【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种芯片引线键合的工装夹具，芯片引线键合的工装夹具应用于需要将芯片的引脚与管壳的引线进行电连接时，固定管壳。
技术介绍
1、随着社会的进步和科技的快速发展，对我国半导体行业提出了更高的要求，不仅仅要有更加先进的制造工艺，同时还要有更加高效的封装工艺。其中，引线键合是半导体封装中的关键环节之一，目前市面还存在单颗芯片引线键合的工装夹具，其封装效率低下，不能满足快速、大批量的出货需求。
2、另外，目前市面上大部分工装夹具采用螺丝杆固定盖板与电路托盘相挤压来固定电路，现有的工装夹具在使用过程中采用人工拧螺丝杆的方法，作业时间长，工作效率低；另外，螺丝杆老化等问题会对工装夹具的精准度有一定的影响，导致芯片引线键合出现偏差，后续对于芯片使用产生不利的影响，如容易出现虚焊、短路等现象。
技术实现思路
1、为了能够提高半导体封装效率，本申请提出了一种能够在引线键合阶段同时固定多颗电路的芯片引线键合的工装夹具，相较于人工拧螺丝杆还能更快的固定电路，本申请提供的工装夹具的引线键合效率有大幅度提升。另外，本申请采用可升降气缸作为制动构件，即本申请对盖板采用气体制动，可根据气体的压力表获知盖板对电路作用的力度大小，防止夹伤电路。
2、本申请的目的在于提供一种芯片引线键合的工装夹具，所述芯片引线键合的工装夹具应用于需要将所述芯片的引脚与所述管壳的引线进行电连接时，固定所述管壳，所述芯片引线键合的工装夹具包括：承载体和固定体；
3、所述承载体用
4、所述承载体包括：
5、底板；
6、至少一个可升降气缸，设置于所述底板；
7、承载台，设置于所述底板；
8、顶板，设置于所述可升降气缸，所述可升降气缸带动所述顶板沿第一方向运动，且，所述顶板具有开口；以及，
9、托盘，可移动地设置于所述承载台和所述顶板之间，所述托盘用于固定放置至少一个所述芯片和至少一个所述管壳，所述芯片和所述管壳之间通过胶体连接；
10、其中，放置所述托盘时：所述可升降气缸带动所述顶板沿所述第一方向运动至第一预设位置；所述托盘从所述承载台和所述顶板之间形成的缝隙中插入；所述可升降气缸带动所述顶板沿所述第一方向运动至第二预设位置；所述顶板在所述第二预设位置处时，所述托盘中的所有的所述芯片和所有的所述管壳从所述开口中漏出；所述第一预设位置为所述顶板升起至所述托盘可插入的位置，所述第二预设位置为所述顶板下降至所述顶板与所述托盘接触的位置；
11、所述固定体，用于将固定放置有至少一个所述芯片和至少一个所述管壳的所述托盘固定。
12、在一个实施例中，所述承载体包括：四个所述可升降气缸；
13、所述底板为四边形，四个所述可升降气缸分别设置于所述底板的四个角所在区域。
14、在一个实施例中，所述承载体还包括：四个侧板，固定设置于所述底板，所述侧板的延伸平面与所述底板的延伸平面垂直，且四个所述侧板围成的空间区域的面积大于所述顶板的最大面积；
15、其中，四个所述侧板中的两个相对的侧板具有凹槽，用于将所述托盘插入。四个侧板可以沿顺时针方向分别命名为第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板。具有凹槽的两个相对的侧板可以是第一侧板和第三侧板，也可以是第二侧板和第四侧板，在此并不具体限定，方便实现托盘的进出即可。本实施例中，设置凹槽可以使得可升降气缸向上移动的距离缩短，即第一预设位置的高度可以设置的更低一些。当可升降气缸带动顶板向上运动至第一预设位置之后，托盘可以更方便快捷的从凹槽中插入和抽出。
16、所述底板为四边形，四个所述可升降气缸分别设置于所述底板的四个角所在区域。
17、在一个实施例中，所述承载体还包括：气缸驱动构件，与所述可升降气缸连接，用于驱动所述可升降气缸运动；
18、所述气缸驱动构件包括：压缩气罐、压缩空气接入口、压缩空气管道、压缩空气开关；
19、所述压缩气罐用于提供压缩空气，其中，所述底板的中央设置有第一孔，所述压缩气罐设置于所述第一孔的下方；
20、所述压缩空气接入口设置于所述底板的一个侧边，所述压缩空气接入口的一端与所述压缩气罐连接；所述压缩空气接入口的另一端通过管道与所述压缩空气开关连接；
21、所述压缩空气开关设置于所述底板的另一个侧边，其中，设置所述压缩空气接入口的侧边和设置所述压缩空气开关的侧边相互临近；
22、其中，所述压缩空气开关为气动调节阀，用于将从所述压缩空气接入口进入的压缩空气分为两路，分别为第一气路和第二气路；所述第一气路通过四个所述压缩空气管道分别连接至四个所述可升降气缸；所述第二气路通过四个所述压缩空气管道分别连接至四个所述可升降气缸；所述第一气路通过所述压缩空气管道与所述可升降气缸的上侧气口连接，所述第二气路通过所述压缩空气管道与所述可升降气缸的下侧气口连接；
23、所述压缩空气开关用于实现对可升降气缸的升降控制。
24、在一个实施例中，所述固定体包括：盖板，所述盖板设置于所述顶板的上方，并且与所述顶板通过螺丝连接；所述盖板的第一区域位于所述开口处，所述盖板的第二区域与所述顶板具有连接处，所述第一区域用于露出所述托盘中所述芯片和所述管壳之间的待焊接区域，所述第二区域用于固定所述托盘上的所述芯片和所述管壳；
25、其中，所述托盘上具有芯片限位块和/或管壳限位块，用于限制所述芯片和/或所述管壳的位置；
26、其中，所述盖板的所述第一区域上具有对位孔，用于将所述芯片和所述管壳之间的待焊接区域露出，便于在所述芯片引线键合的工装夹具的固定下，实现对芯片和管壳之间的金属引线焊接。
27、在一个实施例中，所述固定体包括：磁铁吸附块，设置于所述托盘，用于吸附所述管壳；
28、其中，所述托盘上具有芯片限位块和/或管壳限位块，用于限制所述芯片和/或所述管壳的位置；
