一种低卤素含量的导电银浆制造技术

本发明专利技术涉及一种低卤素含量的导电银浆。所述低卤素含量的导电银浆包括（以下各成分所占百分比为重量比）：聚酯树脂１－２５％；银粉２０－５５％；分散剂０．１－９％；附着力促进剂０．１－８％；流平剂０－６％；石墨粉０－８％；有机溶剂２０－６０％。相比于先前的导电银浆，本发明专利技术的导电银浆有较低的卤素含量，满足欧盟环保要求，是绿色环保产品。银浆的烘烤温度低，对ＰＥＴ薄膜有较强的附着力，电阻率低，弯折性和硬度适中，是制作环保型印刷电路的优选材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术技术方案设计一种低卤素含量的低温烘烤型导电银浆，主要用于PET等柔性基材 上制作薄膜开关，导电线路和发热元器件。
技术介绍
目前用于PET薄膜上制作薄膜开关，电脑键盘线路，发热组件的低温导电银浆，主要由 导电填料-银粉、三元氯-聚合物树脂、有机溶剂等组成，性能指标能满足元器件的需求，组 成中的聚合物树脂中含有一定量卤素，在产品使用后回收时对环境会造成污染，随着世界各 国对环境污染的重视，欧盟要求进入市场销售的产品卤素含量必须小于900卯m，市场急需一 种无毒环保烘烤温度适中低卤素含量的导电银浆。在低温导电银浆的制作过程中，不采用含卤素的三元氯-醋聚合物树脂或含氯元素添加 剂，导电银浆在PET薄膜材料上附着力就达不到产品的要求，烘烤温度高，银浆的电阻大， 不能满足薄膜开关和电脑键盘线路要求。
技术实现思路
为了配制出一种无毒无害绿色环保低温烘烤型导电银浆，满足市场对环保产品需求，本 专利技术技术方案提供了 一种低卤素含量的导电银浆。本专利技术解决现有技术问题所采用的技术方案为提供了一种低卤素含量的导电银浆，所 述低卤素含量的导电银浆包括(以下各成分所占百分比为重量比)聚酯树脂1-25%;银粉20-55%;分散剂O. 1-9%;附着力促进剂O. 1-8%;流平剂0-6%;石墨粉0-8%;有机溶剂20-60%。根据本专利技术的一优选技术方案所述聚酯树脂为由多元醇和多元酸酯化合而成，含量为8%。根据本专利技术的一优选技术方案所述银粉为超细片状银粉，银粉的平均粒度2-3ym， 松装密度O. 6-0. 8g/ml，含量为50%。根据本专利技术的一优选技术方案所述分散剂为醋酸丁酸仟维素，含量为6%。 根据本专利技术的一优选技术方案所述附着力促进剂为聚氨酯丙烯酸树脂，含量为1%。 根据本专利技术的一优选技术方案所述流平剂为有机硅流平剂，含量为0.5%。根据本专利技术的一优选技术方案所述石墨粉的平均粒径为12um的石墨粉，含量为3. 5%。根据本专利技术的一优选技术方案所述有机溶剂为特慢型783溶剂，含量为31%。 本专利技术技术方案的有益效果在于相较于先前的导电银浆，本专利技术的导电银浆进行无毒 无害测试，结果与欧盟RoHS指令2002/95/EC以及后续修正指令的要求相符，卤素含量 二500卯m，满足欧盟环保要求，是绿色环保产品。银浆的烘烤温度低，对PET薄膜有较强的附 着力，电阻率低，弯折性和硬度适中，性能指标能满足电子元器件要求，是制作环保型印刷 电路的优选材料。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术技术方案进行详细说明本专利技术提供了低卤素含量的导电银浆及其制造方法。所述低卤素含量的导电银浆包括( 以下各成分所占百分比为重量比)聚酯树脂1-25%;银粉20-55%;分散剂O. 1-9%;附着力 促进剂O. 1-8%;流平剂0-6%;石墨粉0-8%;有机溶剂20-60%。在本专利技术的优选技术方案中所述聚酯树脂为由多元醇和多元酸酯化而成，纯线型结构树脂制备的膜有较好的柔韧性。所述银粉为特制超细片状银粉，平均粒度2-3ym，松装密度O. 6-0. 8g/ml 。 所述分散剂为醋酸丁酸仟维素。 所述附着力促进剂为聚氨酯丙烯酸树脂。 所述流平剂为有机硅流平剂。 所述石墨粉为平均粒径12y m石墨粉。 所述有机溶剂为特慢型783溶剂。 本专利技术技术方案中所述低卤素含量的导电银浆的优选配方以重量百分比表示如下聚酯树脂8%;银粉5。o/o;分散剂6%;附着力促进剂1%;流平剂O. 5%;石墨粉3. 5%;有机溶剂31%。 本专利技术技术方案中所述低卤素含量的导电银浆各成分的配比还可以为 实例l:聚酯树脂 10%银粉 45%分散剂 3%附着力促进剂 3%流平剂 2%石墨粉 5%有机溶剂 32%。实例2:聚酯树脂 15% 银粉 40%分散剂 8%附着力促进剂 5%流平剂 3%石墨粉 6%有机溶剂 23%。