System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种用于编解码的合封芯片及电路板制造技术_技高网

一种用于编解码的合封芯片及电路板制造技术

技术编号:43616775 阅读:4 留言:0更新日期:2024-12-11 14:59
本发明专利技术涉及一种用于编解码的合封芯片及电路板,属于装备编解码技术领域,解决了现有编解码电路尺寸大、成本高、功耗高等问题。本发明专利技术技术方案主要包括:FPGA单元,用于实现编码或者解码;可重构运算单元,与所述FPGA单元电性连接,用于进行运算;数据存储单元,与所述可重构运算单元电性连接,用于存储数据;程序存储单元,与所述FPGA单元电性连接,用于存储FPGA程序;电平转换单元,与所述FPGA单元和所述可重构运算单元分别电性连接,用于进行芯片内外的电平转换;以及基板,所述FPGA单元、所述可重构运算单元、所述数据存储单元、所述程序存储单元以及所述电平转换单元平铺倒装焊接于所述基板上;所述合封芯片的尺寸介于15mm~25mm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于装备编解码,具体而言涉及一种用于编解码的合封芯片及电路板


技术介绍

1、在装备系统的编解码技术中,编解码模块是决定装备系统功能的关键器件。目前的编解码部分都是以电路板的形式存在,尺寸大、成本高、功耗高,不能满足小型化、轻量化装备的需求。越来越多的装备系统要实现更多的功能,需对已有功能模块进行小型化,才能有空间增加更多的功能。对于空中装备系统,电资源比较紧张,编解码电路板元器件多、走线长,功耗就相对比较高,功耗越高,装备系统飞行时间也就越短。电路板方案,因为需要的元器件多,无法裁剪不必要的部分,生产加工成本比较高,元器件越多,也不利于可靠性的质量控制。

2、综上,现有的编解码电路板具有尺寸大、成本高、功耗高等问题,因此其应用场景受限。


技术实现思路

1、鉴于上述的分析,本专利技术实施例旨在提供一种用于编解码的合封芯片及电路板,用以解决现有装备系统编解码电路尺寸大、成本高、功耗高等问题。

2、本专利技术提供一种用于编解码的合封芯片,包括:

3、fpga单元,用于实现编码或者解码;

4、可重构运算单元,与所述fpga单元电性连接,用于进行运算;

5、数据存储单元,与所述可重构运算单元电性连接,用于存储数据;

6、程序存储单元,与所述fpga单元电性连接,用于存储fpga程序;

7、电平转换单元,与所述fpga单元和所述可重构运算单元分别电性连接,用于进行芯片内外的电平转换;以及

>8、基板,所述fpga单元、所述可重构运算单元、所述数据存储单元、所述程序存储单元以及所述电平转换单元平铺倒装焊接于所述基板上;

9、所述合封芯片的尺寸介于15mm~25mm。

10、在一些实施例中,所述fpga单元具有第一程序下载接口,所述第一程序下载接口的逻辑电平为3.3v。

11、在一些实施例中,所述可重构运算单元具有第二程序下载接口,所述第二程序下载接口的逻辑电平为3.3v。

12、在一些实施例中,所述合封芯片采用的封装方式包括bga324封装、bga256封装、bga484封装或者bga576封装中的一种。

13、在一些实施例中,所述合封芯片的厚度介于1mm~1.5mm。

14、在一些实施例中,所述fpga单元、所述可重构运算单元、所述数据存储单元、所述程序存储单元以及所述电平转换单元之中任意二者之间的最小间距不低于1mm。

15、在一些实施例中,所述合封芯片的重量不超过10克。

16、在一些实施例中,所述合封芯片的封装材料包括塑料或者陶瓷。

17、本专利技术还提供一种用于编解码的合封芯片,包括:

18、fpga单元,用于实现编码或者解码;

19、可重构运算单元,与所述fpga单元电性连接,用于进行运算;

20、数据存储单元,与所述可重构运算单元电性连接,用于存储数据;

21、程序存储单元,与所述fpga单元电性连接,用于存储fpga程序;

22、基板,所述fpga单元、所述可重构运算单元、所述数据存储单元以及所述程序存储单元平铺倒装焊接于所述基板上;

23、沿基板焊接面的垂直方向观之,所述合封芯片的尺寸介于15mm~25mm。

24、本专利技术还提供一种编解码电路板,包括如上任一实施例所述的用于编解码的合封芯片;还包括:

25、供电单元,与所述合封芯片电性连接;以及

26、晶振单元,与所述合封芯片电性连接以提供时钟信号;

27、所述编解码电路板的尺寸介于20mm~35mm。

28、本专利技术实施例至少具有以下有益效果:

29、1、本专利技术通过将装备编解码所必要的若干计算单元的裸芯平铺倒装在基板上,合封在一个封装中,相对于现有技术中的最小尺寸60mm的电路板,本专利技术实施例提供的合封芯片大小仅为15~25mm,即使加上外围器件形成的新型电路板大小也只有20mm~35mm,大大缩小了体积和重量。使得本专利技术可以在小型轻型的装备中使用。

30、2、此外本专利技术通过芯片合封的形式减少了电路中的冗余电路,大大降低了电路功耗。

31、3、再者通过裸芯平铺的封装方式一方面便于产品的批量生产降低成本;另一方面则使得器件间的结构更为稳固,实体封装结构的抗振动、抗高过载、抗温度冲击等环境适应性进一步改善,更有利于产品在装备系统中的使用表现。

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【技术保护点】

1.一种用于编解码的合封芯片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述FPGA单元具有第一程序下载接口,所述第一程序下载接口的逻辑电平为3.3V。

3.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述可重构运算单元具有第二程序下载接口,所述第二程序下载接口的逻辑电平为3.3V。

4.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述合封芯片采用的封装方式包括BGA324封装、BGA256封装、BGA484封装或者BGA576封装中的一种。

5.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述合封芯片的厚度介于1mm~1.5mm。

6.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述FPGA单元、所述可重构运算单元、所述数据存储单元、所述程序存储单元以及所述电平转换单元之中任意二者之间的最小间距不低于1mm。

7.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述合封芯片的重量不超过10克。

8.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述合封芯片的封装材料包括塑料或者陶瓷。

9.一种用于编解码的合封芯片,其特征在于,包括:

10.一种编解码电路板,其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的用于编解码的合封芯片;还包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种用于编解码的合封芯片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述fpga单元具有第一程序下载接口,所述第一程序下载接口的逻辑电平为3.3v。

3.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述可重构运算单元具有第二程序下载接口,所述第二程序下载接口的逻辑电平为3.3v。

4.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述合封芯片采用的封装方式包括bga324封装、bga256封装、bga484封装或者bga576封装中的一种。

5.根据权利要求1所述的用于编解码的合封芯片,其特征在于:所述合封芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘彦哲杨思川张东玲
申请(专利权)人:北京中科飞鸿科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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