【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆切片装置，特别涉及一种避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置。
技术介绍
1、晶圆切片是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆本体的制造过程复杂且精细，包括多道工序，如提纯硅材料、晶体生长、切片、抛光等，在晶圆本体的切片加工中，通常采用刀片对晶圆本体进行撞击切片。
2、现有技术中，如授权公告号为cn112976381a的中国专利技术专利公布了一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，包括支架，支架的内壁固定安装有安装柱，安装柱远离支架的一端固定安装有滑道，滑道的内部滑动连接有滑动齿条，滑动齿条的底端固定安装有刀片，在切片时，通过半齿轮带动驱动齿轮以及滑动齿条的往复转动和移动，实现了刀片的自动切割和抬起，使晶圆本体被纵向切割；但是在上述技术方案中，由于晶圆本体主要由硅制成，硅的莫氏硬度约为7，硬度相对较大，刀片的上端与滑动齿条的底端连接，在刀片从上至下切割硅片时，刀片与晶圆本体接触的一端受到晶圆本体给予的阻力，刀片发生抖动，但是晶圆本体固定，导致刀片的入刀位置、出刀位置不位于同一垂面，晶圆本体和刀片的切割面发生切割偏移，切割偏移会造成晶圆切片的厚度不均匀，导致晶圆切片的成品率降低。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，以解决刀片对晶圆本体进行切片的过程中，刀片受到晶圆本体带来的切割阻力导致刀片抖动使晶圆本体的切割面发生切割偏移造成晶圆切片的厚度不均匀的技术问题。
...【技术保护点】
1.一种避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：包括加工台、夹持组件、弹性组件、定位组件、切割组件，所述加工台的中部上表面竖直开设有上料孔，所述夹持组件位于所述上料孔内，所述弹性组件位于所述夹持组件与所述上料孔的底壁之间，所述定位组件、所述切割组件均位于所述加工台的上方，所述定位组件、所述切割组件均位于所述夹持组件的上方，所述切割组件位于所述定位组件位于的一侧，所述夹持组件与所述弹性组件连接，所述弹性组件与所述上料孔的底部连接，所述定位组件与所述加工台滑动连接，所述切割组件与所述加工台连接，所述切割组件与所述夹持组件卡接，所述夹持组件夹持晶圆本体，所述弹性组件支撑所述夹持组件在所述上料孔内升降并使晶圆本体伸出所述上料孔，所述定位组件限制晶圆本体的上表面控制晶圆本体伸出所述上料孔的高度，所述切割组件移动到所述上料孔处所述切割组件与所述夹持组件卡接保持所述切割组件与晶圆本体的切割面不发生偏移并切割晶圆本体的上端，所述切割组件、所述定位组件、所述上料孔共同限制所述夹持组件在所述上料孔中活动，所述切割组件对晶圆本体进行切割的过程中所述切割组件顶动所述定位组件向远离晶圆
