【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及冷却结构体及结构体。
技术介绍
1、在搭载于智能手机、个人计算机等电子设备、电动汽车、混合动力汽车等的电池模块等领域中，作为发热对策，已知有组入水冷式冷却器、热管等的技术。另外，在碳化硅制等的功率半导体模块中，为了应对发热，提出了使用冷却板、热沉等的对策。
2、例如，在混合动力汽车、电动汽车等搭载电动机的车辆中，搭载有驱动电动机的驱动单元。驱动单元由具备多个igbt(绝缘栅双极晶体管；insulated gate bipolartransistor)等功率半导体的功率模块、电容器等电子部件、将这些电子部件电接合的汇流条等构成。在驱动电动机时，有时在功率半导体、电容器等、接合这些电子部件的汇流条中流过大电流。在这种情况下，由于开关损耗、电阻损耗等使驱动单元发热，因此希望高效地冷却驱动单元。另外，针对来自搭载于车辆的电池模块的发热，也期望高效地冷却。
3、作为冷却结构体，可举出具有铝制冷却翅片的内芯材料那样的、具有由导热性高的金属构成的结构的结构体。但是，由于是金属制，所以有重量，另外由于通过焊接等配置于被冷却体上，所以需要一定程度的厚度而难以薄型化。
4、因此，从轻量化等的观点考虑，提出了一种冷却结构体，其中，由用树脂层层压金属制的传热层而形成的层压材料构成外包材料及内芯材料，使制冷剂在由内芯材料分隔出的流路内流通(例如，参见专利文献1)。对于专利文献1的热交换器而言，记载了其是对具有热熔接层的层压材料进行热熔接而制作的，因此可实现充分的薄型化。而且，记载了在专利文献1记载的热交换
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2020-3132号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、专利文献1中记载的冷却结构体虽然进行了轻量化且操作性优异，但是水路是由层压材料构成的，因此有时层压材料因配置于冷却结构体之上的被冷却体的重量等外力而变形，水路被压溃，冷却能力降低。
3、鉴于上述状况，本专利技术涉及提供在轻量化的同时，相对来自被冷却体的按压等能够抑制冷却能力的显著降低的冷却结构体及结构体。
4、用于解决课题的手段
5、用于解决上述课题的手段包括以下的方式。
6、<1>冷却结构体，其具备：
7、设置有制冷剂的流入口及流出口而成的外包材料；和
8、内芯材料，其配置于前述外包材料的内部，
9、前述内芯材料包含树脂而构成，
10、在前述外包材料的内部具备对前述内芯材料进行增强的增强部件。
11、<2>如<1>中记载的冷却结构体，其中，前述增强部件以在冷却结构体的宽度方向上成为左右对称的方式配置。
12、<3>如<1>或<2>中记载的冷却结构体，其中，前述增强部件的高度为前述外包材料的内部在冷却结构体的厚度方向上的距离的70％以上。
13、<4>如<1>～<3>中任一项记载的冷却结构体，其中，前述外包材料具有金属层、和设置于前述金属层的至少一面的树脂层。
14、<5>如<1>～<4>中任一项记载的冷却结构体，其中，前述内芯材料具有金属层、和设置于前述金属层的两面的树脂层。
15、<6>结构体，其具有<1>～<5>中任一项记载的冷却结构体、和设置于前述冷却结构体上的被冷却体。
16、专利技术的效果
17、根据本专利技术，提供在轻量化的同时相对来自被冷却体的按压等能够抑制冷却能力的显著降低的冷却结构体及结构体。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.冷却结构体，其具备：
2.如权利要求1所述的冷却结构体，其中，所述增强部件以在冷却结构体的宽度方向上成为左右对称的方式配置。
3.如权利要求1所述的冷却结构体，其中，所述增强部件的高度为所述外包材料的内部在冷却结构体的厚度方向上的距离的70％以上。
4.如权利要求1所述的冷却结构体，其中，所述外包材料具有金属层、和设置于所述金属层的至少一面的树脂层。
5.如权利要求1所述的冷却结构体，其中，所述内芯材料具有金属层、和设置于所述金属层的两面的树脂层。
6.结构体，其具有权利要求1～5中任一项所述的冷却结构体、和设置于所述冷却结构体上的被冷却体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.冷却结构体，其具备：
2.如权利要求1所述的冷却结构体，其中，所述增强部件以在冷却结构体的宽度方向上成为左右对称的方式配置。
3.如权利要求1所述的冷却结构体，其中，所述增强部件的高度为所述外包材料的内部在冷却结构体的厚度方向上的距离的70％以上。
4.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：福川裕二，山下孝宏，伊藤诚一，庄田广明，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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