本发明专利技术公开的一种具有低回路电阻值的铜钨－铬铜整体动静弧触头制作方法，按以下步骤实施：将铜钨部分与铬铜部分通过立式烧结熔渗法制作成整体高压电触头材料，铬铜部分的含铬量为０．４％～０．９％，铜钨部分的硬度＞ＨＢ１７０；将铜钨－铬铜整体高压电触头材料热处理，使铬铜部分的硬度达到ＨＢ１００～ＨＢ１３０，热处理中控制好固溶温度及时间、时效温度及时间；将热处理好的铜钨－铬铜整体高压电触头材料按自力型铜钨－铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制触指的平均壁厚、工作过盈度、工作接触面长度、粗糙度、缝宽的参数以及尖角形状。用本发明专利技术方法制作的动静弧触头，其触头间的回路电阻值不超过５０μΩ，有效降低使用该触头的主回路的回路电阻。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电力设备
，涉及自力型铜钨-铬铜整体高压电触头间回路电阻的控制方法，具体涉及一种。
技术介绍
高压断路器导电回路的电阻增加了导体在通电时的损耗，使接触处的温度升高，其值的大小直接影响正常工作时的载流能力，在一定程度上影响短路电流的切断能力。因此，断路器每相导电回路电阻值是断路器安装、检修、质量验收的一项重要数据。而高压断路器导电回路的电阻主要取决于断路器的动、静触头间的回路电阻，目前尚无专门对于自力型铜钨铬铜动静弧触头的回路电阻的控制方法。而自力型铜钨-铬铜整体动静弧触头作为高压断路器中的核心部件，不安装在回路中的时候，就无法检测触头间的回路电阻。只有在断路器装配好之后，才能检测高压断路器导电回路的回路电阻，当主回路的电阻过大时，必须分解整个高压断路器，分别检查整个导电回路的不同部位，这样给生产带来非常大的麻烦，导致高压断路器性能的不确定性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，根据该方法制备得到的整体动静弧触头，无须安装在断路器中的主回路中测试，能够确保整体动静弧触头间回路电阻的电阻值不超过50μΩ，有效降低使用该触头的主回路的回路电阻及提高整个高压断路器的可靠性。 本专利技术所采用的技术方案是，一种，该方法按照以下步骤具体实施 步骤1、将铜钨部分与铬铜部分通过立式烧结熔渗法制作成整体高压电触头材料，制作过程中确保铜钨和铬铜结合面经过充分还原，结合状态良好，使得动静弧整体高压电触头的铬铜部分的含铬量为0.4％～0.9％之间，且分布均匀，杂质含量＜0.05％；铜钨部分的硬度＞HB170，杂质含量＜0.05％； 步骤2、将步骤1制造好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料进行热处理，使铜钨-铬铜整体高压电触头材料中的铬铜部分的硬度达到HB100～HB130，所述热处理工艺中的固溶处理温度为980℃-1010℃、固溶时间为1.0-1.5小时，时效处理温度为440℃-460℃、时间为3.5-5小时； 步骤3、将步骤2热处理好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料按自力型铜钨-铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制以下参数 动弧整体高压电触头铬铜触指的平均壁厚在3～6毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作过盈度控制在0.6～1.2毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作接触面长度控制在10～20毫米； 动、静弧整体高压电触头接触面的粗糙度控制在低于3.2级； 动弧整体高压电触头的铬铜触指间的缝宽控制在＜2毫米； 动弧整体高压电触头与静弧触头接触处的尖角加工成圆弧过渡。 本专利技术方法通过在制备过程中控制主要工艺参数，使得制备得到的自力型铜钨-铬铜整体动静弧触头回路电阻不超过50μΩ，满足了技术上的要求，无须安装在断路器中的主回路中测试其回路电阻，有效提高了整个断路器的可靠性，解决了现有的高压断路器在安装、检修回路电阻上存在的费时费力，并且质量不稳定的问题，具有广泛的适用性。 具体实施例方式 下面结合具体实施方式对本专利技术进行详细说明。 本专利技术的方法是一种具有低回路电阻值的铜钨-铬铜整体动静弧触头的制作方法，该方法按照以下步骤具体实施 步骤1、将耐电弧烧损的铜钨部分与提供弹性的铬铜通过立式烧结熔渗法制作成整体高压电触头材料，制作过程中确保铜钨和铬铜结合面经过充分还原，结合状态良好。具体过程见专利技术专利ZL 98112840.8，控制动静弧整体高压电触头的铬铜部分的含铬量为0.4％～0.9％，且分布均匀，杂质含量＜0.05％；控制铜钨部分的硬度＞HB170，杂质含量＜0.05％。 步骤2、将步骤1制造好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料进行热处理，使铜钨-铬铜整体高压电触头材料中的铬铜部分的硬度达到HB100～HB130，所述热处理工艺中的固溶处理980℃-1010℃、固溶时间为1.0-1.5小时，时效处理440℃-460℃、时间为3.5-5小时； 步骤3、将步骤2热处理好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料按自力型铜钨-铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制以下参数或工艺 动弧整体高压电触头铬铜触指的平均壁厚在3～6毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作过盈度控制在0.6～1.2毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作接触面长度控制在10～20毫米； 动、静弧整体高压电触头工作接触面的粗糙度控制在低于3.2级； 动弧整体高压电触头的铬铜触指间的缝宽控制在＜2毫米； 动弧整体高压电触头与静弧触头接触处的尖角加工成圆弧过渡。 