应用于触控笔的散热结构和触控笔制造技术

本技术公开了一种应用于触控笔的散热结构和触控笔，应用于触控笔技术领域，包括PCB板、导热体和磁铁组件；所述PCB板设有充电IC；所述导热体设于所述PCB板与磁铁组件之间；所述磁铁组件设于所述PCB板上，所述磁铁组件具有覆盖所述充电IC的第一区域。本技术技术方案通过在应用于触控笔的散热结构中设置磁铁组件作为散热件，并将磁铁组件设置于于充电IC背离PCB板的一侧以使磁铁组件能吸收发热的充电IC的热量，再在充电IC和磁铁组件之间设置导热体为充电IC传递热量至磁铁组件上，为充电IC散热以延长充电IC进入过温保护的时长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及触控笔，特别涉及一种应用于触控笔的散热结构和触控笔。

技术介绍

1、随着智能手机、平板电脑的普遍使用，越来越多的应用软件需要更高精度的触控如绘画软件等，由此手写笔的使用需求也逐渐广泛，对于手写笔的性能要求也越来越高。主动式手写笔是一种在现有电容式触摸屏系统的硬件基础上实现的高精度、低成本、拥有优异用户体验的手写笔方案。

2、现有的触控笔中的充电ic一般具有多种类型，以为触控笔实现不同方式的充电，而为充电ic散热方法一般是通过在应用于触控笔的散热结构中的pcb板上空余的位置布铜的方式，将充电ic中的热量传递到该pcb板中为充电ic散热，随后将电池充电ic和无线充电ic分布与pcb板的两侧，以平衡pcb板两侧吸收的热量提升其吸热效率，但由于pcb板本身的厚度较薄，即便尽可能地增大布铜的面积，应用于触控笔的散热结构的散热能力较为有限，难以延长充电ic因温度太高进入过温保护的时长。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种应用于触控笔的散热结构，旨在延长应用于触控笔的散热结构中充电ic进入过温保护的时长。

2、为实现上述目的，本技术提出一种应用于触控笔的散热结构，包括pcb板、若干磁铁组件和导热体，所述pcb板设有充电ic；所述若干磁铁组件中至少一个所述磁铁组件位于所述充电ic背离pcb板的一侧；所述导热体设于所述充电ic与所述磁铁组件之间，所述导热体用于将所述充电ic的热量传导至所述磁铁组件。

3、可选地，所述导热体为导热硅胶和/或导热硅脂。

4、可选地，所述充电ic包括设于所述pcb板同一侧的电池充电ic和无线充电ic。

5、可选地，所述磁铁组件包括导热件和磁铁，所述导热件设于所述磁铁和所述导热体之间。

6、可选地，所述导热件设有安装槽，所述磁铁设于所述安装槽内。

7、可选地，所述导热件包括与所述pcb板相对设置的底板，以及相对所述底板朝背离所述pcb板一侧折弯延伸设置的侧围板，所述侧围板与所述底板围合形成所述安装槽。

8、可选地，所述侧围板与所述磁铁的外侧面贴合设置。

9、可选地，所述导热件还包括折耳，所述折耳相对设置于所述侧围板的敞口端。

10、可选地，所述若干磁铁组件包括第一磁铁组件、第二磁铁组件，所述第一磁铁组件设于所述充电ic背离所述pcb板的一侧，所述第二磁铁组件设于所述pcb板上与所述第一磁铁组件相同的一侧。

11、本技术还提出一种触控笔，包括壳体以及安装于所述壳体内的散热结构，所述散热结构为以上任意一项所述的应用于触控笔的散热结构。

12、本技术技术方案通过在应用于触控笔的散热结构中设置磁铁组件作为散热件，并将磁铁组件设置于于充电ic背离pcb板的一侧以使磁铁组件能吸收发热的充电ic的热量，再在充电ic和磁铁组件之间设置导热体为充电ic传递热量至磁铁组件上，为充电ic散热以延长充电ic进入过温保护的时长。

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【技术保护点】

1.一种应用于触控笔的散热结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述导热体为导热硅胶和/或导热硅脂。

3.如权利要求1所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述充电IC包括设于所述PCB板同一侧的电池充电IC和无线充电IC。

4.如权利要求1所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述磁铁组件包括导热件和磁铁，所述导热件设于所述磁铁和所述导热体之间。

5.如权利要求4所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述导热件设有安装槽，所述磁铁设于所述安装槽内。

6.如权利要求5所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述导热件包括与所述PCB板相对设置的底板，以及相对所述底板朝背离所述PCB板一侧折弯延伸设置的侧围板，所述侧围板与所述底板围合形成所述安装槽。

7.如权利要求6所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述侧围板与所述磁铁的外侧面贴合设置。

8.如权利要求6所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述导热件还包括折耳，所述折耳相对设置于所述侧围板的敞口端。

9.如权利要求1-8任一项所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述若干磁铁组件包括第一磁铁组件、第二磁铁组件，所述第一磁铁组件设于所述充电IC背离所述PCB板的一侧，所述第二磁铁组件设于所述PCB板上与所述第一磁铁组件相同的一侧。

10.一种触控笔，其特征在于，包括壳体以及安装于所述壳体内的散热结构，所述散热结构为权利要求1-9中任意一项所述的应用于触控笔的散热结构。

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【技术特征摘要】

1.一种应用于触控笔的散热结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述导热体为导热硅胶和/或导热硅脂。

3.如权利要求1所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述充电ic包括设于所述pcb板同一侧的电池充电ic和无线充电ic。

4.如权利要求1所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述磁铁组件包括导热件和磁铁，所述导热件设于所述磁铁和所述导热体之间。

5.如权利要求4所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述导热件设有安装槽，所述磁铁设于所述安装槽内。

6.如权利要求5所述的应用于触控笔的散热结构，其特征在于，所述导热件包括与所述pcb板相对设置的底板，以及相对所述底板朝背离所述pcb板...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市千分一智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：