r2n与右侧焊盘r2(n-1)之间设置有金属线，以使所述第2层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为2，所述第3层芯板的右侧焊盘rnn与右侧焊盘r3(n-1)之间以及右侧焊盘r3(n-1)与右侧焊盘r3(n-2)之间分别设置有金属线，以使所述第3层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为3，依次类推，所述第n层芯板的右侧焊盘rnn与右侧焊盘rn(n-1)之间，右侧焊盘rn(n-1)与右侧焊盘rn(n-2)之间，直至右侧焊盘rn2与右侧焊盘rn1之间都设置有金属线，以使所述第n层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为n。
10、在一实施方式中，第1层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为0个，所述第1层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为0。
11、在一实施方式中，所述测试板设置在待测线路板的工艺边上。
12、第二方面，本专利技术提供一种测试板，在第一方面的测试板的基础上，第1层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为n个，所述第1层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为n个。
13、在一实施方式中，所述第1层芯板的左侧焊盘l1n与左侧焊盘l1(n-1)之间，左侧焊盘l1(n-1)与左侧焊盘l1(n-2)之间，直至左侧焊盘l12与左侧焊盘l11之间都设置有金属线，以使所述第1层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为n；
14、所述第1层芯板的右侧焊盘r1n与右侧焊盘r1(n-1)之间，右侧焊盘r1(n-1)与右侧焊盘r1(n-2)之间，直至右侧焊盘r12与右侧焊盘r11之间都设置有金属线，以使所述第1层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为n。
15、第三方面，本专利技术提供一种测试板，所述测试板包括n层芯板，n为大于1的正整数，其中，各层所述芯板分别设置有左侧焊盘和右侧焊盘，各层所述芯板的左侧焊盘相互联通，各层所述芯板的右侧焊盘相互联通，各层所述芯板的左侧焊盘电性连接第一线路，各层所述芯板的右侧焊盘电性连接第二线路，所述第一线路和所述第二线路存在间距。
16、第四方面，本专利技术提供一种测试方法，所述测试方法利用如第一方面及其实施方式所述的测试板进行测试，包括：
17、利用测试设备的两端分别连接第1层芯板的左侧焊盘l1n和第1层芯板的右侧焊盘r1n；
18、判断所述第1层芯板的第一线路与所述第1层芯板的第二线路之间是否发生短路；
19、利用所述测试设备的两端分别连接第1层芯板的左侧焊盘l1(n-1)和第1层芯板的右侧焊盘r1(n-1)；
20、判断所述第2层芯板的第一线路与第2层的第二线路之间是否发生短路；
21、依次类推；
22、利用所述测试设备的两端分别连接第1层芯板的左侧焊盘l11和第1层芯板的右侧焊盘r11；
23、判断所述第n层芯板的第一线路和所述第n层的第二线路之间是否发生短路。
24、第五方面，本专利技术提供一种测试方法，所述测试方法利用如第二方面及其实施方式所述的测试板进行测试，包括：
25、利用测试设备的两端分别连接第1层芯板的左侧任一焊盘和第1层芯板的右侧任一焊盘；
26、判断所述测试板的第一线路与第二线路之间是否发生短路；
27、若判断结果为所述测试板的第一线路与第二线路之间发生短路，则切断测试板的第一层芯板的左侧焊盘l1n与左侧焊盘l1(n-1)之间的金属线，以及切断第1层芯板的右侧焊盘r1n与右侧焊盘r1(n-1)之间的金属线；
28、利用所述测试设备的两端分别连接所述第1层芯板的左侧焊盘l1n和所述第1层芯板的右侧焊盘r1n；
29、判断所述第1层芯板的第一线路与第1层芯板的第二线本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括N层芯板，N为大于1的正整数，其中，各层所述芯板分别设置有N个左侧焊盘和N个右侧焊盘，第i层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为i个，i＝2……N；第i层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为i个，i＝2……N；
2.如权利要求1所述的测试板，其特征在于，各个所述芯板的左侧焊盘Ln1上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘Ln1相互导通，各个所述芯板的左侧焊盘Ln2上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘Ln2相互导通，以此类推，各个所述芯板的左侧焊盘Ln(N-1)上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘Ln(N-1)相互导通；
3.如权利要求2所述的测试板，其特征在于，第2层芯板的左侧焊盘L2N与左侧焊盘L2(N-1)之间设置有金属线，以使所述第2层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为2，第3层芯板的左侧焊盘L3N与左侧焊盘L3(N-1)之间以及左侧焊盘L3(N-1)与左侧焊盘L3(N-2)之间分别设置有金属线，以使所述第3层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为3，依次类推，第N层芯板的左侧焊盘LN(N-1)之间，左侧焊盘LN(N-
4.如权利要求3所述的测试板，其特征在于，第1层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为0个，所述第1层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为0。
5.如权利要求3所述的测试板，其特征在于，第1层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为N个，所述第1层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为N个。
6.如权利要求5所述的测试板，其特征在于，所述第1层芯板的左侧焊盘L1N与左侧焊盘L1(N-1)之间，左侧焊盘L1(N-1)与左侧焊盘L1(N-2)之间，直至左侧焊盘L12与左侧焊盘L11之间都设置有金属线，以使所述第1层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为N；
7.如权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试板设置在待测线路板的工艺边上。
8.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括N层芯板，N为大于1的正整数，其中，各层所述芯板分别设置有左侧焊盘和右侧焊盘，各层所述芯板的左侧焊盘相互联通，各层所述芯板的右侧焊盘相互联通，各层所述芯板的左侧焊盘电性连接第一线路，各层所述芯板的右侧焊盘电性连接第二线路，所述第一线路和所述第二线路存在间距。
9.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法利用如权利要求1-4任一测试板进行测试，包括：
10.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法利用如权利要求6的测试板进行测试，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括n层芯板，n为大于1的正整数，其中，各层所述芯板分别设置有n个左侧焊盘和n个右侧焊盘，第i层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为i个，i＝2……n；第i层芯板的右侧焊盘之间的连接数量为i个，i＝2……n；
2.如权利要求1所述的测试板，其特征在于，各个所述芯板的左侧焊盘ln1上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘ln1相互导通，各个所述芯板的左侧焊盘ln2上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘ln2相互导通，以此类推，各个所述芯板的左侧焊盘ln(n-1)上设置有金属孔，以使各个所述芯板的左侧焊盘ln(n-1)相互导通；
3.如权利要求2所述的测试板，其特征在于，第2层芯板的左侧焊盘l2n与左侧焊盘l2(n-1)之间设置有金属线，以使所述第2层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为2，第3层芯板的左侧焊盘l3n与左侧焊盘l3(n-1)之间以及左侧焊盘l3(n-1)与左侧焊盘l3(n-2)之间分别设置有金属线，以使所述第3层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为3，依次类推，第n层芯板的左侧焊盘ln(n-1)之间，左侧焊盘ln(n-1)与左侧焊盘ln(n-2)之间，直至左侧焊盘ln2与左侧焊盘ln1之间都设置有金属线，以使所述第n层芯板的左侧焊盘之间的连接数量为n；
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：迟美慧，陈佳，单海丹，崔陪，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。