实施例1 自力型动弧铜钨-铬铜整体高压电触头的触指长度70毫米，静弧铜钨-铬铜整体高压电触头的工作外径为18毫米。 步骤1、将铜钨部分与铬铜部分通过立式烧结熔渗法方法制造成铜钨-铬铜整体高压电触头材料，制作过程中确保铜钨和铬铜结合面经过充分还原，结合状态良好。具体过程见专利技术专利ZL98112840.8.使动静弧整体高压电触头的铬铜部分的含铬量为0.46％，且分布均匀，杂质含量＜0.05％；铜钨部分的硬度为HB179，杂质含量＜0.05％。 步骤2、将步骤1制造好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料进行热处理，控制铜钨-铬铜整体高压电触头材料的铬铜部分的硬度为HB105，所述热处理工艺为固溶处理1000℃×1.0小时，时效处理450℃×4.5小时。 步骤3、将步骤2热处理好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料按自力型铜钨-铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制以下参数或工艺 动弧整体高压电触头的铬铜触指平均壁厚为4.6毫米； 动、静弧整体高压电触头的过盈度控制为1.0毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作接触面长度为16毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作接触面粗糙度控制为1.6； 动弧整体高压电触头的铬铜触指间的缝宽控制在1毫米； 动弧整体高压电触头与静弧触头接触处的尖角加工成圆弧过渡。 经测量，动、静弧整体高压电触头工作时的回路电阻不大于30μΩ。 实施例2 自力型动弧铜-钨铬铜整体高压电触头的触指长度57毫米，静弧铜钨-铬铜整体高压电触头的工作外径为29毫米。 步骤1、将铜钨部分与铬铜部分通过立式烧结熔渗法方法制造成铜钨-铬铜整体高压电触头材料，制作过程中确保铜钨和铬铜结合面经过充分还原，结合状态良好。具体过程见专利技术专利ZL98112840.8.使动静弧整体高压电触头的铬铜部分的含铬量为0.9％，且分布均匀，杂质含量＜0.05％；铜钨部分的硬度为HB183，杂质含量＜0.05％，。 步骤2、将步骤1制造好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料进行热处理，控制铜钨-铬铜整体高压电触头材料的铬铜部分的硬度为HB129，所述热处理工艺为固溶处理1010℃×1.0小时，时效处理440℃×5小时。 步骤3、将步骤2热处理好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料按自力型铜钨-铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制以下参数或工艺 动弧整体高压电触头的铬铜触指平均壁厚为3毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作过盈度控制为0.6毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作接触面长度为19毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作接触面粗糙度控制为1.6； 动弧整体高压电触头的铬铜触指间的缝宽控制在2毫米； 动弧整体高压电触头与静弧触本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有低回路电阻值的铜钨－铬铜整体动静弧触头制作方法，其特征在于，该方法按照以下步骤具体实施： 步骤１、将铜钨部分与铬铜部分通过立式烧结熔渗法制作成整体高压电触头材料，制作过程中确保铜钨和铬铜结合面经过充分还原，结合状态良好，使得动 静弧整体高压电触头的铬铜部分的含铬量为０．４％～０．９％之间，且分布均匀，杂质含量＜０．０５％；铜钨部分的硬度＞ＨＢ１７０，杂质含量＜０．０５％； 步骤２、将步骤１制造好的铜钨－铬铜整体高压电触头材料进行热处理，使铜钨－铬铜整体高压电 触头材料中的铬铜部分的硬度达到ＨＢ１００～ＨＢ１３０，所述热处理工艺中的固溶处理温度为９８０℃－１０１０℃、固溶时间为１．０－１．５小时，时效处理温度为４４０℃－４６０℃、时间为３．５－５小时； 步骤３、将步骤２热处理好的铜钨－铬铜整 体高压电触头材料按自力型铜钨－铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制以下参数： 动弧整体高压电触头铬铜触指的平均壁厚在３～６毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作过盈度控制在０．６～１．２毫米； 动、静弧整体高压电触头的工作 接触面长度控制在１０～２０毫米； 动、静弧整体高压电触头接触面的粗糙度控制在低于３．２级； 动弧整体高压电触头的铬铜触指间的缝宽控制在＜２毫米； 动弧整体高压电触头与静弧触头接触处的尖角加工成圆弧过渡。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹏，范志康，梁淑华，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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