2.如权利要求1所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述夹持组件包括底盘、机械手、限位杆，所述底盘的直径小于所述上料孔的直径，所述限位杆上均匀的开设有数个卡槽，所述底盘、所述机械手、所述限位杆均位于所述上料孔内，所述底盘位于所述弹性组件的上方，所述机械手位于所述底盘的上表面圆心处，所述限位杆竖直的位于所述底盘的上表面，所述限位杆位于所述机械手的一侧，所述底盘的底面与所述弹性组件连接，所述机械手与所述底盘连接，所述限位杆的一端与所述底盘连接，所述限位杆的另一端伸出所述上料孔与所述切割组件卡接，所述弹性组件带动所述底盘在所述上料孔内升降，所述机械手夹持晶圆本体，所述切割组件移动到所述上料孔处所述切割组件伸入在所述限位杆的卡槽中限制所述底盘在所述上料孔中升降，保持所述切割组件与晶圆本体的切割面不发生偏移，且所述切割组件在所述限位杆的卡槽中滑动并切割晶圆本体。
3.如权利要求2所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述切割组件包括支撑部、移动部、切割部，所述支撑部位于所述移动部上，所述切割部位于所述移动部上，所述移动部设置在所述上料孔的左右两侧，所述切割部包括切割电机、连接盘、刀具、定位杆，所述刀具的半径大于晶圆本体、所述连接盘的半径，所述连接盘与所述刀具的半径差值大于晶圆本体的半径，所述定位杆的长度超过所述刀具的半径，所述切割电机位于所述支撑部中，所述连接盘位于所述支撑部的下方，所述连接盘位于所述切割电机的下方，所述刀具位于所述连接盘的下方，所述定位杆设置在所述支撑部上，所述定位杆朝向所述上料孔的方向，所述定位杆与所述限位杆相对垂直，所述支撑部与所述移动部连接，所述移动部与所述加工台连接，所述切割电机的输出轴穿过所述支撑部的底端与所述连接盘的轴心处固定连接，所述连接盘与所述刀具可拆卸连接，所述定位杆与所述支撑部连接，所述定位杆与所述限位杆卡接，所述切割电机带动所述连接盘转动，所述连接盘带动所述刀具转动，所述移动部带动所述支撑部向靠近所述上料孔或远离所述上料孔的方向上移动，所述支撑部支撑所述切割部位于所述加工台的上方，所述支撑部移动到所述上料孔处所述定位杆伸入所述限位杆的卡槽中限制所述底盘在所述上料孔中升降，且所述刀具切割晶圆本体。
4.如权利要求3所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述支撑部包括固定箱、第一L形杆、第二L形杆，所述固定箱的内部中空上端开口，所述切割电机位于所述固定箱内，所述定位杆位于所述第一L形杆或所述第二L形杆上，所述第一L形杆、所述第二L形杆位于所述移动部上，所述第一L形杆、所述第二L形杆对称的设置在所述固定箱的左右两侧，所述切割电机的输出轴穿过所述固定箱的底端与所述连接盘的轴心固定连接，所述定位杆与所述第一L形杆或所述第二L形杆连接，所述第一L形杆与所述移动部螺纹传动，所述第二L形杆与所述移动部滑动连接，所述第一L形杆、所述第二L形杆均与所述固定箱一体成型，所述第一L形杆、所述第二L形杆支撑所述固定箱位于所述加工台的上方，所述第一L形杆、所述第二L形杆带动所述固定箱向靠近所述上料孔或远离所述上料孔的方向上移动。
5.如权利要求4所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述第一L形杆的底部开设有螺纹通孔，所述第二L形杆的底部开设有贯穿通孔，所述移动部包括螺杆、滑杆、驱动电机，所述螺杆、所述滑杆分别位于所述上料孔的左右两...
