【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架，尤其涉及一种clip封装用引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架
2、现有的clip封装用引线框架在芯片成型切除后，除芯片外的其他部分厂商都需要重新回炉、融化，再次制造引线框架，生产程序较多且制造成本过高，降低了产品利润，传统的多个引线框架之间不便于连接，不便于进行连续作业。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在芯片成型切除后，除芯片外的其他部分厂商都需要重新回炉、融化，再次制造引线框架，生产程序较多且制造成本过高，降低了产品利润，传统的多个引线框架之间不便于连接，不便于进行连续作业的缺点，而提出的一种clip封装用引线框架。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种clip封装用引线框架，包括外框和多个内框，多个所述内框均设置在外框的内部，所述内框的两侧分别固定连接有连接杆，两个所述连接杆之间焊接有芯片本体；
4、所述外框的两侧分别设有多个第一识别孔和对位槽，多个所述第一识别孔和对位槽均交替均匀分布；
5、所述外框的上表面开设有多个第二识别孔，所述第二识别孔均位于内框的左侧。
6、在一种可能的设计中，所述外框的一端固定连接有第一连接板，所述外框的另一端固定连接有第二连接板，
7、在一种可能的设计中，所述对位槽的侧壁设有斜面。
8、在一种可能的设计中，两个所述连接杆之间的间距和芯片本体的宽度均相同。
9、在一种可能的设计中，相邻的两个所述外框的安装方式为从上向下安装。
10、本申请中，在使用时，将生产好的芯片本体放置在相对应的内框内，然后将内框内的连接杆和芯片本体进行焊接，使芯片本体和外框形成一个整体，以便于后续使用；
11、对芯片本体进行封装时，对位槽便于精准定位，对位槽侧壁的斜面能够提高对接时的容错率，避免了对位不准确；
12、外框的两侧的第一识别孔和第二识别孔便于精准、快速的识别外框；
13、芯片本体和连接杆之间是焊接的，外框为整体的，当外框在芯片本体封装完成后，将使用后的外框经过原厂家回收然后将缺少的部件焊接上去，便于外框的重复使用，降低了材料的成本，提高了产品的利润，且只需要一个工序即可；
14、当两个外框拼接在一起时，将第一连接板上的固定块置于第二连接板上的固定槽的上方，然后将固定块分别安装在固定槽的内部，便于将两个外框拼接，便于连续作业，相邻的两个固定块的倾斜方向均相反，能够避免两个外框产生晃动。
15、本技术中，所述一种clip封装用引线框架，通过连接杆的设置，芯片本体和连接杆之间是焊接的，当外框在芯片本体封装完成后，将使用后的外框经过原厂家回收然后将缺少的部件焊接上去，便于外框的重复使用；
16、本技术中，所述一种clip封装用引线框架，通过多个固定块的设置，将第一连接板上的固定块置于第二连接板上的固定槽的上方，然后将固定块分别安装在固定槽的内部，便于将两个外框拼接，便于连续作业；
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1.一种clip封装用引线框架，其特征在于，包括：外框(1)和多个内框(2)，多个所述内框(2)均设置在外框(1)的内部，所述内框(2)的两侧分别固定连接有连接杆(4)，两个所述连接杆(4)之间焊接有芯片本体(3)；
2.根据权利要求1所述的一种clip封装用引线框架，其特征在于，所述外框(1)的一端固定连接有第一连接板(8)，所述外框(1)的另一端固定连接有第二连接板(9)，所述第一连接板(8)的一侧固定连接有多个倾斜设置的固定块(12)，所述第二连接板(9)的一侧开设有多个与固定块(12)相配合的固定槽(11)，相邻的两个所述固定块(12)倾斜方向均相反。
3.根据权利要求1所述的一种clip封装用引线框架，其特征在于，所述对位槽(6)的侧壁设有斜面(10)。
4.根据权利要求1所述的一种clip封装用引线框架，其特征在于，两个所述连接杆(4)之间的间距和芯片本体(3)的宽度均相同。
5.根据权利要求2所述的一种clip封装用引线框架，其特征在于，相邻的两个所述外框(1)的安装方式为从上向下安装。
【技术特征摘要】
1.一种clip封装用引线框架，其特征在于，包括：外框(1)和多个内框(2)，多个所述内框(2)均设置在外框(1)的内部，所述内框(2)的两侧分别固定连接有连接杆(4)，两个所述连接杆(4)之间焊接有芯片本体(3)；
2.根据权利要求1所述的一种clip封装用引线框架，其特征在于，所述外框(1)的一端固定连接有第一连接板(8)，所述外框(1)的另一端固定连接有第二连接板(9)，所述第一连接板(8)的一侧固定连接有多个倾斜设置的固定块(12)，所述第二连接板(9)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明达，刘铁装，黄国惠，李沛荣，杨国健，黄炜庭，
申请(专利权)人：江门市华凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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