29、其中，磁铁吸附块设置于所述芯片限位块和/或所述管壳限位块，以及芯片放置区域之外的区域。
30、在一个实施例中，所述固定体包括：真空吸附构件；
31、所述真空吸附构件包括：真空接入口、真空管道和真空开关；
32、所述真空接入口设置于所述底板的一个侧边，所述真空接入口的一端与外部真空产生装置连接，所述真空接入口的另一端通过管道与所述真空开关的一端连接；
33、所述真空开关设置于所述底板的另一个侧边，其中，设置所述真空接入口的侧边和设置所述真空开关的侧边相互临近；所述真空开关的另一端与所述真空管道连接，所述真空开关用于形成真空环境。
34、在一个实施例中，所述承载台具有真空气孔，与所述真空接入口连接；所述真空气孔具有多个环绕设置的吸附孔；...
【技术保护点】
1.一种芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述芯片引线键合的工装夹具（100）应用于需要将所述芯片（210）的引脚与管壳（220）的引线进行电连接时，固定所述管壳（220），所述芯片引线键合的工装夹具（100）包括：承载体（10）和固定体（20）；
2.根据权利要求1所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载体（10）包括：四个所述可升降气缸（12）；
3.根据权利要求2所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载体（10）还包括：四个侧板（16），固定设置于所述底板（11），所述侧板（16）的延伸平面与所述底板（11）的延伸平面垂直，且四个所述侧板（16）围成的空间区域的面积大于所述顶板（14）的最大面积；
4.根据权利要求3所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载体（10）还包括：气缸驱动构件（17），与所述可升降气缸（12）连接，用于驱动所述可升降气缸（12）运动；
5.根据权利要求4所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述固定体（20）包括：盖板（21），所述盖板（21）设置于所述顶板（14）
6.根据权利要求4所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述固定体（20）包括：磁铁吸附块（22），设置于所述托盘（15），用于吸附所述管壳（220）；
7.根据权利要求4所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述固定体（20）包括：真空吸附构件（23）；
8.根据权利要求7所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载台（13）具有真空气孔（13b），与所述真空接入口（23a）连接；和/或，所述托盘（15）中的每一个芯片放置位具有真空吸附孔（15c）。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述托盘（15）具有手柄（15d），所述手柄（15d）设置于承托平面之外，用于把持所述托盘（15）。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载台（13）包括：托盘限位块（13a），设置于所述承载台（13）的承载平面，且所述托盘限位块（13a）的最高平面高于所述承载台（13）的最高平面；所述托盘限位块（13a）位于所述托盘（15）插入方向的后端。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述芯片引线键合的工装夹具（100）应用于需要将所述芯片（210）的引脚与管壳（220）的引线进行电连接时，固定所述管壳（220），所述芯片引线键合的工装夹具（100）包括：承载体（10）和固定体（20）；
2.根据权利要求1所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载体（10）包括：四个所述可升降气缸（12）；
3.根据权利要求2所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载体（10）还包括：四个侧板（16），固定设置于所述底板（11），所述侧板（16）的延伸平面与所述底板（11）的延伸平面垂直，且四个所述侧板（16）围成的空间区域的面积大于所述顶板（14）的最大面积；
4.根据权利要求3所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述承载体（10）还包括：气缸驱动构件（17），与所述可升降气缸（12）连接，用于驱动所述可升降气缸（12）运动；
5.根据权利要求4所述的芯片引线键合的工装夹具，其特征在于，所述固定体（20）包括：盖板（21），所述盖板（21）设置于所述顶板（14）的上方，并且与所述顶板（14）通过螺丝连接；所述盖板（21）的第一区域位于所述开口处，所述盖板（21）的第二区域与所述顶板（14）具有连接处，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟苗，周健，王秀秀，成瑞卿，
申请(专利权)人：天水天光半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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