本发明专利技术提供一种增强高频信号传输质量的软性扁平排线，包含：多个第一信号线、至少一个第二信号线、绝缘层及屏蔽层，多个第一信号线彼此平行排列，至少一个第二信号线与多个第一信号线平行排列，绝缘层覆盖多个第一信号线及第二信号线，屏蔽层覆盖绝缘层，其中，多个第一信号线为相同材质，第二信号线的材质不同于多个第一信号线的材质。本发明专利技术的增强高频信号传输质量的软性扁平排线可降低各信号线之间的串扰，增强高频信号传输质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性扁平排线，尤其涉及一种增强高频信号传输质量的扁平排线。
技术介绍
1、软性扁平排线(flexible flat cable，ffc)是指用扁平、柔软的导体，用薄且柔性的胶膜或纸膜经高温粘合而制成的排线。软性扁平排线具有柔软、可随意弯曲折迭、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(electromagnetic interference，emi)等优点。然而，现有的软性扁平排线的导线之间常发生电容性或电感性串扰等问题，导致高频信号传输质量差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决现有的软性扁平排线的多种问题，提出一种增强高频信号传输质量的扁平排线。
2、为达上述目的及其他目的，本专利技术提出一种增强高频信号传输质量的软性扁平排线，包括：多个第一信号线，彼此平行排列；至少一个第二信号线，与所述多个第一信号线平行排列；绝缘层，覆盖所述多个第一信号线及所述第二信号线；以及屏蔽层，覆盖所述绝缘层，其中，所述多个第一信号线为相同材质，所述第二信号线的材质不同于所述多个第一信号线的材质。
3、可选地，所述第一信号线与所述第二信号线分别为不同导电率的材质。
4、可选地，所述第一信号线的材料与所述第二信号线的材料分别选自银、铜、铝。
5、可选地，所述第二信号线的芯线与所述多个第一信号线为相同材质，所述第二信号线的芯线的表面具有不同材质的电镀层。
6、可选地，所述第二信号线为表面镀锡的铜线。
>7、可选地，所述第二信号线有序地与所述多个第一信号线平行排列。8、可选地，所述第二信号线无序地与所述多个第一信号线平行排列。
9、借此，本专利技术的增强高频信号传输质量的软性扁平排线通过使第二信号线的材质异于第一信号线的材质，使软性扁平排线内含的众多信号线的性质不再完全一致，降低信号线之间的电容性串扰及电感性串扰的发生概率，因而进一步加强软性扁平排线的高频信号传输质量。
10、为能够更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关专利技术的详细说明与附图，但是此说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。
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【技术保护点】
1.一种增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述增强高频信号传输质量的软性扁平排线包括：
2.根据权利要求1所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第一信号线与所述第二信号线分别为不同导电率的材质。
3.根据权利要求2所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第一信号线的材料与所述第二信号线的材料分别选自银、铜、铝。
4.根据权利要求1所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第二信号线的芯线与所述多个第一信号线为相同材质，所述第二信号线的芯线的表面具有不同材质的电镀层。
5.根据权利要求4所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第二信号线为表面镀锡的铜线。
6.根据权利要求1所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第二信号线有序地与所述多个第一信号线平行排列。
7.根据权利要求1所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第二信号线无序地与所述多个第一信号线平行排列。
【技术特征摘要】
1.一种增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述增强高频信号传输质量的软性扁平排线包括：
2.根据权利要求1所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第一信号线与所述第二信号线分别为不同导电率的材质。
3.根据权利要求2所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第一信号线的材料与所述第二信号线的材料分别选自银、铜、铝。
4.根据权利要求1所述的增强高频信号传输质量的软性扁平排线，其特征在于，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂金益，管世祺，杨承瀚，
申请(专利权)人：嘉基电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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