【技术特征摘要】
1.一种避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：包括加工台、夹持组件、弹性组件、定位组件、切割组件，所述加工台的中部上表面竖直开设有上料孔，所述夹持组件位于所述上料孔内，所述弹性组件位于所述夹持组件与所述上料孔的底壁之间，所述定位组件、所述切割组件均位于所述加工台的上方，所述定位组件、所述切割组件均位于所述夹持组件的上方，所述切割组件位于所述定位组件位于的一侧，所述夹持组件与所述弹性组件连接，所述弹性组件与所述上料孔的底部连接，所述定位组件与所述加工台滑动连接，所述切割组件与所述加工台连接，所述切割组件与所述夹持组件卡接，所述夹持组件夹持晶圆本体，所述弹性组件支撑所述夹持组件在所述上料孔内升降并使晶圆本体伸出所述上料孔，所述定位组件限制晶圆本体的上表面控制晶圆本体伸出所述上料孔的高度，所述切割组件移动到所述上料孔处所述切割组件与所述夹持组件卡接保持所述切割组件与晶圆本体的切割面不发生偏移并切割晶圆本体的上端，所述切割组件、所述定位组件、所述上料孔共同限制所述夹持组件在所述上料孔中活动，所述切割组件对晶圆本体进行切割的过程中所述切割组件顶动所述定位组件向远离晶圆本体的方向滑动使所述定位组件与晶圆本体的上表面分离。
2.如权利要求1所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述夹持组件包括底盘、机械手、限位杆，所述底盘的直径小于所述上料孔的直径，所述限位杆上均匀的开设有数个卡槽，所述底盘、所述机械手、所述限位杆均位于所述上料孔内，所述底盘位于所述弹性组件的上方，所述机械手位于所述底盘的上表面圆心处，所述限位杆竖直的位于所述底盘的上表面，所述限位杆位于所述机械手的一侧，所述底盘的底面与所述弹性组件连接，所述机械手与所述底盘连接，所述限位杆的一端与所述底盘连接，所述限位杆的另一端伸出所述上料孔与所述切割组件卡接，所述弹性组件带动所述底盘在所述上料孔内升降，所述机械手夹持晶圆本体，所述切割组件移动到所述上料孔处所述切割组件伸入在所述限位杆的卡槽中限制所述底盘在所述上料孔中升降，保持所述切割组件与晶圆本体的切割面不发生偏移，且所述切割组件在所述限位杆的卡槽中滑动并切割晶圆本体。
3.如权利要求2所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述切割组件包括支撑部、移动部、切割部，所述支撑部位于所述移动部上，所述切割部位于所述移动部上，所述移动部设置在所述上料孔的左右两侧，所述切割部包括切割电机、连接盘、刀具、定位杆，所述刀具的半径大于晶圆本体、所述连接盘的半径，所述连接盘与所述刀具的半径差值大于晶圆本体的半径，所述定位杆的长度超过所述刀具的半径，所述切割电机位于所述支撑部中，所述连接盘位于所述支撑部的下方，所述连接盘位于所述切割电机的下方，所述刀具位于所述连接盘的下方，所述定位杆设置在所述支撑部上，所述定位杆朝向所述上料孔的方向，所述定位杆与所述限位杆相对垂直，所述支撑部与所述移动部连接，所述移动部与所述加工台连接，所述切割电机的输出轴穿过所述支撑部的底端与所述连接盘的轴心处固定连接，所述连接盘与所述刀具可拆卸连接，所述定位杆与所述支撑部连接，所述定位杆与所述限位杆卡接，所述切割电机带动所述连接盘转动，所述连接盘带动所述刀具转动，所述移动部带动所述支撑部向靠近所述上料孔或远离所述上料孔的方向上移动，所述支撑部支撑所述切割部位于所述加工台的上方，所述支撑部移动到所述上料孔处所述定位杆伸入所述限位杆的卡槽中限制所述底盘在所述上料孔中升降，且所述刀具切割晶圆本体。
4.如权利要求3所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述支撑部包括固定箱、第一l形杆、第二l形杆，所述固定箱的内部中空上端开口，所述切割电机位于所述固定箱内，所述定位杆位于所述第一l形杆或所述第二l形杆上，所述第一l形杆、所述第二l形杆位于所述移动部上，所述第一l形杆、所述第二l形杆对称的设置在所述固定箱的左右两侧，所述切割电机的输出轴穿过所述固定箱的底端与所述连接盘的轴心固定连接，所述定位杆与所述第一l形杆或所述第二l形杆连接，所述第一l形杆与所述移动部螺纹传动，所述第二l形杆与所述移动部滑动连接，所述第一l形杆、所述第二l形杆均与所述固定箱一体成型，所述第一l形杆、所述第二l形杆支撑所述固定箱位于所述加工台的上方，所述第一l形杆、所述第二l形杆带动所述固定箱向靠近所述上料孔或远离所述上料孔的方向上移动。
5.如权利要求4所述的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小平，王黎光，曹启刚，芮阳，王忠保，李俊丽，白园，赵娜，
申请(专利权)人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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