实例3:聚酯树脂18%银粉35%分散剂5%附着力促进剂6%流平剂5%石墨粉7%有机溶剂24%。本专利技术一种低卤素含量的导电银浆的制造方法包括步骤 一、所述聚合物树脂、分散剂 、附着力促进剂溶制准备；二、所述超细片状银粉的制备；三、银浆的配制、搅拌和研磨； 四、银浆的性能测试。相较于先前的导电银浆，本专利技术的导电银浆进行无毒无害测试，结果与欧盟RoHS指令 2002/95/EC以及后续修正指令的要求相符，卤素含量=500卯111，满足欧盟环保要求，是绿色 环保产品。银浆的烘烤温度低，对PET薄膜有较强的附着力，电阻率低，弯折性和硬度适中 ，性能指标能满足电子元器件要求，是制作环保型印刷电路的优选材料。以上内容是结合具体的优选技术方案对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术 的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本 专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。权利要求1.一种低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述低卤素含量的导电银浆包括聚酯树脂 1-25％；银粉 20-55％；分散剂 0.1-9％；附着力促进剂 0.1-8％；流平剂 0-6％；石墨粉 0-8％；有机溶剂 20-60％。2 根据权利要求l所述低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述聚 酯树脂为由多元醇和多元酸酯化合而成，含量为8%。3 根据权利要求l所述低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述银粉为超细片状银粉，银粉的平均粒度2-3y m，松装密度O. 6-0. 8g/ml，含量为50%。4 根据权利要求l所述低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述分 散剂为醋酸丁酸仟维素，含量为6%。5 根据权利要求l所述低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述附 着力促进剂为聚氨酯丙烯酸树脂，含量为1%。6 根据权利要求l所述低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述流 平剂为有机硅流平剂，含量为O. 5%。7 根据权利要求l所述低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述石墨粉的平均粒径为12 y m的石墨粉，含量为3. 5%。8 根据权利要求l所述低卤素含量的导电银浆，其特征在于所述有 机溶剂为特慢型783溶剂，含量为31%。全文摘要本专利技术涉及一种低卤素含量的导电银浆。所述低卤素含量的导电银浆包括(以下各成分所占百分比为重量比)聚酯树脂1-25％；银粉20-55％；分散剂0.1-9％；附着力促进剂0.1-8％；流平剂0-6％；石墨粉0-8％；有机溶剂20-60％。相比于先前的导电银浆，本专利技术的导电银浆有较低的卤素含量，满足欧盟环保要求，是绿色环保产品。银浆的烘烤温度低，对PET薄膜有较强的附着力，电阻率低，弯折性和硬度适中，是制作环保型印刷电路的优选材料。文档编号H01B1/00GK101650982SQ20091030576公开日2010年2月17日 申请日期2009年8月18日 优先权日2009年8月18日专利技术者伏志宏, 何其飞, 刘侦德, 涛 吴, 周少强, 李夏林, 李清湘, 林兴铭, 程玉才, 耿 阎, 高官明, 黄培德, 黄建民 申请人:深圳市中金岭南科技有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低卤素含量的导电银浆，其特征在于：所述低卤素含量的导电银浆包括：聚酯树脂　１－２５％；　银粉　２０－５５％；　分散剂　０．１－９％；　附着力促进剂　０．１－８％；　流平剂　０－６％；　石墨粉　０－８％；有机溶剂　２０－６０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高官明，刘侦德，李夏林，李清湘，黄建民，吴涛，伏志宏，周少强，林兴铭，程玉才，黄培德，何其飞，阎耿，
申请(专利权)人：深圳市中金岭南科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]