【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机终端，尤其涉及一种散热系统及便携式计算机。
技术介绍
1、虚拟现实技术，是利用计算机技术通过多源信息融合的交互式的三维动态视景和实体行为的系统仿真生成模拟环境，并向用户呈现对应的虚拟现实场景，使用户通过虚拟现实场景沉浸到模拟环境中，得到虚拟现实的体验。
2、随着信息产业发展的日新月异，便携式计算机的性能也得到了快速的提升，因此目前已将虚拟现实技术应用于便携式计算机。但由于虚拟现实技术对硬件性能要求较高且便携式计算机采用的通常是低功率硬件设备，因此便携式计算机在进行3d显示时，硬件会处于高性能运转的状态，导致发热量过大。目前，大多数便携式计算机采用的是传统散热系统，因此存在散热性能较差的问题，导致便携式计算机在长时间进行3d显示时，硬件温度会越来越高，影响硬件的运行甚至寿命。
技术实现思路
1、基于此，本申请提供了一种散热系统及便携式计算机，该散热系统具有更优的散热能力，可以解决便携式计算机在长时间进行3d显示时的散热问题。
2、第一方面，本申请提供了一种散热系统，应用于具有3d显示功能的便携式计算机；所述便携式计算机的壳体内设置有主板板卡以及显卡板卡，所述主板板卡与所述显卡板卡邻近设置；
3、所述散热系统包括显卡风扇、主板风扇、第一导热件以及第二导热件；
4、所述第一导热件与所述显卡板卡固定连接并与所述显卡板卡上的图形处理器抵接，所述显卡风扇与所述第一导热件固定连接；所述第一导热件具有进风口和出风口，所述第一导热件的进
5、所述第二导热件与所述主板板卡固定连接并与所述主板板卡上的中央处理器抵接，所述主板风扇与所述第二导热件固定连接；所述第二导热件具有进风口和出风口，所述第二导热件的进风口与所述主板风扇的出风口抵接，所述第二导热件的出风口与所述壳体上的主板出风口抵接；
6、其中，所述图形处理器位于所述显卡板卡的器件放置区，所述显卡风扇的宽度大于所述器件放置区的宽度；
7、其中，所述主板出风口与所述显卡出风口均位于所述壳体的上方。
8、在本申请提供的散热系统中，所述第一导热件包括第一导热安装板、抵接件以及第一散热鳍片；
9、所述第一导热安装板与所述显卡板卡固定连接；所述抵接件夹设于所述第一导热安装板与所述图形处理器之间；
10、所述第一导热安装板的宽度以及所述第一散热鳍片的宽度均与所述显卡风扇的宽度适配，所述显卡风扇以及所述第一散热鳍片均固定在所述第一导热安装板上；
11、所述第一散热鳍片具有进风口和出风口，所述第一散热鳍片的进风口与所述显卡风扇的出风口抵接，所述第一散热鳍片的出风口与所述显卡出风口抵接。
12、在本申请提供的散热系统中，所述抵接件包括第一铜片和铜管；
13、所述第一铜片与所述图形处理器抵接，所述第一铜片的大小与所述图形处理器适配；
14、所述铜管呈l型设置，所述铜管的第一边与所述第一铜片抵接，所述铜管的第二边与所述第一导热安装板的目标区域抵接，所述目标区域上安装有所述第一散热鳍片。
15、在本申请提供的散热系统中，所述铜管的第二边的长度与所述第一导热安装板的宽度适配。
16、在本申请提供的散热系统中，所述第二导热件包括第二导热安装板、第二铜片与第二散热鳍片；
17、所述第二导热安装板与所述主板板卡固定连接；所述第二铜片夹设于所述第二导热安装板与所述中央处理器之间，所述第二铜片的大小与所述中央处理器适配；
18、所述主板风扇与所述第二散热鳍片均固定在所述第二导热安装板上；所述第二散热鳍片具有进风口和出风口，所述第二散热鳍片的进风口与所述主板风扇的出风口抵接，所述第二散热鳍片的出风口与所述主板出风口抵接。
19、在本申请提供的散热系统中，所述主板板卡位于所述主板风扇下方的区域设置有内存条构件；
20、所述主板风扇的一部分固定在所述第二导热安装板上，所述主板风扇的另一部分在面向所述主板板卡的一面上开设有通孔。
21、在本申请提供的散热系统中，所述主板板卡设置有插槽，所述显卡板卡设置有用于插入所述插槽的金手指。
22、第二方面，本申请提供了一种便携式计算机，包括如第一方面任一项所述的散热系统。
23、上述技术方案与传统技术相比，散热系统具有更优的散热能力，可以解决便携式计算机在长时间进行3d显示时的散热问题。此外，采用本申请所提供的散热系统，还可以选用性能更强的中央处理器和图形处理器，使用户获得更优的3d观看体验。
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1.一种散热系统，其特征在于，应用于具有3D显示功能的便携式计算机；所述便携式计算机的壳体内设置有主板板卡以及显卡板卡，所述主板板卡与所述显卡板卡邻近设置；
2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一导热件包括第一导热安装板、抵接件以及第一散热鳍片；
3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述抵接件包括第一铜片和铜管；
4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述铜管的第二边的长度与所述第一导热安装板的宽度适配。
5.根据权利要求1-4任一项所述的散热系统，其特征在于，所述第二导热件包括第二导热安装板、第二铜片与第二散热鳍片；
6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述主板板卡位于所述主板风扇下方的区域设置有内存条构件；
7.根据权利要求1-4任一项所述的散热系统，其特征在于，所述主板板卡设置有插槽，所述显卡板卡设置有用于插入所述插槽的金手指。
8.一种便携式计算机，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的散热系统。
【技术特征摘要】
1.一种散热系统，其特征在于，应用于具有3d显示功能的便携式计算机；所述便携式计算机的壳体内设置有主板板卡以及显卡板卡，所述主板板卡与所述显卡板卡邻近设置；
2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一导热件包括第一导热安装板、抵接件以及第一散热鳍片；
3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述抵接件包括第一铜片和铜管；
4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述铜管的第二边的长度与所述第一导热安装板的宽度适配...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢永革，唐永强，陈小明，
申请(专利权)人：深圳市智来教育科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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