【技术实现步骤摘要】
本技术涉及分切装置,具体涉及一种刀套机构、薄膜分切装置和薄膜生产设备。
技术介绍
1、导电薄膜生产完成后需要对薄膜进行分切,使得薄膜的幅宽满足产品需要。现有技术中的导电薄膜切割机构包括切割部和切割部下方用以支撑薄膜的支撑部,在分切薄膜时,可以对薄膜进行支撑,减小薄膜变形。但是,下方支撑部(即下切刀)的刀套之间留有上切刀切割的空隙,切割薄膜时,薄膜会受到一个向下的压力,但是刀套的与薄膜接触的边缘为直角,在切割时会致使薄膜在刀套的边缘产生折痕,影响产品质量。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术实施例的目的在于提供一种刀套机构、薄膜分切装置和薄膜生产设备,以解决现有技术中由于刀套的与薄膜接触的边缘为直角,在切割时会致使薄膜在刀套的边缘产生折痕的技术问题。
2、为达上述目的,第一方面,本技术实施例提供了一种刀套机构,所述刀套机构包括:相对设置的第一刀套和第二刀套,其中,所述第一刀套与所述第二刀套之间设置有空隙;
3、所述第一刀套与所述空隙相邻的一侧的顶部的边缘为圆角。
4、在一些可能的实施方式中,所述圆角的半径大于0.5mm且小于1.2mm。
5、在一些可能的实施方式中,所述空隙的宽度大于2.8mm且小于5.2mm。
6、第二方面,本技术提供了一种薄膜分切装置,所述薄膜分切装置包括:多对上切刀和下切刀,以及第一方面任意一种所述的刀套机构;
7、所述薄膜分切装置包括:多对上切刀和下切刀,以及第一方面任意一种所述的刀套机构
8、所述刀套机构的第一刀套和第二刀套分别位于所述下切刀的两侧;
9、所述下切刀紧贴所述第二刀套,所述上切刀的刀刃的背部与所述下切刀紧贴;所述上切刀的刀刃的顶部延伸至所述刀套机构的空隙中。
10、在一些可能的实施方式中,所述下切刀与所述第一刀套之间的距离为2mm至4mm。
11、在一些可能的实施方式中,所述上切刀的刀刃的切割处与下切刀顶部的距离为0.1mm至0.3mm。
12、在一些可能的实施方式中,所述上切刀的底部与所述下切刀的顶部之间的距离为0.05mm至0.8mm。
13、在一些可能的实施方式中,所述上切刀的刀刃的角度大于25度小于45度。
14、在一些可能的实施方式中,薄膜在切割处的最低点偏离所述下切刀的外缘的角度为1度至5度。
15、第三方面,本技术提供了一种薄膜生产设备,所述薄膜生产设备包括第二方面任意一种所述的一种薄膜分切装置。
16、上述技术方案的有益技术效果在于:
17、本技术实施例提供的一种刀套机构、薄膜分切装置和薄膜生产设备,该刀套机构包括:相对设置的第一刀套和第二刀套,其中,第一刀套与第二刀套之间设置有空隙;第一刀套与空隙相邻的一侧的顶部的边缘为圆角。本技术实施例中,由于第一刀套的边缘为圆角,所以薄膜在空隙处能够平滑地向下倾斜,因此避免了因直角边沿而对薄膜产生压痕。
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1.一种刀套机构,其特征在于,所述刀套机构包括:相对设置的第一刀套(11)和第二刀套(12),其中,所述第一刀套(11)与所述第二刀套(12)之间设置有空隙(13);
2.根据权利要求1所述的一种刀套机构,其特征在于,所述圆角的半径大于0.5mm且小于1.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种刀套机构,其特征在于,所述空隙(13)的宽度大于2.8mm且小于5.2mm。
4.一种薄膜分切装置,其特征在于,所述薄膜分切装置包括:多对上切刀(21)和下切刀(22),以及权利要求1-3任意一项所述的刀套机构;
5.根据权利要求4所述的一种薄膜分切装置,其特征在于,薄膜在切割处的最低点偏离所述下切刀(22)的外缘的角度为1度至5度。
6.根据权利要求4或5所述的一种薄膜分切装置,其特征在于,所述下切刀(22)与所述第一刀套(11)之间的距离为2mm至4mm。
7.根据权利要求5所述的一种薄膜分切装置,其特征在于,所述上切刀(21)的刀刃(211)的切割处与下切刀(22)顶部在垂直高度上的距离为0.1mm至0.3mm
8.根据权利要求6所述的一种薄膜分切装置,其特征在于,所述上切刀(21)的底部与所述下切刀(22)的顶部之间在垂直高度上的距离为0.05mm至0.8mm。
9.根据权利要求4、5、7或8任意一项所述的一种薄膜分切装置,其特征在于,所述上切刀(21)的刀刃(211)的角度大于25度小于45度。
10.一种薄膜生产设备,其特征在于,所述薄膜生产设备包括权利要求4-9任意一项所述的一种薄膜分切装置。
...【技术特征摘要】
1.一种刀套机构,其特征在于,所述刀套机构包括:相对设置的第一刀套(11)和第二刀套(12),其中,所述第一刀套(11)与所述第二刀套(12)之间设置有空隙(13);
2.根据权利要求1所述的一种刀套机构,其特征在于,所述圆角的半径大于0.5mm且小于1.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种刀套机构,其特征在于,所述空隙(13)的宽度大于2.8mm且小于5.2mm。
4.一种薄膜分切装置,其特征在于,所述薄膜分切装置包括:多对上切刀(21)和下切刀(22),以及权利要求1-3任意一项所述的刀套机构;
5.根据权利要求4所述的一种薄膜分切装置,其特征在于,薄膜在切割处的最低点偏离所述下切刀(22)的外缘的角度为1度至5度。
6.根据权利要求4或...
【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:重庆金美新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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